電子漿料用什麼樹脂

1. 生產什麼東西的電子企業需要環氧樹脂

一般是電子領域的膠粘劑，主要有：
1 結構粘接：電子部件間的粘接。
2 電子印回刷線路板，就是電子面答板生產後，要在上面塗覆一層絕緣的環氧樹脂膠，以後修理時，一般用焊槍將膠熱熔掉後才能修理，修理完後再塗覆上，這可能是最大的膠種。
3 電子部件的灌封，如電容，晶元的封裝等。這部分用量也不小。

2. 高溫燒結電子漿料可以用環氧樹脂嗎

高溫燒結就是將被燒物放在燒結設備（燒結爐）內，通過施以高溫使固體顆粒相互鍵聯，晶粒長大，空隙(氣孔)和晶界漸趨減少，通過物質的傳遞，其總體積收縮，密度增加，最後成為具有某種顯微結構的緻密多晶燒結體

3. 什麼材料的灌封膠適合用於電子元件

灌封材料的品種很多，常用的主要有三大類：環氧樹脂、有機硅和聚氨酯。

環氧樹脂：具有良好的物理、化學性能，它對金屬和非金屬材料的表面具有優異的粘接強度，介電性能良好，變定收縮率小，製品尺寸穩定性好，硬度高，柔韌性較好，對鹼及大部分溶劑穩定,但耐溫只有-5℃～110℃，不適合用於大功率電器。

聚氨酯:具有劃不傷，無噪音。使用壽命長，減少成本，耐溫性在-20℃~120℃，無污染，無毒無味，但導熱系數不高，導熱不高會影響散熱，所以不適合用於電子元件灌封。

有機硅:具有表面張力低、粘溫系數小、壓縮性高、氣體滲透性高等基本性質，並具有耐高低溫、電氣絕緣、耐氧化穩定性、耐候性、難燃、憎水、耐腐蝕、無毒無味以及生理惰性等優異特性，能在-60℃～200℃下正常工作，有機硅灌封膠固化後也具有可修復性，就算部分元器件，損壞了也能非常容易的修理。
綜合上述所得，我認為有機硅灌封膠最適合用於各類電子元器件。

4. 各個電子元件都是用什麼材料做成的

金屬材料。

電子元件（electronic component），是電子電路中的基本元素，通常是個別封裝，並具有兩個或以上的引線或金屬接點。電子元件須相互連接以構成一個具有特定功能的電子電路，例如：放大器、無線電接收機、振盪器等，連接電子元件常見的方式之一是焊接到印刷電路板上。

電子元件也許是單獨的封裝（電阻器、電容器、電感器、晶體管、二極體等），或是各種不同復雜度的群組，例如：集成電路（運算放大器、排阻、邏輯門等）。

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為了保持電子元件運作的穩定性，通常將它們以合成樹脂（Resin dispensing）包覆封裝，以提高絕緣與保護不受環境的影響。元件也許是被動或有源的（passive or active）：

1、被動元件（Passive components）是一種電子元件，在使用時它們沒有任何的增益或方向性。在電路分析（Network analysis）時，它們被稱為電力元件（Electrical elements）。

2、有源元件（Active components）是一種電子元件，相對於被動元件所沒有的，在使用時它們有增益或方向性。它們包括了半導體器件與真空管。

5. 什麼環氧樹脂和固化劑用於電子灌封最好，配比是多少

是普通電子灌封嗎？樹脂用128就行了，固化劑用DDM的吧！加填料做5：1

6. 經常用來做PCB板的材料，比如羅傑斯4350 5880等等，具體是什麼。是陶瓷，還是樹脂，還是塑料之類的。

PCB板即印刷線路板，集成電路板；一般的是用電子玻纖布或其它增強材料回浸入樹脂，再加答入銅箔條熱壓製得。還有更好的是陶瓷基板，銅箔條在高溫下直接鍵合到氧化鋁或氮化鋁陶瓷表面製得。
你說的可能是PCB板一種基板的類型和標號

7. 做電子產品用什麼樹脂最便宜用什麼做填充料可降低成本

使用聚丙烯樹脂加滑石粉填充應該是最好的選擇。聚丙烯12000元每噸左右的價格，加上滑石粉每噸3000元，需要1200目的，再加鈦白粉和熒光增白劑等作出磁白色。電子產品需要做阻燃的，還要加上十溴和三氧化二銻阻燃體系。這種改性料是最合理的成本。如果是黑色的可以加一部分回料降低成本。如果要求嚴格只能採用ABS阻燃料，價格要在20000左右每噸。根據產品要求作出性能符合要求外表光潔成本比較低的電子產品也是需要很內行的技術。你要找一些相關標准學習下。可以到TALKTPE論壇，阿里巴巴，中塑在線等學習下。

8. 電子級的灌封膠用哪種環氧樹脂比較好

有一款叫世林的，PLM51G的特種環氧樹脂，這個樹脂的總氯含量很低只有300ppm，最適合電子級產品的灌封。

9. 干法PU樹脂漿料與濕法PU樹脂漿料有什麼不同

聚氨來酯是聚氨基甲酸酯的自簡稱，英文名稱Polyurethane，簡稱PU，是指主鏈中含有氨基甲酸酯基團的一類高分子。聚氨酯材料的用途很廣，可以用於製造柔軟的高回彈性泡沫坐墊、硬質泡沫隔熱板、微孔泡沫密封件和墊圈、耐用彈性車輪和輪胎(如過山車車輪)、汽車懸架襯套、電氣灌封化合物、高性能粘合劑表面塗層和表面密封劑、合成纖維(如氨綸)、地毯底襯、硬塑料部件(例如電子儀器)，軟管和渭板車輪等。
按加工方式可樹脂分為濕法樹脂和干法樹脂，干法樹脂又分為面層樹脂和底層(粘結)樹脂，底層樹脂又分為一液型、二液型和1.5-液型。濕法樹脂一般只用DMF作為溶劑。其餘類型的樹脂可使用DMF和其他有機溶劑，如甲苯，乙酯，丁酮等等。一液型和二液型樹脂的區別在於：一液型不需要使用固化劑（架橋劑、交聯劑）；二液型樹脂不能單獨使用，必須配合使用固化劑；1.5-液型則是可少量使用架橋劑。

10. 誰知道,塗料用樹脂,主要用什麼樹脂為什麼

環氧樹脂
施工方法：充分乾燥地面，刷環氧樹脂一度，乾燥後再刷一度。環氧樹脂層如需一定抗拉性，可在一度環氧樹脂塗刷後，覆玻璃纖維布一層，乾燥後再刷一度環氧樹脂。玻璃纖維布需由環氧樹脂充分浸潤。
介紹：環氧樹脂是泛指分子中含有兩個或兩個以上環氧基團的有機高分子化合物，除個別外，它們的相對分子質量都不高。環氧樹脂的分子結構是以分子鏈中含有活潑的環氧基團為其特徵，環氧基團可以位於分子鏈的末端、中間或成環狀結構。由於分子結構中含有活潑的環氧基團，使它們可與多種類型的固化劑發生交聯反應而形成不溶、不熔的具有三向網狀結構的高聚物。

★ 環氧樹脂的性能和特性
1、 形式多樣。各種樹脂、固化劑、改性劑體系幾乎可以適應各種應用對形式提出的要求，其范圍可以從極低的粘度到高熔點固體。
2、 固化方便。選用各種不同的固化劑，環氧樹脂體系幾乎可以在0～180℃溫度范圍內固化。
3、 粘附力強。環氧樹脂分子鏈中固有的極性羥基和醚鍵的存在，使其對各種物質具有很高的粘附力。環氧樹脂固化時的收縮性低，產生的內應力小，這也有助於提高粘附強度。
4、 收縮性低。環氧樹脂和所用的固化劑的反應是通過直接加成反應或樹脂分子中環氧基的開環聚合反應來進行的，沒有水或其它揮發性副產物放出。它們和不飽和聚酯樹脂、酚醛樹脂相比，在固化過程中顯示出很低的收縮性（小於2%）。
5、 力學性能。固化後的環氧樹脂體系具有優良的力學性能。
6、 電性能。固化後的環氧樹脂體系是一種具有高介電性能、耐表面漏電、耐電弧的優良絕緣材料。
7、 化學穩定性。通常，固化後的環氧樹脂體系具有優良的耐鹼性、耐酸性和耐溶劑性。像固化環氧體系的其它性能一樣，化學穩定性也取決於所選用的樹脂和固化劑。適當地選用環氧樹脂和固化劑，可以使其具有特殊的化學穩定性能。
8、 尺寸穩定性。上述的許多性能的綜合，使環氧樹脂體系具有突出的尺寸穩定性和耐久性。
9、 耐黴菌。固化的環氧樹脂體系耐大多數黴菌，可以在苛刻的熱帶條件下使用。

★ 分類
根據分子結構，環氧樹脂大體上可分為五大類：
1、 縮水甘油醚類環氧樹脂
2、 縮水甘油酯類環氧樹脂
3、 縮水甘油胺類環氧樹脂
4、 線型脂肪族類環氧樹脂
5、 脂環族類環氧樹脂