edi電流控制盒

Ⅰ EDI模塊可能的損壞情況是什麼

恩臨小編009：EDI模塊燒壞的原因與防範措施。
張力：EDI模塊燒壞的原因主要是EDI整流版電源的聯鎖權保護出現了問題，大家知道不通水的情況下EDI模塊是不能加直流電的。另外，在EDI設備供水泵採用變頻控制在停車的過程中或整流電源的軟啟動功能失靈的情況下也會出現EDI模塊燒壞的問題。當然，因EDI模塊結垢等流量較低的情況下，人為解除流量斷水保護也是用戶應該重視的問題。

Ⅱ EDI電流與給水水質的關系

電流與給水水質的關系：

可以把給水中所有離子（如+、CI-、HCO3-等）和在EDI模塊中可轉化成離子的物質（如CO2、SiO2、NH3等）的總和稱為總可交換物質TES（TotalExchangeableSubstance）。TES以碳酸鈣計，單位是ppm或mg/L。

TES是總可交換陰離子TEA（TotalExchangeableAnion）和總可交換陽離子TEC（TotalExchangeableCation）的總和。

EDI模塊工作電流與EDI模塊中離子遷移數量成正比。這些離子包括TES，也包括由水解離產生的H+、OH-。水解離產生的H+、OH-擔負著再生EDI拋光層樹脂的作用，因此是必要的。水的電解離速率取決於電壓梯度和離子遷移速度，因此當施加於淡水室的電壓較高時，H+、OH-遷移量也大。值得注意的是，過大的電壓梯度將使離子交換膜表面產生極化，影響產品水水質。如果給水水質較好（例如雙級反滲透和脫二氧化碳裝置作為預處理）運行電流量可能接近或低於0.5A；如果給水水質較差，運行電流量可能接近3A；當水質太差時，EDI無法正常工作。雖然CanpureSuperEDI允許6A的最高極限電流，但是通常只有在對EDI裝置進行再生時才需要5A以上的電流條件。

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Ⅲ EDI電流3A時，正常電壓應該在多少

要看你用的是什麼型號咯！不同的EDI會有不同的參數，如下：
型號 電壓專


CP-500 60
屬
CP-1000 120

CP-2000 240

CP-3000 330

Ⅳ edi出問題了

先問一下 能把你的預處理說出來嗎

1、 EDI在運行中，如果將較差的給水引進組件，或者電源不足，就會增加維修工作量。
2、 給水中主要引起結垢的是TOC，硬度和鐵。
3、 給水硬度較高將引起離子交換濃水側結垢，而使純水水質降低。同時給水硬度，溶解的CO2和高PH會加速結垢。可以用適當的酸溶液清洗污垢。
4、 給水中的有機物污染，會在離子交換樹脂和離子交換膜表面形成薄膜，將嚴重影響離子遷移速率，從而影響純水水質。當發生此現象時，純水室需要適當的清洗。
5、 如果EDI組件在無電或給電不足的情況下運行，交換床內離子處於離子飽和狀態，純水的純度會降低。為了再生離子交換樹脂，需將水流通過組件，並慢慢增加電源供應電壓，使被吸附的離子遷移出系統。樹脂再生時，組件將通過比正常運行更多的電流。
警告：如果電源沒有過電流保護，注意不要超過電源的供電容量。
6、 電極連接器應該定期檢查，以防由周圍條件引起的腐蝕或鬆弛，以免增加電阻，阻礙電流渡過，導致純水水質下降。
7、 若膜外部需要清洗請注意以下幾點：
 禁止使用丙酮或其它的溶劑。
 當電源開啟時禁用水清洗。
 擦洗時使用潮濕的布，可浸少量清潔劑。
 注意保護安全標簽。

三、 EDI濃水側結垢酸清洗方法：
在濃水循環箱內配製50升2.5%濃度的HCL溶液（50L去離子水，3500ml37%分析純HCL溶液，注意先加水後加酸），開啟濃水泵循環清洗3分鍾（濃水壓力控制在0.1Mpa以下），然後停泵用清洗液浸泡15分鍾，再開啟泵循環5分鍾。最後排放清洗液，用去離子水沖洗殘留的清洗液。

四、 EDI膜塊的再生過程：
在清洗、停機或膜塊電壓過低（或被關閉）時，膜塊內部的樹脂可能會被離子消耗盡，這時候模塊需要再生。
再生過程將樹脂中多餘的離子帶出膜塊，使膜塊在穩定狀態下運行。再生過程在短時間內大幅度地改變系統參數，將樹脂中多餘的離子帶出膜塊，給水離子濃度會降低，電場驅動力將增加，多餘的離子將從淡水室遷移到濃水室。

再生方法：
啟動EDI系統，使淡水流量、濃水流量控制有日常流量的一半，極水流量不變，將電流設置為通常的150%-200%。在運行1個小時後，將流量和電流恢復到日常值上（這一點非常重要）。
注意：無論何時電流不能大於6A。

Ⅳ 您好，請問EDI電壓升高，電流不變有哪些原因造成的

您好！根據歐姆定律U=IR，說明EDI膜堆內阻增加了，導致電壓升高。EDI膜堆內阻升高的原因是受到污染或結垢，可以採用離線化學清洗（酸鹼清洗）的方式恢復其性能。

Ⅵ 導致西門子EDI模塊損壞原因是什麼

引起西門子EDI模塊故障的主要原因有哪些？

1、EDI模塊長期在大電流，小流量運行，積聚的熱量得不到散發，造成EDI接近兩極的膜片發熱變形,EDI濃水壓差增大，水質和水量都不同程度的下降；

2、EDI模塊長期沒有清洗保養或是EDI模塊進水鈣鎂超標，EDI的膜片和通道結鈣鎂垢，進出水壓差增大，造成產水水質下降，電壓上升，電流無法調節，最終無法使用；

3、EDI模塊長期沒有清洗保養或長期停機沒有保護，EDI的膜片和通道滋生有機物，進出水壓差增大，造成產水水質下降，電壓上升，電流無法調節，最終無法使用；

4、採用不合理的清洗和消毒葯劑，直接導致EDI樹脂損壞和破碎，進出水壓差增大，造成產水水質和水量全部下降；

5、EDI系統手動運行時，在缺水狀態下加電，直接導致膜片、樹脂以及EDI膜塊硬體燒毀，清洗無效，無法使用；

6、EDI進水前無保安濾器，直接導致異物堵塞EDI通道，進出水壓差增大，造成產水水量嚴重下降，清洗無效；

7、前處理不佳（軟化器，亞硫酸添加系統，RO等）、控制系統故障/失靈（安全聯鎖裝置，低流量保護的問題） 、不適當的系統設計（RO 初期產水未排放）等；

8、預處理活性炭失效，EDI膜塊進水余氯超標，造成EDI模塊樹脂氧化，進出水壓差增大，電阻率下降、出水量下降。

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Ⅶ 使用4噸edi設備edi設備電流是多大

這個需要根據具體的型號來決定的，不同的EDI模塊型號，有不同的電流，這里就拿坎普爾的
CP-4500S EDI模塊打個比方，電流就在0.5~5.5 A左右。

Ⅷ edi電壓很大,電流調不上去

雖然電壓很髙的輸出，但還須注意負載的大小！若負載不很匹配的話，除電流調不上去還會電壓下跌厲害根本無法使用！

Ⅸ 化學EDI膜塊電流、電壓調整沒有反映是什麼了原因

下列情況可能導致EDI的電流、電壓故障：
1、直流電源故障。220V用電爐絲替代的方法檢測。
2、EDI內部斷路。用萬用表檢測內阻方法測試。
用排除法可以找到原因。

Ⅹ 引起EDI模塊故障的主要原因有哪些

引起EDI模塊故障的主要原因有哪些？

1、EDI模塊長期在大電流，小流量運行，積聚的熱量得不到散發，造成EDI接近兩極的膜片發熱變形,EDI濃水壓差增大，水質和水量都不同程度的下降；

2、EDI模塊長期沒有清洗保養或是EDI模塊進水鈣鎂超標，EDI的膜片和通道結鈣鎂垢，進出水壓差增大，造成產水水質下降，電壓上升，電流無法調節，最終無法使用；

3、EDI模塊長期沒有清洗保養或長期停機沒有保護，EDI的膜片和通道滋生有機物，進出水壓差增大，造成產水水質下降，電壓上升，電流無法調節，最終無法使用；

4、採用不合理的清洗和消毒葯劑，直接導致EDI樹脂損壞和破碎，進出水壓差增大，造成產水水質和水量全部下降；

5、EDI系統手動運行時，在缺水狀態下加電，直接導致膜片、樹脂以及EDI膜塊硬體燒毀，清洗無效，無法使用；

6、EDI進水前無保安濾器，直接導致異物堵塞EDI通道，進出水壓差增大，造成產水水量嚴重下降，清洗無效；

7、前處理不佳（軟化器，亞硫酸添加系統，RO等）、控制系統故障/失靈（安全聯鎖裝置，低流量保護的問題） 、不適當的系統設計（RO 初期產水未排放）等；

8、預處理活性炭失效，EDI膜塊進水余氯超標，造成EDI模塊樹脂氧化，進出水壓差增大，電阻率下降、出水量下降。