樹脂塞孔機器

⑴ 菊川公司砂帶機好嗎

我在無錫健鼎上班已有5年，菊川砂帶機實用性很好，穩定性和可靠性毋庸置疑！適用范圍廣： 版面整平， 電鍍後的顆粒去除， 以及對塞孔樹脂的研磨效果非常好。 物有所值！！

⑵ PCBA加工流程資料

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PCB設計規范
1. 目的為了規范產品的可靠性、最低成本性、符號PCB工藝設計，規定PCB工藝設計的相關參數，使得PCB的設計滿足可生產性、可測試性、安規、EMC、EMI等的技術多標准要求，在產品設計過程中構建產品的工藝、技術、質量、成本優勢。2．適用范圍 本規范適用於所有電子產品的PCB工藝設計，運用於但不限於PCB的設計、PCB投板工藝審查、單板工藝審查等活動。3．定義3.1導通孔（via）：一種用於內層連接的金屬化孔，但其中並不用於插入元件引線或其它增強材料。3.2盲孔（Blind via）：從印製板內僅延展到一個表層的導通孔。3.3埋孔（Buried via）：未延伸到印刷板表面的一種導通孔。3.4過孔（Through via）：從印製板的一個表層延展到另一個表層的導通孔。3.5元件孔（Component hole）：用於元件端子固定於印製板及導電圖形電氣聯接的孔。3.6Stand off：表面貼器件的本體底部到引腳底部的垂直距離。4. 規范內容4.1 產品設備的工藝設計4.1.1 PCB工藝邊：在SMT、AI生產過程中以及在插件過波峰焊的過程中，PCB應留出一定的邊緣便於設備夾持。這個夾持的范圍應≥5mm，在此范圍內不允許放置元器件和設置焊盤。如圖1圖14.1.2 PCB板缺槽：PCB板的一些邊緣區域內不能有缺槽，以避免印製板定位或感測器檢測時出現錯覺，具體位置因為不同設備而變化。4.1.3 拼板設計要求：SMT中，大多數的表面貼裝PCB板的面積比較小，為了充分的利用板材、高效率的製造生產、測試、組裝、往往將一種產品的幾種或數種拼在一起，對PCB的拼板有以下幾點要求：a、 板的尺寸不可以太大，也不可以太小，以生產、測試、裝配工程中便於生產設備的加工和不產生較大的變形為宜。現在生產使用的PCB大部分都使用紙質和復合環氧樹脂基板在拼板過大的情況下很容易產生變形，所以要充份考慮拼板的大小問題。b、 基板過大，或拼板過大要充分考慮板材的選用,防止在迴流焊和波峰焊時變形超過標准要求。c、 拼板的大小應充分考慮到生產設備的局限性,目前的生產設備能適用的最大尺寸為250mm*330mm,最小尺寸為50*50(對於此類尺寸要求盡量以拼板方式設計以提升效率),需要進行AI工藝的產品PCB板如果採用拼板方式,尺寸不能大於480*160mmd、 每塊板上應設計有基準標記，讓機器將每塊拼板當作單板看待，提高貼片和自動插件精度。e、 拼板可採用郵票孔技術或雙面對刻V形槽的分割技術，在採用郵票孔時，應注意搭邊應均勻分布在每塊拼板的四周，以避免焊接時由於PCB板受力不均勻而導致變形。郵票孔的位置應靠近PCB板內側,防止拼板分離後郵票孔處殘留的毛刺影響客戶的整機裝配。採用雙面V形槽時，V形槽的深度應控制在1/3左右（兩邊槽之和），要求刻槽尺寸精確，深度均勻。f、 設計雙面貼裝元器件不進行波峰焊接的PCB板時，可採用雙數拼板正反面各半，兩面圖形按相同的排列方式可提高設備的利用率（在中、小批量生產條件下設備投資可以減半），節約生產設備費用和時間。4.2確定PCB使用板材以及IG值4.2.1確定PCB所選用的板材，例如FR-4、鋁基板、陶瓷基板、紙芯板等，若選用高TG值的板材，應在文件中註明厚度公差。4.2.2 確定PCB銅箔的表面處理鍍層，例如鍍鎳金或OSP等，並在文件中註明。4.3熱設計要求4.3.1高熱器件應考慮放於出風口或利於對流的位置，PCB在布局中考慮將高熱器件放於出風口或利於對流的位置。4.3.2較高的元件應考慮放於出風口，且不阻擋風路，散熱器的放置應考慮利於對流。4.3.3 溫度敏感器械件應考慮遠離熱源，對於自身升高於30℃的熱源，一般要求：a、在風冷條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求大於或等2.5mm；b、自然冷條件下,電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求大於或等於4.0mm。4.3.4大面積銅箔要求用隔熱帶與焊盤相連，為了保證透錫良好，在大面積銅箔上的元的焊盤要求用隔熱帶與焊盤相連，對於需過5A以上大電流的焊盤不能採用隔熱焊盤，如圖1： 圖14.3.5過迴流焊的0805以及下片式元件兩端焊盤的散熱對稱性，為了避免器件過迴流焊後出現偏位、立碑現象，地迴流焊的0805以及0805以下片式元件兩端焊盤應保證散熱對稱性，焊盤與印製導線的連接部寬度不應大於0.3mm(對於不對稱焊盤)，如圖1所示。4.3.6高熱器件的安裝方式及是否考慮帶散熱器確定高熱器件的安裝方式易於操作和焊接，原則上當元器件的發熱密度超過0.4W/cm3,單靠元器件的引線腿及元器件本身不足充分散熱,應採用散熱網、匯流條等措施來提高過電流能力，匯流條的支腳應採用多點連接，盡可能採用鉚接後過波峰焊或直接過波峰焊接，以利於裝配、焊接：對於較長的匯流條的使用，應考慮過波峰時受熱匯流條與P CB熱膨脹系數不匹配造成的PCB變形。為了保證搪錫易於操作，錫道寬度應不大於等於2.0mm,錫道邊緣間距大於1.5mm。4.4器件庫選型要求4.4.1已有PCB元件封裝庫的選用應確認無誤a、 有元件庫器件的選用應保證封與元器件實物外形輪廓、引腳間距、通孔間距、通孔直徑等相符合。b、 插裝器件管腳應與通孔公差配合良好（通孔直徑大於管腳直徑8-10mil），考慮公差可適當增加，確保透錫良好。c、 元件的孔徑形成序列化，40mil以上按5mil遞加，40mil以下按4mil遞減，最小不小於8mil。d、 孔徑對應關系如表1: 器件引腳直徑（D） PCB焊盤孔徑/插針通孔迴流焊盤孔徑
D≤1.0mm D+0.3mm/+0.15mm
1.0mm＜D≤2.0mm D+0.4mm/0.2mm
D＞2.0mm D+0.5mm/0.2mm
表14.4.2 新器件的PCB元件封裝應確定無誤PCB上尚無件封裝庫的器件，應根據器件資料建立打撈的元件封裝庫，並保證絲印庫存與實物符合，特別是新建立的電磁元件、自製結構件等的元件庫存是否與元件的資料（承認書、圖紙）相符合。新器件應建立能夠滿足不同工藝（迴流焊、波峰焊、通孔迴流焊）要求的元件庫。4.4.3需過波峰焊的SMT器件要求使用表面貼波峰焊盤庫。4.4.4軸向器件和跳線的引腳間距的種類應盡量少，以減少器件的成型和安裝工具。4.4.5不同PIN間距的兼容器件要有單獨的焊盤孔，特別是封裝兼容繼電器的各兼容焊盤之間要連線。4.4.6錳銅絲等作為測量用的跳線的焊盤要做成非金屬化，若是金屬化焊盤，那麼焊接後，焊盤內的那段電阻將被短路，電阻有效長度將變小而且不一致，從而導致測試結果不準確。4.4.7不能用表貼器件作為手工焊的調測器件，表貼器件在手工焊接時容易受熱沖擊損壞。4.4.8除非實驗驗證沒有問題，否則不能選用和PCB熱膨脹系數差別太大的無引腳表貼器件，這容易引起焊盤拉脫現象。4.4.9除非實驗驗證沒有問題，否則不能選非表貼器件使用。因為這樣右能需要手焊接，效率和可靠性都會很低。4.4.10多層PCB側布局部鍍銅作為用於焊接的引腳時，必須保證每層均有銅箔相連，以增加鍍銅的附著強度，同時要有實驗驗證沒有問題，否則雙面板不能採用側面鍍銅作為焊接引腳。4.5 基本布局要求4.5.1 PCBA加工工序合理 製成板的元器件布局應保證製成板的加工工序合理，以便於提高製成板加工效率合直通率。PCB布局選用的加工流程應使加工效率最高。常用PCBA的6種加工流程如表2；波峰焊加工的製成板進板方向應在PCB上標明，並使進板方向合理，若PCB可以從兩個方向進板，應採用雙箭頭的進板標識。（對於迴流焊，可考慮用工裝夾具來確定其過迴流焊的方向）。序號 名稱 工藝流程 特點 適用范圍
1 單面插裝 成型－插件－波峰焊接 效率高，PCB組裝加熱次數為一次 器件為THD
2 單面貼裝 焊膏印刷－貼片－迴流焊接 效率高，PCB組裝加熱次數為二次 器件為SMD
3 單面混裝 焊膏印製－貼片－迴流焊接-THD-波峰焊接 效率高，PCB組裝加熱次數為二次 器件為SMD、THD
4 雙面混裝 貼片膠印刷-貼片-固化-翻板-手工焊 效率高，PCB組裝加熱次數二次 器件為SMD、THD
5 雙面貼裝、插裝 焊膏印刷-貼片-迴流焊接-翻板-焊膏印刷-貼片-迴流焊接-手工焊 效率高，PCB組裝加熱次數為二次 器件為SMD、THD
6 常規波蜂焊雙面混裝 焊膏印刷-貼片-迴流焊接-翻板-貼片膠印刷-貼片-固化-翻板-THD-波蜂焊接-翻板-手工焊 效率較低，PCB組裝加熱次數為三次 器件為SMD、THD
表24.5.3兩面過迴流焊的PCB的BOTTOM面要求無大體積、太重的表貼器件需兩面都過迴流焊的PCB，第一次迴流焊接器件重量限制如下：A=器件重量/引腳與焊盤接觸面積 片式器件：A≤0.075g/mm2翼形引腳器件：A≤0.300g/mm2 J形引腳器件：A≤0.200g/mm2面陣列器：A≤0.100g/mm2若有超重的器件必須布在BOTTOM面,則應通過試驗證可行性。4.5.4需波峰焊加工的單板背面器件不形成陰影效應的安全距離已考慮波峰焊工藝的SMT器件距離要求如下：1） 相同類型器件距離（見圖3） 圖3相同類型器件的封裝尺寸與距離關系見表3： 焊盤間距L（mm/mmil） 器件本體間距B（mm/mil）
最小間距 推薦間距 最小間距 推薦間距
0603 0.76/30 1.27/50 0.76/30 1.27/50
0805 0.89/35 1.27/50 0.89/35 1.27/50
1206 1.02/40 1.27/50 1.02/40 1.27/50
≥1206 1.02/40 1.27/50 1.02/40 1.27/50
SOT封裝 1.02/40 1.27/50 1.02/40 1.27/50
鉭電容3216、3528 1.02/40 1.27/50 1.02/40 1.27/50
鉭電容6032、7343 1.27/50 1.52/60 2.03/80 2.54/100
SOP 1.27/50 1.52/60 --------- -------
表32〕不同類型器件距離（見圖4）圖4不同類型器件的封裝尺寸與距離關系表（表4）封裝尺寸 0603 0805 1206 ≥1206 SOT封裝 鉭電容 鉭電容 SOIC 通孔
06．3 1．27 1．27 1．27 1．52 1．52 2．54 2．54 1．27
0805 1．27 1．27 1．27 1．52 1．52 2．54 2．54 1．27
1206 1．27 1．27 1．27 1．52 1．52 2．54 2．54 1．27
≥1206 1．27 1．27 1．27 1．52 1．52 2．54 2．54 1．27
SOT封裝 1．52 1．52 1．52 1．52 1．52 2．54 2．54 1．27
鉭電容3216、3528 1．52 1．52 1．52 1．52 1．52 2．54 2．54 1．27
鉭電容6032、7343 2．54 2．54 2．54 2．54 2．54 2．54 2．54 1．27
SOIC 2．54 2．54 2．54 2．54 2．54 2．54 2．54 1．27
通孔 1．27 1．27 1．27 1．27 1．27 1．27 1．27 1．27
表44.5.5 大於0805封裝的陶瓷電容，布局時盡量靠近傳送邊或受應力較小區域，其軸向盡量與進板方向平行（圖5），盡量不使用1825以上尺寸的陶瓷電容。圖54.5.6經常插拔器件或板邊連接器周圍3mm范圍內盡量不布置SMD，以防止連接器插拔進產生的應力損壞器件。如圖6圖64.5.7過波峰焊的表面貼器件的stand off應小於0.15mm,否則不能布在B面過波峰焊,若器件的stand off 在0.15mm與0.2mm之間,可在器件本體底下布銅箔以減少器件本體底部與PCB表面距離.4.5.8 波峰焊的插件元件焊盤間距大於1.0mma、 為保證過波峰焊時不連錫，過波峰焊的插件元件焊盤邊緣間距應大於1.0mm(包括元件本身引腳的焊盤邊緣間距)，優選插件元件引腳間距(pitch)≥2.0mm.焊盤邊緣間距≥1.0mm，在器件本體不相互干涉的前提下,相鄰件焊盤邊緣間距滿足圖7要求:圖7b、插件元件每排引腳為較多,以焊盤排列方向平行於進板方向布置器件時,當相鄰焊盤邊緣間距為0.6mm—1.0mm時,推薦採用橢圓形焊盤或加偷錫焊盤(圖8)圖84.5.10 BGA周圍3mm內無器件為了保證可維修性，BGA器件周圍需留有3mm 禁布區，最佳為5mm禁布區。一般情況下BGA不允許放置背面（兩次過迴流焊的單板地第一次過過迴流焊面）；當背面有BGA器件時，不能在正面BGA5mm禁布區的投影范圍內布器件。4.5.11貼片元件之間的最小間距滿足要求 機器貼片之間器件距離要求（圖9） 同種器件：≥0.3mm 異種器件: ≥0.3mm*h+0.3mm(h為周圍近鄰元件最大高度差) 只能手工貼片的元件之間距離要求:≥1.5mm。圖94.5.12元器件的外側距過板軌道接觸的兩個板邊大於、等於5mm，（圖10）圖104.5.13保證製成板過波峰焊或迴流焊時，傳送軌道的卡抓不碰到元件，元器件的外側距離應大於等於5mm，若達不到要求，則PCB應加工藝邊，器件與V-CUT的距離≥1mm。4.5.14 AI/JV機器對跳線位置的設計要求:a、 與固定邊的距離不得小於5MM；與定位邊距離不得小於8MM；與定位孔孔心距不得小於10MM；b、 相鄰元件本體必須在同一直線上時,鄰近兩腳孔中心距離必須≥5mmc、 相鄰元件相互垂直時,臨近兩腳孔中心距離必須≥5mmd、 跳線跨距為AI標准：2.5mm整數倍：5mm、7.5mm、10mm、12.5mm、15mm、——30 mm。e、 跳線插裝角度只能為0°-90°。f、 跳線與跳線之間距離不得小於2.5mm。g、 跳線與貼片元件之間距離不得小於2.5mm。。h、 跳線插孔孔徑為直徑1.0MM，且呈喇叭狀。4.5.15可調器件、可插拔器件周圍留有足夠的空間供調試和維修 應根據系統或模塊的PCBA安裝布局以及可調器件的調測方式來綜合考慮可調器件的排布方向、調測空間；可插拔器件周圍空間預留應根據鄰近器件的高度決定。4.5.16所有的插裝磁性元件一定要有堅固的底座，禁止使用無底座插裝電感。4.5.17有極性的變壓器的引腳盡量不要設計成對稱形式4.5.18安裝孔的禁布區內無元器件和走線（不包括安裝孔自身的走線和銅箔）4.5.19金屬殼體器件和金屬與其它的距離滿足安規要求 金屬殼體器件和金屬件的排布應在空間上保證與其它器件的距離滿足安規要求。4.5.20對於採用通孔迴流焊器件布局的要求a、 非傳送邊尺寸大於300mm的PCB，較重的器件盡量不要布置在PCB的中間，以減輕由 於插裝器件的重量在焊接過程對PCB變形的影響，以及插裝過程對板上已經貼放的器件的影響。b、 為方便插裝，器件推薦布置在靠近插裝操作側的位置。c、 尺寸較長的器件（如薄膜插座等）長度方向推薦與傳送方向一致。（圖11）圖11d、通孔迴流焊器件焊盤邊緣與pitch≤0.65mm的QFP、SOP、連接器及所有BGA的絲印之間的距離大於10mm。與其它SMT器件間距離＞2mm。e、通孔迴流焊器件本體間距離＞10mm。有夾具扶持的插針焊接不做要求。f、通孔迴流焊器件盤邊緣與傳送邊的距離＞10mm;與非傳送邊距離＞5mm。4.5.21通孔迴流焊器件禁布區要求a、 孔迴流焊器件焊盤周圍要留出足夠的空間進行焊膏塗布，具體布區要求為：對於歐式連接器靠板內的方向10.5mm不能有器件,在禁布區之內不能有器件和過孔.b、 須放置在禁布區內的過孔要做阻焊塞孔處理.4.5.22器件布局要整體考慮單板裝配干涉器件在布局設計時，要考慮單板與單板、單板與結構的裝配干涉問題，尤其是高器件、立體裝配的單板等。4.5.23器件和機箱的距離要求器件布局時要考慮盡量不要太靠近機箱壁，以避免將PCB安裝到機箱時損壞器件。特別注意安裝在PCB邊緣的，在沖擊和振動時會產生輕微移動或沒有堅固的外形的器件：如立裝電阻、無底座電感變壓器等，若無法滿足上述要求，就要採取另外的固定措施來滿足安規和振動要求。4.5.24有過波峰焊接的器件盡量布置在PCB邊緣以方便堵孔，若器件布置在PCB邊緣，並且式裝夾具做的好，在過波峰焊接時甚至不需要堵孔。4.5.25設計和布局PCB時，應盡量允許器件過波峰焊接。選擇器件時盡量少選不能過波峰焊接的器件，另外放在焊接面的器件應盡量少，以減少手工焊接。4.5.26裸跳線不能貼板跨越板上的導線或銅皮，以避免和板上的銅皮短路，綠油不能作為有效絕緣。4.5.27布局時應考慮所有器件在焊接後易於檢查和維護。4.5.28電纜的焊接端盡量靠近PCB的邊緣布置以便插裝和焊接，否則PCB上別的器件阻礙電纜的插裝焊接或被電纜碰歪。4.5.29多個引腳在同一直線上的器件，象連接器、DIP封裝器件、T220封裝器件，布局時應使其軸線和波峰焊方向平行。（圖12）圖124.5.30較輕的器件如二極體和1/4W電阻等，布局時應使其軸線和波峰焊方向垂直。這樣能陰防止過波峰焊時因一端先焊接凝固而使器件產生浮高現象。（圖13）圖134.5.31電纜和周圍器件之間要留有一定的空間，否則電纜的折彎部分會壓迫並損壞周圍器件及其焊點。4.6走線要求4.6.1印製板距離：V-CUT邊大於0.75mm,銑槽邊大於0.3mm。 為了保證PCB加工時不出現露銅缺陷，要求所有的走線及銅箔距離板邊：V-CUT邊大於0.75mm，銑槽邊大於0.3mm（銅箔離板邊的距離還應滿足安裝要求）。4.6.2散熱器正面下方無走線（或已作絕緣處理） 為了保證電氣絕緣性，散熱器下方周圍應無走線（考慮到散熱器安裝的偏位及安規距離）， 若需要在散熱器下布線，則應採取絕緣措施使散熱器與走線絕緣，或確認走線與散熱器是同等電位。4.6.3金屬拉手條底下無走線 為了保證電氣絕緣性，金屬拉手條底下應無走線。4.6.4各類螺釘孔的禁布區范圍要求 各種規格螺釘的禁布區范圍如以下表5所示（此禁布區的范圍只適用於保證電氣絕緣的安裝空間，未考慮安規距離，而且只適用於圓孔）：連接種類 型號 規格 安裝孔（mm） 禁布區（mm）
螺釘連接 GB9074.4組合螺釘 M2 2.4±0.1 Φ7.1
M2.5 2.9±0.1 Φ7.6
M3 3.4±0.1 Φ8.6
M4 4.5±0.1 Φ10.6
M5 5.5±0.1 Φ12
鉚釘連接 蘇拔型快速鉚Chobert 4 4.10-0.2 Φ7.6
連接器快速鉚釘Avtronuic 1189-2812 2.80-0.2 Φ6
1189-2512 2.50-0.2 Φ6
自攻螺釘連接 GB9074.18-88十字盤頭自攻鏍釘 ST2.2* 2.4±0.1 Φ7.6
ST2.9 3.1±0.1 Φ7.6
ST3.5 3.7±0.1 Φ9.6
AR4.2 4.5±0.1 Φ10.6
AR4.8 5.1±0.1 Φ12
AR2.6* 2.8±0.1 Φ7.6
表5本體范圍內有安裝孔的器件,例如插座的鉚釘孔、螺釘安裝孔等，為了保證電氣絕緣性，也應在元件庫中將也的禁布區標識清楚。4.6.5要增加孤立焊盤和走線連接部分的寬度（淚滴焊般），特別是對於單面板的焊盤，以避免過波峰焊接時將焊盤拉脫。腰形長孔禁布區如下表6 連接種類 型號 規格 安裝孔直徑（寬）mm 安裝孔長Lmm 禁布區（mm）L*D
螺釘連接 GB9074.4-8組合螺釘 M2 2.4±0.1 由實際情況確定L

⑶ 怎樣捕捉螞蟻

• 以下是各種螞蟻的捕捉方法：首先准備一個容器：帶蓋的小瓶子、帶蓋的盒子甚至礦泉水瓶；一個小毛刷子或自製的吸管；一些蔗糖或麵包渣子；

1. 引誘法：螞蟻都喜歡甜的東西，所以在巢口撒上一些糖是快速而有效的方法，螞蟻的出巢攝食時間是上午8-9時和下午4-7時，在這個時間段採集螞蟻會取到事半功倍的效果。當然糖要放在一張紙上，然後用細毛刷輕輕的將螞蟻掃進容器，或者用細細的羊毛刷做鑷子把它們夾進去，針毛收獲蟻無蟻酸，可以用吸管一並把它們吸進來，然後再吹入容器，但是在吸的時候不要吸進臟東西哦！針毛收獲蟻還可以用狗尾草來粘，她小小的身體很容易被粘到毛毛草上了，然後再把螞蟻抖進去。再就是日本弓背蟻推薦用小型工蟻，剩餘螞蟻應放回原巢。

2. 巢口收集法：螞蟻的攝食時間也是大部分螞蟻的出外活動的時間，有的去找食物，有的在清理巢穴，有的在探頭探腦，這個時候最好找那些正在清理巢穴的螞蟻來進入我們的水晶宮了，因為毫無疑問它們是很勤奮的蟻民了。因為有些螞蟻只負責尋找食物，有的只負責清理巢穴，有的只是負責戰爭，當然啦，也有的螞蟻既會找吃的也會挖洞洞的,不過為了慎重起見,我們最好還是找那些在挖洞的螞蟻。

3. 垂釣法：不同於釣魚，釣螞蟻是不用誘餌的。我們可以用一根細細的草插進蟻巢里，然後輕輕的捻動，小螞蟻就會順著你的小草爬上來了，這種方法用來採集收獲蟻非常有效。弓背蟻，這個懶懶的不過長的高高大大帥帥氣氣的傢伙十分的膽小，當你的小草碰到他時，它反而會更深的縮回洞里去，所以要仔細哦。

⑷ 高壓加速老化試驗機執行國家什麼標准

《PCT 高壓加速老化試驗箱試驗方法、試驗標准》 說明：PCT 試驗一般稱為壓力鍋蒸煮試驗或是飽和蒸汽試驗，最主要是將待測品置於嚴苛之溫 度、飽和濕度（100%R.H.）[飽和水蒸氣]及壓力環境下測試，測試代測品耐高濕能力，針對印 刷線路板（PCB&FPC），用來進行材料吸濕率試驗、高壓蒸煮試驗..等試驗目的，如果待測品是 半導體的話，則用來測試半導體封裝之抗濕氣能力，待測品被放置嚴苛的溫濕度以及壓力環境 下測試，如果半導體封裝的不好，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之介面滲入封裝體之中，常 見的故裝原因：爆米花效應、動金屬化區域腐蝕造成之斷路、封裝體引腳間因污染造成之短 路..等相關問題。 PCT 對 PCB 的故障模式：起泡（Blister）、斷裂（Crack）、止焊漆剝離（SR delamination）。 半導體的 PCT 測試：PCT 最主要是測試半導體封裝之抗濕氣能力，待測品被放置嚴苛的溫濕度 以及壓力環境下測試，如果半導體封裝的不好，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之介面滲入封 裝體之中，常見的故裝原因：爆米花效應、動金屬化區域腐蝕造成之斷路、封裝體引腳間因污 染造成之短路..等相關問題。 PCT 對 IC 半導體的可靠度評估項目：DA Epoxy、導線架材料、封膠樹脂 腐蝕失效與 IC：腐蝕失效（水汽、偏壓、雜質離子）會造成 IC 的鋁線發生電化學腐蝕，而導 致鋁線開路以及遷移生長。 塑封半導體因濕氣腐蝕而引起的失效現象： 由於鋁和鋁合金價格便宜，加工工藝簡單，因此通常被使用為集成電路的金屬線。從進行集成 電路塑封製程開始，水氣便會通過環氧樹脂滲入引起鋁金屬導線產生腐蝕進而產生開路現象， 成為質量管理最為頭痛的問題。雖然通過各種改善包括採用不同環氧樹脂材料、改進塑封技術 和提高非活性塑封膜為提高產質量量進行了各種努力，但是隨著日新月異的半導體電子器件小 型化發展，塑封鋁金屬導線腐蝕問題至今仍然是電子行業非常重要的技術課題。 壓力蒸煮鍋試驗（PCT）結構：試驗箱由一個壓力容器組成，壓力容器包括一個能產生 100% （潤濕）環境的水加熱器，待測品經過 PCT 試驗所出現的不同失效可能是大量水氣凝結滲透所 造成的。 澡盆曲線：澡盆曲線（Bathtub curve、失效時期），又用稱為浴缸曲線、微笑曲線，主要是顯 示產品的於不同時期的失效率，主要包含早夭期（早期失效期）、正常期（隨機失效期）、損 耗期（退化失效期），以環境試驗的可靠度試驗箱來說得話，可以分為篩選試驗、加速壽命試 驗（耐久性試驗）及失效率試驗等。進行可靠性試驗時"試驗設計"、"試驗執行"及"試驗分析" 應作為一個整體來綜合考慮。 常見失效時期： 早期失效期（早夭期，Infant Mortality Region）：不夠完善的生產、存在缺陷的材料、不合 適的環境、不夠完善的設計。 隨機失效期（正常期，Useful Life Region）：外部震盪、誤用、環境條件的變化波動、不良 抗壓性能。 退化失效期（損耗期，Wearout Region）：氧化、疲勞老化、性能退化、腐蝕。 環境應力與失效關系圖說明： 依據美國 Hughes 航空公司的統計報告顯示，環境應力造成電子產品故障的比例來說，高度占 2%、鹽霧占 4%、沙塵占 6%、振動占 28%、而溫濕度去佔了高達 60%，所以電子產品對於溫濕度 的影響特別顯著，但由於傳統高溫高濕試驗（如：40℃/90%R.H.、85℃/85%R.H.、60℃ /95%R.H.）所需的時間較長，為了加速材料的吸濕速率以及縮短試驗時間，可使用加速試驗設 備（HAST[高度加速壽命試驗機]、PCT[壓力鍋]）來進行相關試驗，也就所謂的（退化失效期、 損耗期）試驗。 θ 10℃法則：討論產品壽命時，一般採用[θ10℃法則]的表達方式，簡單的說明可以表達為 [10℃規則]，當周圍環境溫度上升 10℃時，產品壽命就會減少一半；當周圍環境溫度上升 20℃ 時，產品壽命就會減少到四分之一。 這種規則可以說明溫度是如何影響產品壽命（失效）的，相反的產品的可靠度試驗時，也可以 利用升高環境溫度來加速失效現象發生，進行各種加速壽命老化試驗。 濕氣所引起的故障原因：水汽滲入、聚合物材料解聚、聚合物結合能力下降、腐蝕、空洞、線 焊點脫開、引線間漏電、晶元與晶元粘片層脫開、焊盤腐蝕、金屬化或引線間短路。 水汽對電子封裝可靠性的影響：腐蝕失效、分層和開裂、改變塑封材料的性質。 鋁線中產生腐蝕過程： ① 水氣滲透入塑封殼內→濕氣滲透到樹脂和導線間隙之中 ② 水氣滲透到晶元表面引起鋁化學反應 加速鋁腐蝕的因素： ①樹脂材料與晶元框架介面之間連接不夠好（由於各種材料之間存在膨脹率的差異） ②封裝時，封裝材料摻有雜質或者雜質離子的污染（由於雜質離子的出現） ③非活性塑封膜中所使用的高濃度磷 ④非活性塑封膜中存在的缺陷 爆米花效應（Popcorn Effect）： 說明：原指以塑料外體所封裝的 IC，因其晶元安裝所用的銀膏會吸水，一旦末加防範而徑行封 牢塑體後，在下游組裝焊接遭遇高溫時，其水分將因汽化壓力而造成封體的爆裂，同時還會發 出有如爆米花般的聲響，故而得名，當吸收水汽含量高於 0.17%時，[爆米花]現象就會發生。 近來十分盛行 P-BGA 的封裝組件，不但其中銀膠會吸水，且連載板之基材也會吸水，管理不良 時也常出現爆米花現象。 水汽進入 IC 封裝的途徑： 1.IC 晶元和引線框架及 SMT 時用的銀漿所吸收的水 2.塑封料中吸收的水分 3.塑封工作間濕度較高時對器件可能造成影響； 4.包封後的器件，水汽透過塑封料以及通過塑封料和引線框架之間隙滲透進去，因為塑料與引 線框架之間只有機械性的結合，所以在引線框架與塑料之間難免出現小的空隙。 備註：只要封膠之間空隙大於 3.4*10^-10m 以上，水分子就可穿越封膠的防護 備註：氣密封裝對於水汽不敏感，一般不採用加速溫濕度試驗來評價其可靠性，而是測定其氣 密性、內部水汽含量等。 針對 JESD22-A102 的 PCT 試驗說明： 用來評價非氣密封裝器件在水汽凝結或飽和水汽環境下抵禦水汽的完整性。 樣品在高壓下處於凝結的、高濕度環境中，以使水汽進入封裝體內，暴露出封裝中的弱點，如 分層和金屬化層的腐蝕。該試驗用來評價新的封裝結構或封裝體中材料、設計的更新。 應該注意，在該試驗中會出現一些與實際應用情況不符的內部或外部失效機制。由於吸收的水 汽會降低大多數聚合物材料的玻璃化轉變溫度，當溫度高於玻璃化轉變溫度時，可能會出現非 真實的失效模式。 外引腳錫短路：封裝體外引腳因濕氣引起之電離效應，會造成離子遷移不正常生長，而導致引 腳之間發生短路現象。 濕氣造成封裝體內部腐蝕：濕氣經過封裝過程所造成的裂傷，將外部的離子污染帶到晶元表 面，在經過經過表面的缺陷如：護層針孔、裂傷、被覆不良處..等，進入半導體原件裡面，造 成腐蝕以及漏電流..等問題，如果有施加偏壓的話故障更容易發生。 PCT 試驗條件（整理 PCB、PCT、IC 半導體以及相關材料有關於 PCT[蒸汽鍋測試]的相關測試條 件） 試驗名稱 JEDEC-22-A102 溫度 121℃ 濕度 100%R.H. 時間 168h 檢查項目&補充說明 其它試驗時間：24h、48h、96h、 168h、240h、336h IPC-FC-241B-PCB 銅張積層板的拉 剝強度試驗 IC-Auto Clave 試 驗 低介電高耐熱多 層板 PCB 塞孔劑 PCB-PCT 試驗 無鉛焊錫加速壽 命1 無鉛焊錫加速壽 命2 IC 無鉛試驗 121℃ 100%R.H. 1000h 100℃ 100%R.H. 16h 121℃ 121℃ 100℃ 100%R.H. 100%R.H. 100%R.H. 192h 30min 8h 檢查：分層、氣泡、白點 相當於高溫高濕下 6 個月，活化能 =4.44eV 相當於高溫高濕下一年，活化能 =4.44eV 500 小時檢查一次 121℃ 100%R.H. 192h 121℃ 100%R.H. 288h 121℃ 100%R.H. 100 h 銅層強度要在 1000 N/m 液晶面板密合性 試驗 金屬墊片 半導體封裝試驗 121℃ 100%R.H. 12h 121℃ 121℃ 100%R.H. 100%R.H. 24h 500、1000 h PCB 吸濕率試驗 FPC 吸濕率試驗 PCB 塞孔劑 低介電率高耐熱 性的多層板材料 高 TG 玻璃環氧多 層印刷電路板材 料 高 TG 玻璃環氧多 層印刷電路板-吸 濕後再流焊耐熱 性試驗 微蝕型水平棕化 （Co-Bra Bond） 車用 PCB 主機板用 PCB GBA 載板 半導體器件加速 濕阻試驗 121℃ 121℃ 121℃ 121℃ 100%R.H. 100%R.H. 100%R.H. 100%R.H. 5、8h 192h 192h 5h 吸水率小於 0.4～0.6% 121℃ 100%R.H. 5h 吸水率小於 0.55～0.65% 121℃ 100%R.H. 3h PCT 試驗完畢之後進行再流焊耐熱 性試驗（260℃/30 秒） 121℃ 100%R.H. 168h 121℃ 121℃ 121℃ 121℃ 100%R.H. 100%R.H. 100%R.H. 100%R.H. 50、100h 30min 24h 8h JEDEC JESD22-A102-B 飽和濕度試驗 說明：智河儀器 PCT 試驗機執行 JEDEC JESD22-A102-B 飽和濕度（121℃/100%R.H.）的實際試 驗紀錄曲線，智河儀器的 PCT 試驗機是目前業界唯一機台標准內建數字電子紀錄器的設備，可 完整紀錄整個試驗過程的溫度、濕度、壓力，尤其是壓力的部分是真正讀取壓力感測器的讀值 來顯示，而不是透過溫濕度的飽和蒸汽壓表計算出來的，能夠真正掌握實際的試驗過程。 PCB 的PCT 試驗案例： 說明：PCB 板材經 PCT 試驗（121℃/100%R.H./168h）之後，因 PCB 的絕緣綠漆質量不良而發生 濕氣滲透到銅箔線路表面，而讓銅箔線路產生發黑現象

⑸ 真空樹脂塞孔機設備供應商有哪幾家

電鍍塞孔是通過鍍銅將過孔填滿，孔內孔表面全是金屬。而樹脂塞孔則是通過將過孔孔壁鍍銅後再灌滿環氧樹脂，最後在樹脂表面再鍍銅，效果是孔可以導通，且表面沒有凹痕，不影響焊接。

⑹ 工程機械液壓柱塞泵噪音都有哪些情況

當一台工程機械上所使用的液壓柱塞泵在運行中發出超標的雜訊，這就是泵將要損壞的症狀。液壓柱塞泵（以下簡稱泵）產生噪音有下列七種情況。
1、泵固有的噪音
泵原固有的噪音是泵的生產製造技術到目前還沒有達到「魯棒性」要求。對泵的工作方式而言，泵主軸每旋轉一周，泵中的每一隻柱塞均作一次吸油到壓油的循環。柱塞在完成吸壓油的配流過程中，當缸體上的柱塞孔腔從配流盤上的吸油窗口內吸滿油液後旋轉向排油區過渡時，充滿低壓油的柱塞孔腔要與配流盤上的排油窗口內的高壓油接通前的瞬間（見圖一，以日本川崎K3V泵配流盤為例），排油窗口內的高壓油從一`二次預升壓孔及三角節流槽進入缸體柱塞孔腔來升高腔內油壓，形成流量倒灌沖擊。隨著柱塞拉出與倒灌流量的增壓，缸體柱塞孔腔內壓力上升到與排油腔內的油壓平衡後，柱塞在斜盤的推壓下，柱塞開始向下運動壓迫油液進入缸體的配流窗口，柱塞排油由於液阻的阻抗作用，油液的排出受到系統壓力的反沖擊阻力，缸體柱塞孔腔內形成壓力超調。當柱塞完成排液後，缸體柱塞孔腔旋出排油窗口後，進入到配流盤的遮蓋區時，缸體柱塞孔腔內還餘存部份沒有排空的超調壓力的死容積壓力油，由於配流盤上θ1的角度遮蓋區，柱塞還有一段繼續壓縮行程，使缸體柱塞孔腔內餘存的死容積壓力油更加超調。當缸體柱塞孔腔旋轉到吸油窗口前，要完成一次釋壓過程，以促使缸體柱塞孔腔內的油壓釋壓到與吸油窗口內的低壓油平衡。缸體柱塞孔腔內的超調的死容積高壓油瞬間釋壓造成一次液爆，這種九柱塞孔腔的連續的壓力瞬變液爆是一種穩定的高音調聲響，每台泵都存在著或高或低的液瀑聲響。世界各國的液壓泵生產廠都在配流盤的壓力過渡區域內採取多種形式的降噪單元。由傳統的「三角節流槽式」到「泄荷孔式」「斜溝式」等方法，但都還是沒有圓滿解決泵的輸出壓力油波動所引發的流體噪音。對於工程機械上用的大排量壓力突變的高壓泵，死容積區超調油液泄壓時產生的液爆噪音也特別強勁。
2、氣蝕噪音
液壓油中含有氣泡時，帶有氣泡的油液被吸入缸孔中，柱塞在缸孔中壓迫油液壓入缸體配流面的排油窗口，在高壓作用下，這些油液中的氣泡將突然擠破裂，大小幾乎相同的氣泡被高壓濃縮後再突發性的潰滅，就造成一次強勁的氣爆，氣泡的爆裂時所產生的另一種超高音調噪音，會發出一種尖銳刺耳的嘯叫聲。這種尖銳刺耳雜訊是跟隨泵的壓力值而變化的。泵的輸出壓力達到最高時，這種噪音分貝也越高，當泵的壓力下降後，這種噪音也隨著衰弱。
當泵吸入小量空氣時所產生的噪音聽起來像卡嗒卡嗒的響聲，有點像軸承損壞的聲音。當泵的壓力升到高壓時，就產生一種很古怪的重擊爆裂的噪音。
3、機械噪音
泵發出機械噪音主要部位有
⑴泵主軸與發動機接手處損壞。
⑵泵的軸承處。
如泵主軸與發動機的輸出軸不同心或頂死，彈性聯接器破損和聯接器塊上螺栓松動均會產生噪音。
如果是軸承損壞的聲音就會發出連續不斷的嘩嘩聲。隨著泵的轉速提高，噪音也跟隨著增大。軸承的損壞，泵會出現顫抖。
泵出現機械噪音是用人耳能聽出的，最佳的方法是在泵低速運行時，用工業聽診器或用貫通螺絲刀在泵的各部位診聽。
4、突發性的噪音
泵一但出現突發性的噪音，就必需立即將泵停止運轉，這種情況就是泵的零件已經損壞。
斜軸泵的柱塞斷裂或是斜盤泵的柱塞滑靴脫落，回程盤碎裂。出現這種現象的噪音是伴隨著泵每轉一圈而響一次的連續不斷的響亮撞擊噪音。就像有人在泵體內放鞭炮。同時伴有泵的P口壓力膠管有脈動現象。
一但出現突發性的噪音，最關鍵的是不能讓液壓系統的壓力上升，因為泵殼內的零件碎裂的金屬渣塊會伴隨壓力油進入系統中。泵出現突發性的噪音是可怕，它不只是泵的損壞，碎裂的金屬渣塊一但進入液壓系統中，是無法清除的，對液壓系統造成的終身危害。
5、泵維修後所產生的噪音
維修後的泵安裝使用後發出的噪音比沒有修理泵前還要大，發生這種情況原因有：
㈠泵吸口膠管發生硬化，在安裝泵時，泵的吸油側膠管被大幅度擺動後，使膠管與硬管相聯接處出現松脫泄漏空氣。
㈡另一種是裝配方法不當，雙連泵中前後（或左右）兩個缸體孔對稱，出現了諧振噪音。
㈢是更換的軸承出現游隙超標，泵的軸承都是特殊型號和高精度級別的（大承載力軸承），不可使用普通的軸承。
㈣是更換的零件有質量問題，零件間配合的精度等級低下，產生運行頻率共振噪音。
㈤是缸體與配流盤之間的配對摩擦副弧面偏置，造成摩擦副間泄漏超量油液噪音。
㈥是斜軸泵的新配流盤與舊泵後蓋上變數滑動弧道偏置，造成配流盤背面高壓口處與泵後蓋間高壓區域內的平面泄漏，出現氣損噪音。斜盤泵的新配流盤背面與舊泵後蓋壓緊區也會出現同樣故障與噪音。
6、更換液壓油後泵出現噪音
這種噪音是新更換的油液中的空氣沒有充分逸出，當泵咽入氣泡時，則在泵的出口處的高壓作用下，這些氣泡將突然被壓破裂造成氣瀑音，另一種原因是新更換的液壓油品質差，存放的時間長，油液中的消泡添加劑發生氧化或油品中的多種化學添加劑不相容所產生的不良反應，起不到消除油品中空氣作用。
任何品牌的礦物液壓油中都含有10％左右的空氣。這此空氣是以二種方式存在油液壓中，一種是以氣泡形式存在油液中，另一利是以分子形式溶解在液體中，是觀看不到的。對液體的體積增加並不明顯。
7、漸發性噪音
㈠泵在長期使用過程中，噪音由小到大。是配流盤與缸體配流面發生磨損，配流盤的弧面與缸體配流是靜壓油膜平衡，靜壓油膜的油液中如含有金屬顆粒時就會產生沖刷磨損，長期的沖刷磨損就會在配流盤的弧面上產生一定寬度磨損區域，配流窗口內圈與外圈就發生弧面曲線改玄，產生從微泄漏到超大泄漏的過程，出現節流噪音也是由小到強。
㈡泵吸口側膠管老化，空氣從膠管與硬管聯接處被吸入，空氣從零泄漏到微量泄漏再到超量泄漏的一個過程，泵吸入空氣造成的「氣穴」這種噪音都是由小噪音伴隨工作時間的延伸而增大的。
部分人認為泵吸油口側管道不漏油、就不會有空氣滲入，這是個錯誤的認識。從流體力學及大氣壓原理、當泵不工作的時候，泵吸口側和大氣之間壓差為零，泵吸口管道內的液體不流動處於平衡狀態，沒有油液的漏出。當「變數泵」在工作時，泵吸口管道中的流體流速處於時快時慢狀態。當泵的「變數特性」決定泵的擺角從零度瞬間變化到最大角度時，泵吸口管道中的油液從靜止狀態改變到快速流動狀態的時間差內，液流（液阻）不能滿足泵的需求，則產生一個非常大的虹吸現象（也就是民間所說的嘬力）。泵吸口發生嘬力現象時，也就能從膠管與硬管交接處嘬進空氣並出現氣穴現象。
當泵吸油口管道內的流速超標時，（國際標准為穩流狀態0.5m/s，絕對壓力不少於0.8bars，現實的泵吸口側的流速有的最高時可達2.m/s紊流狀態，）。泵吸口側將低於大氣壓為負值，那麼將沒有足夠的壓力來加速液流進入泵旋轉組件，也就會產生虹吸現象，泵只要出現虹吸現象，那對泵的壽命是至命的。
8、氣穴噪音的危害
泵在運轉中，若其過流部分的局部區域（是泵的壓力出口）因為某種原因，抽送液體的絕對壓力降低到當時溫度下的液體汽化壓力時，液體便在該處開始汽化，產生大量蒸汽，形成氣泡，當含有大量氣泡的液體流經缸體配流窗口外側的高壓區時，氣泡周圍的高壓液體致使氣泡急劇地縮小，這些氣泡被壓突然破裂，這個作用過程會產生高溫。據有關計算，當氣泡從零壓力被壓縮到3000Psi（207Bar）時，溫度能夠升高到1149℃。[2]高溫使油液燃燒，生成樹脂狀物質，並使油液快速氧化降解變質的主要原因。
在氣泡凝結破裂的同時，液體質點以很高的速度填充空穴，在此瞬間產生很強烈的沖擊作用，並以很高的沖擊頻率打擊金屬表面，沖擊應力可達每平方英寸數噸，這種空穴破裂所產生的能量釋放會「蠶食」金屬表面，就像雕刻家用錘子和鑿子雕刻石頭一樣。當這種液壓沖擊發生在配流盤金屬邊壁上時，氣泡撞到缸壁時爆裂，此時壓力瞬時極大，所產生的局部液壓沖擊對金屬表面有剝蝕作用。使金屬零件表面逐步形成麻點。嚴重時，會使金屬表面小塊脫落、出現小坑（見圖三圖四），這種現象稱為氣蝕。如果氣蝕長期存在，泵的壽命會縮短。
氣穴故障判斷方法：
㈠當泵處於高壓狀態下，用於握住泵高壓膠管道外表，感知管道內的液體在流動時是否有震動現象。
㈡當泵處於高壓狀態下，在泵吸油口側聽泵殼內是否有啪啪的爆炸雜訊。
㈢拆開液壓油箱加油口蓋、挖掘機大小臂伸平、鏟斗從地面快速升起、觀察油箱內的油液內中是否有大量氣泡逸出。
任何一種噪音，對泵都有危害。泵只要是出現超標的噪音，就要對泵進行維修，不要等到泵徹底失效後再維修，那時可能是損失過大。

⑺ 高手們 我想知道PCBA的製作流程

http://liuyuejun.blog.dianyuan.com/
可以看下這個網站，這個人好像對這方面挺有研究的

PCB設計規范
1. 目的為了規范產品的可靠性、最低成本性、符號PCB工藝設計，規定PCB工藝設計的相關參數，使得PCB的設計滿足可生產性、可測試性、安規、EMC、EMI等的技術多標准要求，在產品設計過程中構建產品的工藝、技術、質量、成本優勢。2．適用范圍 本規范適用於所有電子產品的PCB工藝設計，運用於但不限於PCB的設計、PCB投板工藝審查、單板工藝審查等活動。3．定義3.1導通孔（via）：一種用於內層連接的金屬化孔，但其中並不用於插入元件引線或其它增強材料。3.2盲孔（Blind via）：從印製板內僅延展到一個表層的導通孔。3.3埋孔（Buried via）：未延伸到印刷板表面的一種導通孔。3.4過孔（Through via）：從印製板的一個表層延展到另一個表層的導通孔。3.5元件孔（Component hole）：用於元件端子固定於印製板及導電圖形電氣聯接的孔。3.6Stand off：表面貼器件的本體底部到引腳底部的垂直距離。4. 規范內容4.1 產品設備的工藝設計4.1.1 PCB工藝邊：在SMT、AI生產過程中以及在插件過波峰焊的過程中，PCB應留出一定的邊緣便於設備夾持。這個夾持的范圍應≥5mm，在此范圍內不允許放置元器件和設置焊盤。如圖1圖14.1.2 PCB板缺槽：PCB板的一些邊緣區域內不能有缺槽，以避免印製板定位或感測器檢測時出現錯覺，具體位置因為不同設備而變化。4.1.3 拼板設計要求：SMT中，大多數的表面貼裝PCB板的面積比較小，為了充分的利用板材、高效率的製造生產、測試、組裝、往往將一種產品的幾種或數種拼在一起，對PCB的拼板有以下幾點要求：a、 板的尺寸不可以太大，也不可以太小，以生產、測試、裝配工程中便於生產設備的加工和不產生較大的變形為宜。現在生產使用的PCB大部分都使用紙質和復合環氧樹脂基板在拼板過大的情況下很容易產生變形，所以要充份考慮拼板的大小問題。b、 基板過大，或拼板過大要充分考慮板材的選用,防止在迴流焊和波峰焊時變形超過標准要求。c、 拼板的大小應充分考慮到生產設備的局限性,目前的生產設備能適用的最大尺寸為250mm*330mm,最小尺寸為50*50(對於此類尺寸要求盡量以拼板方式設計以提升效率),需要進行AI工藝的產品PCB板如果採用拼板方式,尺寸不能大於480*160mmd、 每塊板上應設計有基準標記，讓機器將每塊拼板當作單板看待，提高貼片和自動插件精度。e、 拼板可採用郵票孔技術或雙面對刻V形槽的分割技術，在採用郵票孔時，應注意搭邊應均勻分布在每塊拼板的四周，以避免焊接時由於PCB板受力不均勻而導致變形。郵票孔的位置應靠近PCB板內側,防止拼板分離後郵票孔處殘留的毛刺影響客戶的整機裝配。採用雙面V形槽時，V形槽的深度應控制在1/3左右（兩邊槽之和），要求刻槽尺寸精確，深度均勻。f、 設計雙面貼裝元器件不進行波峰焊接的PCB板時，可採用雙數拼板正反面各半，兩面圖形按相同的排列方式可提高設備的利用率（在中、小批量生產條件下設備投資可以減半），節約生產設備費用和時間。4.2確定PCB使用板材以及IG值4.2.1確定PCB所選用的板材，例如FR-4、鋁基板、陶瓷基板、紙芯板等，若選用高TG值的板材，應在文件中註明厚度公差。4.2.2 確定PCB銅箔的表面處理鍍層，例如鍍鎳金或OSP等，並在文件中註明。4.3熱設計要求4.3.1高熱器件應考慮放於出風口或利於對流的位置，PCB在布局中考慮將高熱器件放於出風口或利於對流的位置。4.3.2較高的元件應考慮放於出風口，且不阻擋風路，散熱器的放置應考慮利於對流。4.3.3 溫度敏感器械件應考慮遠離熱源，對於自身升高於30℃的熱源，一般要求：a、在風冷條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求大於或等2.5mm；b、自然冷條件下,電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求大於或等於4.0mm。4.3.4大面積銅箔要求用隔熱帶與焊盤相連，為了保證透錫良好，在大面積銅箔上的元的焊盤要求用隔熱帶與焊盤相連，對於需過5A以上大電流的焊盤不能採用隔熱焊盤，如圖1： 圖14.3.5過迴流焊的0805以及下片式元件兩端焊盤的散熱對稱性，為了避免器件過迴流焊後出現偏位、立碑現象，地迴流焊的0805以及0805以下片式元件兩端焊盤應保證散熱對稱性，焊盤與印製導線的連接部寬度不應大於0.3mm(對於不對稱焊盤)，如圖1所示。4.3.6高熱器件的安裝方式及是否考慮帶散熱器確定高熱器件的安裝方式易於操作和焊接，原則上當元器件的發熱密度超過0.4W/cm3,單靠元器件的引線腿及元器件本身不足充分散熱,應採用散熱網、匯流條等措施來提高過電流能力，匯流條的支腳應採用多點連接，盡可能採用鉚接後過波峰焊或直接過波峰焊接，以利於裝配、焊接：對於較長的匯流條的使用，應考慮過波峰時受熱匯流條與P CB熱膨脹系數不匹配造成的PCB變形。為了保證搪錫易於操作，錫道寬度應不大於等於2.0mm,錫道邊緣間距大於1.5mm。4.4器件庫選型要求4.4.1已有PCB元件封裝庫的選用應確認無誤a、 有元件庫器件的選用應保證封與元器件實物外形輪廓、引腳間距、通孔間距、通孔直徑等相符合。b、 插裝器件管腳應與通孔公差配合良好（通孔直徑大於管腳直徑8-10mil），考慮公差可適當增加，確保透錫良好。c、 元件的孔徑形成序列化，40mil以上按5mil遞加，40mil以下按4mil遞減，最小不小於8mil。d、 孔徑對應關系如表1: 器件引腳直徑（D） PCB焊盤孔徑/插針通孔迴流焊盤孔徑
D≤1.0mm D+0.3mm/+0.15mm
1.0mm＜D≤2.0mm D+0.4mm/0.2mm
D＞2.0mm D+0.5mm/0.2mm
表14.4.2 新器件的PCB元件封裝應確定無誤PCB上尚無件封裝庫的器件，應根據器件資料建立打撈的元件封裝庫，並保證絲印庫存與實物符合，特別是新建立的電磁元件、自製結構件等的元件庫存是否與元件的資料（承認書、圖紙）相符合。新器件應建立能夠滿足不同工藝（迴流焊、波峰焊、通孔迴流焊）要求的元件庫。4.4.3需過波峰焊的SMT器件要求使用表面貼波峰焊盤庫。4.4.4軸向器件和跳線的引腳間距的種類應盡量少，以減少器件的成型和安裝工具。4.4.5不同PIN間距的兼容器件要有單獨的焊盤孔，特別是封裝兼容繼電器的各兼容焊盤之間要連線。4.4.6錳銅絲等作為測量用的跳線的焊盤要做成非金屬化，若是金屬化焊盤，那麼焊接後，焊盤內的那段電阻將被短路，電阻有效長度將變小而且不一致，從而導致測試結果不準確。4.4.7不能用表貼器件作為手工焊的調測器件，表貼器件在手工焊接時容易受熱沖擊損壞。4.4.8除非實驗驗證沒有問題，否則不能選用和PCB熱膨脹系數差別太大的無引腳表貼器件，這容易引起焊盤拉脫現象。4.4.9除非實驗驗證沒有問題，否則不能選非表貼器件使用。因為這樣右能需要手焊接，效率和可靠性都會很低。4.4.10多層PCB側布局部鍍銅作為用於焊接的引腳時，必須保證每層均有銅箔相連，以增加鍍銅的附著強度，同時要有實驗驗證沒有問題，否則雙面板不能採用側面鍍銅作為焊接引腳。4.5 基本布局要求4.5.1 PCBA加工工序合理 製成板的元器件布局應保證製成板的加工工序合理，以便於提高製成板加工效率合直通率。PCB布局選用的加工流程應使加工效率最高。常用PCBA的6種加工流程如表2；波峰焊加工的製成板進板方向應在PCB上標明，並使進板方向合理，若PCB可以從兩個方向進板，應採用雙箭頭的進板標識。（對於迴流焊，可考慮用工裝夾具來確定其過迴流焊的方向）。序號 名稱 工藝流程 特點 適用范圍
1 單面插裝 成型－插件－波峰焊接 效率高，PCB組裝加熱次數為一次 器件為THD
2 單面貼裝 焊膏印刷－貼片－迴流焊接 效率高，PCB組裝加熱次數為二次 器件為SMD
3 單面混裝 焊膏印製－貼片－迴流焊接-THD-波峰焊接 效率高，PCB組裝加熱次數為二次 器件為SMD、THD
4 雙面混裝 貼片膠印刷-貼片-固化-翻板-手工焊 效率高，PCB組裝加熱次數二次 器件為SMD、THD
5 雙面貼裝、插裝 焊膏印刷-貼片-迴流焊接-翻板-焊膏印刷-貼片-迴流焊接-手工焊 效率高，PCB組裝加熱次數為二次 器件為SMD、THD
6 常規波蜂焊雙面混裝 焊膏印刷-貼片-迴流焊接-翻板-貼片膠印刷-貼片-固化-翻板-THD-波蜂焊接-翻板-手工焊 效率較低，PCB組裝加熱次數為三次 器件為SMD、THD
表24.5.3兩面過迴流焊的PCB的BOTTOM面要求無大體積、太重的表貼器件需兩面都過迴流焊的PCB，第一次迴流焊接器件重量限制如下：A=器件重量/引腳與焊盤接觸面積 片式器件：A≤0.075g/mm2翼形引腳器件：A≤0.300g/mm2 J形引腳器件：A≤0.200g/mm2面陣列器：A≤0.100g/mm2若有超重的器件必須布在BOTTOM面,則應通過試驗證可行性。4.5.4需波峰焊加工的單板背面器件不形成陰影效應的安全距離已考慮波峰焊工藝的SMT器件距離要求如下：1） 相同類型器件距離（見圖3） 圖3相同類型器件的封裝尺寸與距離關系見表3： 焊盤間距L（mm/mmil） 器件本體間距B（mm/mil）
最小間距 推薦間距 最小間距 推薦間距
0603 0.76/30 1.27/50 0.76/30 1.27/50
0805 0.89/35 1.27/50 0.89/35 1.27/50
1206 1.02/40 1.27/50 1.02/40 1.27/50
≥1206 1.02/40 1.27/50 1.02/40 1.27/50
SOT封裝 1.02/40 1.27/50 1.02/40 1.27/50
鉭電容3216、3528 1.02/40 1.27/50 1.02/40 1.27/50
鉭電容6032、7343 1.27/50 1.52/60 2.03/80 2.54/100
SOP 1.27/50 1.52/60 --------- -------
表32〕不同類型器件距離（見圖4）圖4不同類型器件的封裝尺寸與距離關系表（表4）封裝尺寸 0603 0805 1206 ≥1206 SOT封裝 鉭電容 鉭電容 SOIC 通孔
06．3 1．27 1．27 1．27 1．52 1．52 2．54 2．54 1．27
0805 1．27 1．27 1．27 1．52 1．52 2．54 2．54 1．27
1206 1．27 1．27 1．27 1．52 1．52 2．54 2．54 1．27
≥1206 1．27 1．27 1．27 1．52 1．52 2．54 2．54 1．27
SOT封裝 1．52 1．52 1．52 1．52 1．52 2．54 2．54 1．27
鉭電容3216、3528 1．52 1．52 1．52 1．52 1．52 2．54 2．54 1．27
鉭電容6032、7343 2．54 2．54 2．54 2．54 2．54 2．54 2．54 1．27
SOIC 2．54 2．54 2．54 2．54 2．54 2．54 2．54 1．27
通孔 1．27 1．27 1．27 1．27 1．27 1．27 1．27 1．27
表44.5.5 大於0805封裝的陶瓷電容，布局時盡量靠近傳送邊或受應力較小區域，其軸向盡量與進板方向平行（圖5），盡量不使用1825以上尺寸的陶瓷電容。圖54.5.6經常插拔器件或板邊連接器周圍3mm范圍內盡量不布置SMD，以防止連接器插拔進產生的應力損壞器件。如圖6圖64.5.7過波峰焊的表面貼器件的stand off應小於0.15mm,否則不能布在B面過波峰焊,若器件的stand off 在0.15mm與0.2mm之間,可在器件本體底下布銅箔以減少器件本體底部與PCB表面距離.4.5.8 波峰焊的插件元件焊盤間距大於1.0mma、 為保證過波峰焊時不連錫，過波峰焊的插件元件焊盤邊緣間距應大於1.0mm(包括元件本身引腳的焊盤邊緣間距)，優選插件元件引腳間距(pitch)≥2.0mm.焊盤邊緣間距≥1.0mm，在器件本體不相互干涉的前提下,相鄰件焊盤邊緣間距滿足圖7要求:圖7b、插件元件每排引腳為較多,以焊盤排列方向平行於進板方向布置器件時,當相鄰焊盤邊緣間距為0.6mm—1.0mm時,推薦採用橢圓形焊盤或加偷錫焊盤(圖8)圖84.5.10 BGA周圍3mm內無器件為了保證可維修性，BGA器件周圍需留有3mm 禁布區，最佳為5mm禁布區。一般情況下BGA不允許放置背面（兩次過迴流焊的單板地第一次過過迴流焊面）；當背面有BGA器件時，不能在正面BGA5mm禁布區的投影范圍內布器件。4.5.11貼片元件之間的最小間距滿足要求 機器貼片之間器件距離要求（圖9） 同種器件：≥0.3mm 異種器件: ≥0.3mm*h+0.3mm(h為周圍近鄰元件最大高度差) 只能手工貼片的元件之間距離要求:≥1.5mm。圖94.5.12元器件的外側距過板軌道接觸的兩個板邊大於、等於5mm，（圖10）圖104.5.13保證製成板過波峰焊或迴流焊時，傳送軌道的卡抓不碰到元件，元器件的外側距離應大於等於5mm，若達不到要求，則PCB應加工藝邊，器件與V-CUT的距離≥1mm。4.5.14 AI/JV機器對跳線位置的設計要求:a、 與固定邊的距離不得小於5MM；與定位邊距離不得小於8MM；與定位孔孔心距不得小於10MM；b、 相鄰元件本體必須在同一直線上時,鄰近兩腳孔中心距離必須≥5mmc、 相鄰元件相互垂直時,臨近兩腳孔中心距離必須≥5mmd、 跳線跨距為AI標准：2.5mm整數倍：5mm、7.5mm、10mm、12.5mm、15mm、——30 mm。e、 跳線插裝角度只能為0°-90°。f、 跳線與跳線之間距離不得小於2.5mm。g、 跳線與貼片元件之間距離不得小於2.5mm。。h、 跳線插孔孔徑為直徑1.0MM，且呈喇叭狀。4.5.15可調器件、可插拔器件周圍留有足夠的空間供調試和維修 應根據系統或模塊的PCBA安裝布局以及可調器件的調測方式來綜合考慮可調器件的排布方向、調測空間；可插拔器件周圍空間預留應根據鄰近器件的高度決定。4.5.16所有的插裝磁性元件一定要有堅固的底座，禁止使用無底座插裝電感。4.5.17有極性的變壓器的引腳盡量不要設計成對稱形式4.5.18安裝孔的禁布區內無元器件和走線（不包括安裝孔自身的走線和銅箔）4.5.19金屬殼體器件和金屬與其它的距離滿足安規要求 金屬殼體器件和金屬件的排布應在空間上保證與其它器件的距離滿足安規要求。4.5.20對於採用通孔迴流焊器件布局的要求a、 非傳送邊尺寸大於300mm的PCB，較重的器件盡量不要布置在PCB的中間，以減輕由 於插裝器件的重量在焊接過程對PCB變形的影響，以及插裝過程對板上已經貼放的器件的影響。b、 為方便插裝，器件推薦布置在靠近插裝操作側的位置。c、 尺寸較長的器件（如薄膜插座等）長度方向推薦與傳送方向一致。（圖11）圖11d、通孔迴流焊器件焊盤邊緣與pitch≤0.65mm的QFP、SOP、連接器及所有BGA的絲印之間的距離大於10mm。與其它SMT器件間距離＞2mm。e、通孔迴流焊器件本體間距離＞10mm。有夾具扶持的插針焊接不做要求。f、通孔迴流焊器件盤邊緣與傳送邊的距離＞10mm;與非傳送邊距離＞5mm。4.5.21通孔迴流焊器件禁布區要求a、 孔迴流焊器件焊盤周圍要留出足夠的空間進行焊膏塗布，具體布區要求為：對於歐式連接器靠板內的方向10.5mm不能有器件,在禁布區之內不能有器件和過孔.b、 須放置在禁布區內的過孔要做阻焊塞孔處理.4.5.22器件布局要整體考慮單板裝配干涉器件在布局設計時，要考慮單板與單板、單板與結構的裝配干涉問題，尤其是高器件、立體裝配的單板等。4.5.23器件和機箱的距離要求器件布局時要考慮盡量不要太靠近機箱壁，以避免將PCB安裝到機箱時損壞器件。特別注意安裝在PCB邊緣的，在沖擊和振動時會產生輕微移動或沒有堅固的外形的器件：如立裝電阻、無底座電感變壓器等，若無法滿足上述要求，就要採取另外的固定措施來滿足安規和振動要求。4.5.24有過波峰焊接的器件盡量布置在PCB邊緣以方便堵孔，若器件布置在PCB邊緣，並且式裝夾具做的好，在過波峰焊接時甚至不需要堵孔。4.5.25設計和布局PCB時，應盡量允許器件過波峰焊接。選擇器件時盡量少選不能過波峰焊接的器件，另外放在焊接面的器件應盡量少，以減少手工焊接。4.5.26裸跳線不能貼板跨越板上的導線或銅皮，以避免和板上的銅皮短路，綠油不能作為有效絕緣。4.5.27布局時應考慮所有器件在焊接後易於檢查和維護。4.5.28電纜的焊接端盡量靠近PCB的邊緣布置以便插裝和焊接，否則PCB上別的器件阻礙電纜的插裝焊接或被電纜碰歪。4.5.29多個引腳在同一直線上的器件，象連接器、DIP封裝器件、T220封裝器件，布局時應使其軸線和波峰焊方向平行。（圖12）圖124.5.30較輕的器件如二極體和1/4W電阻等，布局時應使其軸線和波峰焊方向垂直。這樣能陰防止過波峰焊時因一端先焊接凝固而使器件產生浮高現象。（圖13）圖134.5.31電纜和周圍器件之間要留有一定的空間，否則電纜的折彎部分會壓迫並損壞周圍器件及其焊點。4.6走線要求4.6.1印製板距離：V-CUT邊大於0.75mm,銑槽邊大於0.3mm。 為了保證PCB加工時不出現露銅缺陷，要求所有的走線及銅箔距離板邊：V-CUT邊大於0.75mm，銑槽邊大於0.3mm（銅箔離板邊的距離還應滿足安裝要求）。4.6.2散熱器正面下方無走線（或已作絕緣處理） 為了保證電氣絕緣性，散熱器下方周圍應無走線（考慮到散熱器安裝的偏位及安規距離）， 若需要在散熱器下布線，則應採取絕緣措施使散熱器與走線絕緣，或確認走線與散熱器是同等電位。4.6.3金屬拉手條底下無走線 為了保證電氣絕緣性，金屬拉手條底下應無走線。4.6.4各類螺釘孔的禁布區范圍要求 各種規格螺釘的禁布區范圍如以下表5所示（此禁布區的范圍只適用於保證電氣絕緣的安裝空間，未考慮安規距離，而且只適用於圓孔）：連接種類 型號 規格 安裝孔（mm） 禁布區（mm）
螺釘連接 GB9074.4組合螺釘 M2 2.4±0.1 Φ7.1
M2.5 2.9±0.1 Φ7.6
M3 3.4±0.1 Φ8.6
M4 4.5±0.1 Φ10.6
M5 5.5±0.1 Φ12
鉚釘連接 蘇拔型快速鉚Chobert 4 4.10-0.2 Φ7.6
連接器快速鉚釘Avtronuic 1189-2812 2.80-0.2 Φ6
1189-2512 2.50-0.2 Φ6
自攻螺釘連接 GB9074.18-88十字盤頭自攻鏍釘 ST2.2* 2.4±0.1 Φ7.6
ST2.9 3.1±0.1 Φ7.6
ST3.5 3.7±0.1 Φ9.6
AR4.2 4.5±0.1 Φ10.6
AR4.8 5.1±0.1 Φ12
AR2.6* 2.8±0.1 Φ7.6
表5本體范圍內有安裝孔的器件,例如插座的鉚釘孔、螺釘安裝孔等，為了保證電氣絕緣性，也應在元件庫中將也的禁布區標識清楚。4.6.5要增加孤立焊盤和走線連接部分的寬度（淚滴焊般），特別是對於單面板的焊盤，以避免過波峰焊接時將焊盤拉脫。腰形長孔禁布區如下表6 連接種類 型號 規格 安裝孔直徑（寬）mm 安裝孔長Lmm 禁布區（mm）L*D
螺釘連接 GB9074.4-8組合螺釘 M2 2.4±0.1 由實際情況確定L