樹脂塞孔板製作工藝
A. 電路板樹脂塞孔的流程
。。。。電鍍-----絲印或真空塞孔------烤板---------樹脂研磨-------沉銅電鍍（若要走線）。。。。。。
B. 請問大俠，PCB板中電鍍塞孔和樹脂塞孔有什麼區別
1、表面不同：來
電鍍塞孔是自通過鍍銅將過孔填滿，孔內孔表面全是金屬。而樹脂塞孔則是通過將過孔孔壁鍍銅後再灌滿環氧樹脂，最後在樹脂表面再鍍銅，效果是孔可以導通，且表面沒有凹痕，不影響焊接。
2、工藝不同：
電鍍塞孔就是通過電鍍將過孔直接填滿，沒有空隙，對焊接好處，但對工藝能力要求很高，一般廠家做不了。樹脂塞孔就是孔壁鍍銅之後，灌滿環氧樹脂填平過孔，最後在表面鍍銅，效果跟沒有孔似的，對焊接有好處。
3、價格不同：
電鍍的抗氧化好，但是工藝要求高，價格貴；樹脂的絕緣好價格便宜。
(2)樹脂塞孔板製作工藝擴展閱讀：
採用PCB板的主要優點是：
1、由於圖形具有重復性（再現性）和一致性，減少了布線和裝配的差錯，節省了設備的維修、調試和檢查時間；
2、設計上可以標准化，利於互換；
3、布線密度高，體積小，重量輕，利於電子設備的小型化；
4、利於機械化、自動化生產，提高了勞動生產率並降低了電子設備的造價。
印製板的製造方法可分為減去法（減成法）和添加法（加成法）兩個大類。目前，大規模工業生產還是以減去法中的腐蝕銅箔法為主。
5、特別是FPC軟性板的耐彎折性，精密性，更好的應用到高精密儀器上。（如相機、手機、攝像機等）
C. 電鍍塞孔PCB/樹脂塞孔PCB一般要多少錢
能不能詳細點，幾層板，板類型普通板，HDI，表面處理工藝呢！最簡單的也得300左右1平米
D. 樹脂塞孔和綠油塞孔有什麼不同
二者主要是在飽滿度上有所不同，其他的方面比如耐酸鹼上，樹脂塞孔都比綠油占據優勢。
E. 盲孔板為什麼要樹脂塞孔
由於經常焊盤上為了散熱，會有過孔，最主要的原因是為了防止焊錫從焊盤流到下面專一層去。
屬電子線路板是由不同的導電層所構成的。當需要使不同層在電氣上連接在一起的時候，通常會使用一個貫通電路板的通孔來實現。所謂的盲孔，指的是沒有貫通電路板的孔。如在一個4層板里，第一層和第二層之間，第二層和第三層之間的孔等等。帶有盲孔的電路板被稱為盲孔板。
F. 請問PCB中綠油塞孔和樹脂塞孔各有什麼優缺點哪些板用綠油塞孔好，哪些用樹脂塞孔好
從質量的角來度講是樹脂塞自孔好。但是對整個工藝流程來講，就多了一道工序和若干相輔的設備。成本較高。
綠油塞孔對整個工藝流程來說就簡單了，可以在阻焊無塵房內和表面油墨一起進行作業。或者先塞孔後印刷。但是塞孔質量沒有樹脂塞孔的好。綠油塞孔經過固化後會收縮。對於客戶有要求飽滿度的，此種方式就不能滿足了產品品質了。
二者主要是在飽滿度上有所不同，其他的方面比如耐酸鹼上，樹脂塞孔都比綠油占據優勢。
G. HDI 線路板上的盲孔製作步驟是怎樣的
HDI意為高密度互聯，HDI板也就是帶有盲埋孔的線路板。
盲孔是指從外部來看一面可以看到有孔，但是沒有透，線路板的另一面是看不到的；而埋孔就是只存在於內層，從外面完全看不到的孔。
盲埋孔與通孔不一樣，一般而言盲孔的直徑小（通常不大於0.15mm），一般難以用機械方式加工，所以通常是激光鑽孔。所以有盲埋孔的線路板的加工過程是：
開料—內層線路—激光鑽孔（鑽盲埋孔）—電鍍填平或者樹脂塞孔—壓合—鑽通孔—後續流程跟普通線路板加工是一樣的。
H. pcb樹脂塞孔目的
樹脂塞孔的工藝流程近年來在PCB產業裡面的應用越來越廣泛，尤其是在一些層數高，板子厚度較大的產品上面更是備受青睞。人們希望使用樹脂塞孔來解決一系列使用綠油塞孔或者壓合填樹脂所不能解決的問題。然而，因為這種工藝所使用的樹脂本身的特性的緣故，在製作上需要克服許多的困難，方能取得良好的樹脂塞孔產品的品質。
2、樹脂塞孔的由來：
2．1電子晶元的發展
隨著電子產品技術的不斷更新，電子晶元的結構和安裝方式也在不斷的改善和變革。其發展基本上是從具有插件腳的零部件發展到了採用球型矩陣排布焊點的高度密集集成電路模塊。從下圖可以看到零部件的發展歷程：
最早的CPU
286CPU(插件腳)
奔騰系列CPU(插件腳)
球型排列的雙核CPU
伺服器CPU
2．2 兩個人的相遇成就了樹脂塞孔技術
在PCB產業里邊，許多的工藝方法都已經在行業內被廣泛的應用，人們對於某一些工藝方法的由來基本上都已經不太關心。其實早在球型矩陣排列的電子晶元剛上市的時候，人們一直在為這種小型的晶元貼裝元器件出謀劃策，期望能從構造上縮小其成品的尺寸。
20世紀90年代，日本某公司開發了一種樹脂，直接將孔塞住，然後在表面鍍銅，主要是為了解決綠油塞孔容易出現的空內吹氣的問題。因特爾將此種工藝應用到因特爾的電子產品中，誕生了所謂的POFV (部分廠也叫Via on pad)工藝。
3. 樹脂塞孔的應用：
當前，樹脂塞孔的工藝主要應用於下列的幾種產品中:
3．1 POFV技術的樹脂塞孔。
3.1.1技術原理
A. 利用樹脂將導通孔塞住，然後在孔表面進行鍍銅。
如下圖：
B. 切片實例：
3.1.2 POFV技術的優點
l、縮小孔與孔間距，減小板的面積，
l、解決導線與布線的問題，提高布線密度。
3．2 內層HDI樹脂塞孔
3.2.1技術原理
使用樹脂將內層HDI的埋孔塞住，然後在進行壓合。這種工藝平衡了壓合的介質層厚度控制與內層HDI埋孔填膠設計之間的矛盾。
l、如果內層HDI埋孔沒有被樹脂填滿，在過熱沖擊時板子會出現爆板的問題而直接報廢；
l、如果不採用樹脂塞孔，則需要多張PP進行壓合以滿足填膠的需求，可是如此一來，層與層之間的介質層厚度會因為PP片的增加而導致厚度偏厚。
3.2.2例圖
3.2.3內層HDI樹脂塞孔的應用
l、內層HDI樹脂塞孔廣泛的被應用於HDI的產品中，以滿足HDI產品薄介質層需求的設計要求；
l、對於內層HDI有埋孔設計的盲埋孔產品，因為中間結合的介質設計偏薄，往往也需要增加內層HDI樹脂塞孔的流程。
l、部分盲孔產品因為盲孔層的厚度大於0.5mm，壓合填膠不能把盲孔填滿，也需要進行樹脂塞孔將盲孔填滿，避免後續流程中盲孔出現孔無銅的問題。
I. 請問下PCB製造中樹脂塞孔後的板為何不能走鹼蝕流程
查了點資料，估計是因為鹼性蝕刻液對樹脂的溶解，不過也不能說一定在樹脂塞孔之後就不能走鹼蝕流程，因為我公司就是塞了走鹼蝕的，沒有什麼問題。
J. 樹脂塞孔和綠油塞孔的不同
從質量的角度講是樹脂塞孔好。但是對整個工藝流程來講，就多了一道工序和若專干相屬輔的設備。成本較高。
綠油塞孔對整個工藝流程來說就簡單了，可以在阻焊無塵房內和表面油墨一起進行作業。或者先塞孔後印刷。但是塞孔質量沒有樹脂塞孔的好。綠油塞孔經過固化後會收縮。對於客戶有要求飽滿度的，此種方式就不能滿足了產品品質了。
二者主要是在飽滿度上有所不同，其他的方面比如耐酸鹼上，樹脂塞孔都比綠油占據優勢
親 記得採納哦 O(∩_∩)O謝謝