激光銀漿樹脂

A. 銀漿樹脂是危險品嗎

應該不是，都是普通材料。

B. 製作導電銀漿時銀粉的表面活性劑為什麼要洗掉添加樹脂等的填料也不導電啊

銀粉的表面活性劑的分子是高度對稱的非極性結構分子，絕緣強度高，為了製得導電性好的導電銀漿，因此必須洗去。添加的樹脂的分子結構是不對稱的極性分子，在電場的作用下也可以部分導電。

C. 導電銀漿一般用什麼樹脂

你是用在哪個方面的，比較好的有環氧樹脂，除了還有聚氨酯、丙烯酸樹脂類型的都有，用的地方不一樣，適合的也略微有些差別

D. 水性銀漿裡面添加樹脂嗎添加的話起到什麼作用

水性鋁銀漿裡面是天劍樹脂的，目的是為了起到附著力的作用

E. 噴塗鏡面銀的樹脂與銀漿用哪裡的效果好

同德樹脂，歐凱銀漿

F. 鋁銀漿用什麼樹脂溶劑稀釋好，附著力強

丙烯酸、聚酯、硅樹脂、硝基樹脂等都

G. 背銀、導電銀漿、觸摸屏導電銀膠的區別

銀導電漿料分為兩類：①聚合物銀導電漿料（烘乾或固化成膜，以有機聚合物作為粘接相）；②燒結型銀導電漿料（燒結成膜，燒結溫度>500℃，玻璃粉或氧化物作為粘接相）。銀粉照粒徑分類，平均粒徑<0.1μm(100nm)為納米銀粉； 0.1μm< Dav（平均粒徑） 10.0μm為粗銀粉。構成銀導體漿料的三類別需要不同類別的銀粉或組合作為導電填料，甚至每一類別中的不同配方需要不同的銀粉作為導電功能材料，目的是在確定的配方或成膜工藝下，用最少的銀粉實現銀導電性和導熱性的最大利用，關繫到膜層性能的優化及成本。
導電銀膠是，它通常以為主要， 通過基體樹脂的粘接作用把導電粒子結合在一起， 形成導電通路， 實現被粘材料的導電連接。
由於導電銀膠的基體樹脂是一種膠黏劑, 可以選擇適宜的固化溫度進行粘接, 如環氧樹脂膠黏劑可以在室溫至150℃ 固化, 遠低於錫鉛焊接的200℃以上的焊接溫度, 這就避免了焊接高溫可能導致的材料變形、電子器件的熱損傷和內應力的形成.同時, 由於電子元件的小型化、微型化及印刷電路板的高密度化和高度集成化的迅速發展, 鉛錫焊接的0.65mm的最小節距遠遠滿足不了導電連接的實際需求, 而導電銀膠可以製成漿料, 實現很高的線解析度.而且導電銀膠工藝簡單, 易於操作, 可提高生產效率, 也避免了錫鉛焊料中重金屬鉛引起的環境污染.所以導電銀膠是替代鉛錫焊接, 實現導電連接的理想選擇。

H. 銀漿中含有的樹脂怎樣去除

是固體的嗎？過濾吧。

I. 鋁銀漿 用什麼樹脂

最好採用透明 酸性弱的樹脂和鋁銀漿調配使用