銅箔水處理工藝

『壹』 在FeCl3溶液蝕刻銅箔製造電路板的工藝中，廢液處理和資源回收的過程簡述如下：（己知：Ksp[Fe（OH）3]=4.

（1）FeCl₃蝕刻銅箔反應是三價鐵離子具有氧化性和銅反應生成亞鐵離子和銅離子，反應的離子方程式為：2Fe³⁺+Cu=2Fe²⁺+Cu²⁺，故答案為：2Fe³⁺+Cu=2Fe²⁺+Cu²⁺；
（2）向廢液中投入過量鐵屑，鐵會和三氯化鐵溶液反應生成氯化亞鐵，和氯化銅反應生成銅和氯化亞鐵，所以加入鐵粉是為了得到銅，過濾得到固體是過量的鐵和銅，用鹽酸溶解鐵反應，銅不反應過濾得到銅，
故答案為：回收銅；Cu和Fe；加入鹽酸反應後過濾；
（3）濾液成分為氯化亞鐵溶液，加入石灰水反應生成氫氧化亞鐵沉澱，在空氣中迅速氧化為氫氧化鐵；反應的化學方程式為：FeCl₂+Ca（OH）₂=Fe（OH）₂↓+CaCl₂、4Fe（OH）₂+O₂+2H₂O=4Fe（OH）₃，
故答案為：FeCl₂+Ca（OH）₂=Fe（OH）₂↓+CaCl₂ 、4Fe（OH）₂+O₂+2H₂O=4Fe（OH）₃；
（4）過程Ⅱ中調節溶液的pH為5，常溫下溶液中氫氧根離子濃度為10^-9mol/L，依據溶度積常數計算鐵離子濃度，Fe（OH）₃（s）?Fe³⁺+3OH^-；Ksp=c（Fe³⁺）×c³（OH^-）；
c（Fe³⁺）=

『貳』 南昌銅箔的生產工藝是什麼

坐落在南昌市高新技術產業開發區高新大道1129號
江銅—耶茲銅箔有限公司
這是江西最大的銅箔廠~

『叄』 電解銅箔的工藝流程

電解銅箔生產工序簡單，主要工序有三道：溶液生箔、表面處理和產品分切。其生產過程看 似簡單，卻是集電子、機械、電化學為一體，並 且是對生產環境要求特別嚴格的一個生產過程。所以，到現在為止電解銅箔行業並沒有一套標准通用的生產設備和技術，各生產商各顯神通，這也是影響目前國內電解銅箔產能及品質提升的一個重要瓶頸。 隨著市場進一步的競爭，哪怕是高附價值的電解銅箔也不得不從生產成本著手進行控制。由於生產電解銅箔對其電解溶液( 硫酸銅溶液) 的潔凈度要求非常嚴格，所以在以往的生產工藝中重復使用許多過濾系統和上液泵。在這里提供一套新的工藝流程見圖2 ，可從根本上控制產品質量 和減少生產成本。
圖2 的工藝流程特點：
( 1 ) 一台上液泵，根據不同的位差進行 自動控制，即可溶銅又可生產毛箔， 生產成本可大大降低。
( 2 ) 塗覆過濾材料簡單，可操作性強。過濾精度可達到 0.2 微米。
( 3 ) 總的溶液體積減少， 容易控制生產工藝參數。 主鹽銅含量可控制在±lg/L， 也可方便採用在線去除雜質。
( 4 ) 可減少勞動強度，自動化程度高, 溶銅能力可根據在線檢測自動調節閥門( 溶液迴流閥或風量) 進行控制。 電解銅箔毛箔產品質量的好壞及穩定性，主要取決於添加劑的配方和添加方法。目前電解銅箔添加劑的配方很多，不同的配方可以調整出不同的產品晶粒結構，主要有)以日本三井公司為代表的一次性過濾材料的投加，以美國葉茨公司為代表的適量均勻投加。
以日本三井公司為代表的投加方法，吸附材料為一次性投加，在生產開始一段過程中需要較長時間穩定期的尋找，並且其添加劑的添加量與吸附量也不是恆定的，比較難控制。而以美國葉茨公司為代表的添加方法比較穩定， 在生產過程中採用連續滴加與勤加的方法同時投加添加劑和吸附材料，無論生產機組怎樣變化，都容易找到其添加量的比值。 在溶銅生箔段，除了上述比較重要工藝控制外，要生產出高質量的毛箔還與陰極輥表面材質、電流密度、溶液中雜質含量、添加劑成分以及溶 液中氯離子含量等有關，在此不作詳細介紹。
近年，國家政策和RoHs指令將一定程度上影響銅箔工藝。歐盟的RoHS指令的全稱是「電氣電子設備中限制使用某些有害物質指令」。該指令要求2006年7月1日以後新投放歐盟市場的機電產品中，6種有害物質即鉛、鎘、汞、六價鉻、多溴聯苯和多溴二苯醚的含量不能超過RoHS指令規定的最高限量(鎘為0.01%，其餘5種均為0.1%)。各個銅箔廠家必須按照RoHs指令適當修改相應工藝，否則難以出口和銷往台資企業。

『肆』 銅箔軟連接用哪種工藝比較好

銅箔的尺寸多少，確定銅箔的尺寸以後，可以選用比較常用的幾種焊接方案。
如果是以0.1為單位的尺寸的話，則需要用低溫釺焊比如低溫179度的WEWELDING M51的焊絲配合WEWELDING M51-F的焊劑焊接，用電烙鐵焊接即可，這個威歐丁焊接有具體的應用案例的。
如果是0.2-0.3的規格的，則可以用高聚能弧氣體保護焊接，這個是一個薄件的機器應用，屬於專機系列，這個有威歐丁焊接投入相關的研究。

『伍』 在FeCl3溶液蝕刻銅箔製造電路板的工藝中，廢液（主要含有FeCl2和CuCl2）處理和資源回收的工業流程如圖：

（1）銅和氯化鐵反應能生成氯化亞鐵和氯化銅，反應的化學方程式為：2FeCl₃+Cu=CuCl₂++2FeCl₂．
故填：2FeCl₃+Cu=CuCl₂++2FeCl₂．
鐵和氯化鐵反應能生成氯化亞鐵，屬於化合反應；鐵和氯化銅反應能生成銅和氯化亞鐵，屬於置換反應，反應的化學方程式為：Fe+CuCl₂=Cu+FeCl₂．
故填：Fe+CuCl₂=Cu+FeCl₂．
（2）步驟②得到濾渣的成分是反應生成的銅和剩餘的鐵，步驟③的操作是過濾、洗滌、乾燥等．
故填：鐵和銅；洗滌．
（3）Fe（OH）₂與O₂和H₂O反應生成Fe（OH）₃的化學方程式為：4Fe（OH）₂+O₂+2H₂O=4Fe（OH）₃，氫氧化鐵是紅褐色的固體．
故填：紅褐；4Fe（OH）₂+O₂+2H₂O=4Fe（OH）₃．

『陸』 電解銅箔廠的廢水處理和純水制備工藝參數

現在電解銅箔廢水處理都採用膜處理技術，純水制備有兩種一是用離子交換樹脂處理，二是用膜處理。根據不同情況而定

『柒』 在FeCl3溶液蝕刻銅箔製造電路板的工藝中，廢液處理和資源回收的過程簡述如下：I：向廢液中投入過量鐵屑，

（1）Fe³⁺易水解，水解生成H⁺，水解的離子方程式為Fe³⁺+3H₂O?Fe（OH）₃+3H⁺，故答案為：Fe³⁺+3H₂O?Fe（OH）₃+3H⁺；
（2）向廢液中投入過量鐵屑，鐵會和三氯化鐵溶液反應生成氯化亞鐵，和氯化銅反應生成銅和氯化亞鐵，所以加入鐵粉是為了得到銅，過濾得到固體是過量的鐵和銅，用鹽酸溶解鐵反應，銅不反應過濾得到銅，
故答案為：回收銅；Cu和Fe；
（3）濾液成分為氯化亞鐵溶液，加入石灰水反應生成氫氧化亞鐵沉澱，在空氣中迅速氧化為氫氧化鐵；反應的化學方程式為：FeCl₂+Ca（OH）₂=Fe（OH）₂↓+CaCl₂、4Fe（OH）₂+O₂+2H₂O=4Fe（OH）₃，
故答案為：FeCl₂+Ca（OH）₂=Fe（OH）₂↓+CaCl₂ 、4Fe（OH）₂+O₂+2H₂O=4Fe（OH）₃；
（4）過程Ⅱ中調節溶液的pH為5，常溫下溶液中氫氧根離子濃度為10^-9mol/L，依據溶度積常數計算鐵離子濃度，Fe（OH）₃（s）?Fe³⁺+3OH^-；Ksp=c（Fe³⁺）×c³（OH^-），c（Fe³⁺）=

『捌』 （2012•海南）在FeCl3溶液蝕刻銅箔製造電路板的工藝中，廢液處理和資源回收的過程簡述如下

3中生成氫氧化鐵的反應不是溶液中離子的反應，是氫氧化亞鐵固體被氧化的結果，因此氫氧化鐵不用標沉澱符號。

望採納。

『玖』 銅箔是什麼有什麼用途

銅箔是一種陰質性的電解材料，它是處於電路板的最底層的一種連續的金屬。它的特點是非常薄的，可以是PCB導電體。一般來講它是粘在絕緣層上面的，通過印刷工藝在表面形成相應的保護層，再通過腐蝕而形成一種電路圖樣。那麼銅箔是什麼?下面就讓小編詳細的給大家分享。

銅箔的特性

簡單地講銅箔所擁有的特性是低表面的氧化特性，它能夠跟不同的基材進行粘合。例如各種金屬或者是各種的絕緣材料等等，其溫度的使用范圍還是較為寬泛的。

對於電子級的銅箔，一般其純度在99.7%或者更高，它的厚度一般在5um到105um這個范圍。可以說是電子工業當中的基礎材料。隨著電子信息的相關產業不斷的加快發展，這種電子級的銅箔擁有很大的使用量。

塗碳銅箔性能優勢

第一個就是銅箔可以很好的提高電池組的使用的一致性，從而從根本上能夠大幅度的把電池組成本降低。

第二個就是能夠極大地提高這種活性材料與集流體之間的粘接力，從而能夠極大地降低製造極片的相應成本。

第三個就是銅箔可以很好地減小極化情況，從而提高相應的倍率和克容量相關參數，很好的提升了相關電池的性能。

第四個就是銅箔可以很好的保護集流體，從而能夠很好的增加電池的使用時間。

銅箔的用途

銅箔可以在電磁屏蔽以及相關的抗靜電方面有很好的應用，把導電銅箔放在板材的基底，然後與金屬基材進行結合，能夠體現出很好的導通性，不僅如此，還能夠提供相關的電磁屏蔽的效果。我們常見的主要有自粘、雙導以及單導銅箔等等分類。不僅如此，該類產品在工業用的計算器、相關的通訊設備、還有民用的電視機以及錄像機等都有很廣泛的應用。目前世界市場中對電子級的銅箔需求量日益增加。

通過上面的簡單介紹，相信大家對於銅箔是什麼這個問題都有了解了。該類物質具有很廣泛的使用方向，是一種常見的材料。