pga樹脂

① PGA封裝的簡介

陳列引腳封裝PGA(pin grid array)為插裝型封裝，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列,引腳長約3.4mm。表面貼裝型PGA在封裝的底面有陳列狀的引腳，其長度從1.5mm到2.0mm。PGA封裝示意圖如圖所示。多數為陶瓷PGA，用於高速大規模 邏輯 LSI 電路。成本較高。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數從64 到447 左右。 了為降低成本，封裝基材可用玻璃環氧樹脂印刷基板代替。也有64～256 引腳的塑料PG A。
另外，還有一種引腳中心距為1.27mm 的短引腳表面貼裝型PGA(碰焊PGA)。貼裝採用與印刷基板碰焊的方法，因而也稱為碰焊PGA。因為引腳中心距只有1.27mm，比插裝型PGA小一半，所以封裝本體可製作得不怎麼大，而引腳數比插裝型多(250～528)，是大規模邏輯LSI用的封裝。封裝的基材有多層陶瓷基板和玻璃環氧樹脂印刷基數。以多層陶瓷基材製作封裝已經實用化。 PMB6259V1.1
MAX2373ECG
SI7904
UPD67030
TPC1280GB-1
QMV351CY1
AR629U9-MCP
FV80502200
DX20DP66

② 橡膠制的高爾夫球的優點和缺點

橡膠木是一種植物生產的膠乳，橡膠樹的主幹，亞熱帶物種。一年割膠成長為橡膠木，刀在樹干橫切口稍向下切半圓流出的汁液是黃原膠，是製造橡膠的原料。一般經過幾年的老樹，不再生產膠水或低生產，可以使用它的樹干來製作傢具的材料是很一般。
[編輯本段]主要特點
①，橡膠木顏色淺棕色，環明顯，輪界為深顏色，毛孔小。
②，橡膠木的木質地疏鬆斜，木紋不明顯，透著絲絲的木紋，一點一點地;
③，木質較硬的殘膠的硬度，其原因難以區分紅橡木和橡膠木。
④必須破除橡膠總理特別製作的傢具顏色為黑色，橡膠木加工製成的傢具。
⑤，橡膠木傢具很容易引起皮膚過敏，體弱過敏者不宜使用。
⑥，橡膠木蓄積量，酸，含糖的，不容易清除，很容易改變，腐朽和蟲蛀。
⑦，不容易乾燥，不耐磨，易開裂，容易彎曲變形，木材加工容易，易變形的金屬板材加工。
⑧，橡膠木生長在熱帶地區，生長期相對較短，一般在5-10年，他們砍伐樹木密度低於的橡樹，質地鬆散，所以進口紅橡木是橡膠的價格木-8倍。
⑨，中國是世界上生產的橡膠超級大國，所以很便宜的橡膠木，甚至柴火之前沒有國內橡膠木現在達到了1000元，每立方米的進口橡膠木是1600元左??右每立方米材料。
⑩，做了一組的橡膠木製卧室傢具的銷售一般在8000元左右。
編輯本段]特殊的注意
橡膠的樹含有乳膠和糖，取代了舊的橡膠樹黑，蟲蛀和腐爛，材料不能被用來製作傢具。為了充分利用植物資源，橡膠木技術的研究，解決問題的黑，蟲蛀和腐爛的木材，成為好傢具的用材樹種，細膩，光滑的材料，重量輕，柔軟，質地細膩。木材以更低的價格。因此，橡木和橡膠木所不能比??擬的。

③ 谷氨酸是什麼_

谷氨酸，是一種酸性氨基酸。分子內含兩個羧基，化學名稱為α-氨基戊二酸。谷氨酸是里索遜1856年發現的，為無色晶體，有鮮味，微溶於水，而溶於鹽酸溶液，等電點3.22。

大量存在於谷類蛋白質中，動物腦中含量也較多。谷氨酸在生物體內的蛋白質代謝過程中占重要地位，參與動物、植物和微生物中的許多重要化學反應。味精中含少量谷氨酸。

醫學上谷氨酸主要用於治療肝性昏迷，還用於改善兒童智力發育。食品工業上，味精是常用的食品增鮮劑，其主要成分是谷氨酸鈉鹽。過去生產味精主要用小麥麵筋（谷蛋白）水解法進行，現改用微生物發酵法來進行大規模生產。

(3)pga樹脂擴展閱讀：

谷氨酸的作用：

谷氨酸對肝昏迷、慢性肝炎、神經衰弱、癲癇症以及胃酸缺乏等症有緩解作用。此外，谷氨酸還有一定的解毒作用。谷氨酸進入人體後可「競爭性地與汞、鎘、鉛等重金屬形成不溶解的絡合物（這是由於鈉分子量較小，故可置換分子量較大的重金屬離子）並最終隨大便一起排出體外」。

補充谷氨酸的食物：

許多天然食品中均含谷氨酸成分，其中包括番茄、海帶、乳酪、蘑菇等食用菌；雞肉、豬牛羊肉以及海鮮食品也都含有谷氨酸。西方研究人員還發現，人乳中也含有一定量的天然谷氨酸。如此可見，谷氨酸與我們的日常生活關系緊密。

參考資料來源：網路-谷氨酸

參考資料來源：人民網-揭秘味精的「前世今生」

④ PGA是什麼物質

PGA： （Pin-Grid Array，引腳網格陣列）一種晶元封裝形式，缺點是耗電量大。 陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都采 用多層陶瓷基板。在未專門表示出材料名稱的情況下，多數為陶瓷PGA，用於高速大規模邏輯 LSI 電路。成本較高。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數從64 到447 左右。 為降低成本，封裝基材可用玻璃環氧樹脂印刷基板代替。也有64～256 引腳的塑料PGA。 另外，還有一種引腳中心距為1.27mm 的短引腳表面貼裝型PGA(碰焊PGA)。
可編程增益放大器
★一種增益放大器 PGA(programmable gain amplifier) :可編程增益放大器。 oracle: PGA：包含單個伺服器進程或單個後台進程的數據和控制信息，與幾個進程共享的SGA 正相反,PGA 是只被一個進程使用的區域，PGA 在創建進程時分配,在終止進程時回收.
三磷酸甘油酸
★一種植物化合物 植物生理學： PGA:光合作用暗反應中三碳化合物(C3）-------三磷酸甘油酸 的簡稱。 -----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
美國職業高爾夫球協會
Professional Golfer' Association of America 美國職業高爾夫球協會 1916年元月17日，美國職業高爾夫協會的一個試探性會議上，34名職業高爾夫球員加入了傳奇人物沃爾特-哈根(Walter Hagen)的行列，一起來到了紐約市的泰普樂俱樂部(Taplow Club)。正是這些人在一起，為今天世界上最大的體育機構之一奠定了基石。三個月後，美國職業高爾夫協會正式成立了。
程序全局區 (program global area)
Oracle資料庫組件
多聚谷氨酸（ polyglutamic acid PGA ）
多聚谷氨酸 polyglutamic acid 〔1〕天然多聚谷氨酸。在脾脫疽菌的被膜物質中或枯草菌的培養液中有多聚-γ－D-谷氨酸。此化合物具有免疫特異性，但不顯示雙縮脲反應，並且不能被蛋白酶分解。完全水解產生D-谷氨酸。 〔2〕是N-羧基-γ-乙基谷氨酸酯的無水物聚合生成的多聚谷氨酸，不顯示免疫特異性，能產生雙縮脲反應。可被胰臟蛋白酶、羧肽酶、木瓜蛋白酶分解。 CBNumber: CB2132778 分子式 L-Glu-(L-Glu)n-L-Glu 分子量: 70萬單位 CAS號: 25513-46-6 聚谷氨酸的應用范圍 一，化妝品級、食品級：分子量70萬； 二，葯品級：分子量100萬； 三，水處理級：分子量150萬 四、土壤、植物調節劑級：分子量2萬以下。

⑤ 丁腈橡膠密度是多少呢請各位網友支持！謝謝

PET 聚對苯二甲酸乙二酯poly(ethylene terephthalate) 01
PE-HD 高密度聚乙烯polyethylene, high density 02
PVC 聚氯乙烯poly(vinyl chloride) 03
PE-LD 低密度聚乙烯polyethylene,low density 04
PP 聚丙烯polypropylene 05
PS 聚苯乙烯polystyrene 06
ABS 丙烯腈－丁二烯－苯乙烯塑料
acrylonitrile-butadiene-styrene plastic 07
PA 聚醯胺polyamide 08
PAN 聚丙烯腈polyacrylonitrile 09
PC 聚碳酸酯polycarbonate 10
PBT 聚對苯二甲酸丁二酯poly(butylene terephthalate) 11
PE-LLD 線性低密度聚乙烯polyethylene,linear low density 12
PE-MD 中密度聚乙烯polyethylene,medium density 13
PE-UHMW 超高分子量聚乙烯polyethylene,ultra high molecular weight 14
PUR 聚氨酯polyurethane 15
PMMA 聚甲基丙烯酸甲酯poly(methyl methacrylate) 16
PVAL 聚乙烯醇poly(vinyl alcohol) 17
PVC-C 氯化聚氯乙烯poly(vinyl chloride),chlorinated 18
PVC-U 未增塑聚氯乙烯poly(vinyl chloride),unplasticized 19
PVDC 聚偏二氯乙烯poly(vinylidene chloride) 20
PVDF 聚偏二氟乙烯poly(vinylidene fluoride) 21
PVF 聚氟乙烯poly(vinyl fluoride) 22
UP 不飽和聚酯樹脂unsaturated polyester resin 23
UF 脲－甲醛樹脂urea-formaldehyderesin 24
CA 乙酸纖維素cellulose acetate 25
PEEK 聚醚醚酮polyetheretherketone 26
PEUR 聚醚型聚氨酯polyetherurethane 27
PF 酚醛樹脂phenol-formaldehyde resin 28
PI 聚醯亞胺polyimide 29
PHBV 聚羥基丁酸酯戊酸酯poly-(hydroxybutyrate-co-hydroxyvalerate 30
PK 聚酮polyketone 30
PTFE 聚四氟乙烯poly tetrafluoroethylene 31
POM 聚氧亞甲基；聚甲醛；聚縮醛
polyoxymethylene;polyacetal;polyformaldehyde 32
PLA 聚乳酸polylactic acid or polylactide 33
PCL 聚已內酯polycaprolactone 34
PPDO 聚對二氧環己酮 35
PPC 二氧化碳共聚合物carbon dioxide copolymer 36
PBS 聚丁二酸丁二醇酯Polybuthylenesuccinate 37
PHA 聚羥基脂肪酸酯polyhydroxyalkanoic or polyhydroxyalkanoates 38
PHB 聚-3-羥基丁酸polyhydroxybutyric acid or polyhydroxybutyrate 39
PGA 聚乙交酯poly(glycolic acid) 40
PEC PolyEster Carbonate or Poly(Butylene Succinate/Carbonate) 41
PES Poly(Ethylene Succinate) 42
PTMAT Poly(TetraMethylene Adipate/Terephthalate) 43
PBAT Poly(Butylene Adipate/Terephthalate) 44
AB 丙烯腈－丁二烯塑料acrylonitrile-butadiene plastic 45
ABAK 丙烯腈－丁二烯－丙烯酸酯塑料
acrylonitrile-butadiene-acrylate plastic 46
ACS 丙烯腈-氯化聚乙烯-苯乙烯塑料
acrylonitrile-chlorinated polyethylene-styrene 47
AEPDS 丙烯腈－（乙烯－丙烯－二烯）－苯乙烯塑料
acrylonitrile-(ethylene-propylene-diene)-styrene plastic 48
AMMA 丙烯腈－甲基丙烯酸甲酯塑料
acrylonitrile-methyl methacryate plastic 49
ASA 丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸酯塑料
acrylonitrile-stytene-acrylate plastic 50
CAB 乙酸丁酸纖維素cellulose acetate butyrate 51
CAP 乙酸丙酸纖維素cellulose acetate propionate 52
CEF 甲醛纖維素cellulose formaldehyde 53
CF 甲酚－甲醛樹脂cresol-formaldehyde resin 54
CMC 羧甲基纖維素carboxymethyl cellulose 55
CN 硝酸纖維素cellulose nitrate 56
COC 環烯烴共聚物cycloolefin copolymer 57
CP 丙酸纖維素cellulose propionate 58
CTA 三乙酸纖維素cellulose triacetate 59
E/P 乙烯－丙烯塑料ethylene-propylene plastic 60
EAA 乙烯－丙烯酸塑料ethylene-acrylic acid plastic 61
EBAK 乙烯－丙烯酸丁酯塑料ethylene-butyl acrylate plastic 62
EC 乙基纖維素ethyl cellulose 63
EEAK 乙烯－丙烯酸乙酯塑料ethylene-ethyl acrylate plastic 64
EMA 乙烯－甲基丙烯酸塑料ethylene-methacrylic acid plastic 65
EP 環氧；環氧樹脂或塑料epoxide;epoxy resin or plastic 66
ETFE 乙烯－四氟乙烯塑料e thylene-tetrafluoroethylene plastic 67
EVAC 乙烯－乙酸乙烯酯塑料ethylene-vinyl acetate plastic 68
EVOH 乙烯－乙烯醇塑料ethylene-vinyl alcohol plastic 69
FEP 全氟（乙烯－丙烯）塑料perfluoro(ethylene-propylene)plastic 70
FF 呋喃－甲醛樹脂furan-formaldehyde resin 71
LCP 液晶聚合物liquid-crystal polymer 72
MABS 甲基丙烯酸甲酯－丙烯腈－丁二烯－苯乙烯塑料
methyl methacrylate-acrylonitrile-butadiene-styrene plastic 73
MBS 甲基丙烯酸甲酯－丁二烯－苯乙烯塑料
methyl methacrylate-butadiene-styrene plastic 74
MC 甲基纖維素methyl cellulose 75
MF 三聚氰胺－甲醛樹脂melamine-formaldehyde resin 76
MP 三聚氰胺－酚醛樹脂melamine-phenol resin 77
MSAN α－甲基苯乙烯－丙烯腈塑料
α-methylstyrene-acrylonitrile plastic 78
PAA 聚丙烯酸poly(acrylic acid) 79
PAEK 聚芳醚酮polyaryletherketone 80
PAI 聚醯胺（醯）亞胺polyamidimide 81
PAK 聚丙烯酸酯polyarylate 82
PAR 聚芳酯polyarylate 83
PARA 聚芳醯胺poly(aryl amide) 84
PB 聚丁烯polybutene 85
PBAK 聚丙烯酸丁酯poly(butyl acrylate) 86
PBD 1,2－聚丁二烯1,2-polybutadiene 87
PBN 聚萘二甲酸丁二酯poly(butylene naphthalate) 88
PCCE 亞環己基-二亞甲基-環已基二羧酸酯
poly(cyclohexylene dimethylene cyclohexanedicar- boxylate) 89
PCT 聚（對苯二甲酸亞環已基-二亞甲酯）
poly(cyclohexylene dimethylene terephthalate) 90
PCTFE 聚三氟氯乙烯polychlorotrifluoroethylene 91
PDAP 聚鄰苯二甲酸二烯丙酯poly(diallyl phthalate) 92
PDCPD 聚二環戊二烯polydicyclopentadiene 93
PEC 聚酯碳酸酯polyestercarbonate 94
PE-C 氯化聚乙烯polyethylene,chlorinated 95
PEEST 聚醚酯polyetherester 96
PEI 聚醚（醯）亞胺polyetherimide 97
PEK 聚醚酮polyetherketone 98
PEN 聚萘二甲酸乙二酯poly(ethylene naphthalate) 99
PEOX 聚氧化乙烯poly(ethylene oxide) 100
PESTUR 聚酯型聚氨酯polyesterurethane 101
PESU 聚醚碸polyethersulfone 102
PE-VLD 極低密度聚乙烯polyethylene,very low density 103
PFA 全氟烷氧基烷樹脂perfluoro alkoxyl alkane resin 104
PIB 聚異丁烯polyisobutylene 105
PIR 聚異氰脲酸酯polyisocyanurate 106
PMI 聚甲基丙烯醯亞胺polymethacrylimide 107
PMMI 聚N－甲基甲基丙烯醯亞胺poly-N-methylmethacrylimide 108
PMP 聚－4－甲基戊烯－1poly-4-methylpentene-1 109
PMS 聚－α－甲基苯乙烯poly-α-methylstyrene 110
PPE 聚苯醚poly(phenylene ether) 111
PP-E 可發性聚丙烯polypropylene,expandable 112
PP-HI 高抗沖聚丙烯polypropylene,high impact 113
PPOX 聚氧化丙烯poly(propylene oxide) 114
PPS 聚苯硫醚poly(phenylene sulfide) 115
PPSU 聚苯碸poly(phenylene sulfone) 116
PS-E 可發聚苯乙烯polystyrene,expandable 117
PS-HI 高抗沖聚苯乙烯polystyrene,high impact 118
PSU 聚碸polysulfone 119
PTT 聚對苯二甲酸丙二酯poly(trimethylene terephthalate) 120
PVAC 聚乙酸乙烯酯poly(vinyl acetate) 121
PVB 聚乙烯醇縮丁醛poly(vinyl butyral) 122
PVFM 聚乙烯醇縮甲醛poly(vinyl formal) 123
PVK 聚-N-乙烯基咔唑poly-N-vinylcarbazole 124
PVP 聚-N-乙烯基吡咯烷酮poly-N-vinylpyrrolidone 125
SAN 苯乙烯一丙烯腈塑料styrene-acrylonitrile plastic 126
SB 苯乙烯-丁二烯塑料styrene-butadiene plastic 127
SI 有機硅塑料silicone plastic 128
SMAH 苯乙烯－順丁烯二酸酐塑料styrene-maleic anhydride plastic 129
SMS 苯乙烯－α－甲基苯乙烯塑料styrene-α-methylstyrene plastic 130
VCE 氯乙烯－乙烯塑料vinyl chloride-ethylene plastic 131
VCEMAK 氯乙烯－乙烯－丙烯酸甲酯塑料
vinyl chloride-ethylene-methyl acrylate plastic 132
VCEVAC 氯乙烯－乙烯－丙烯酸乙酯塑料
vinyl chloride-ethylene-vinyl acrylate plastic 133
VCMAK 氯乙烯－丙烯酸甲酯塑料vinyl chloride-methyl acrylate plastic 134
VCMMA 氯乙烯－甲基丙烯酸甲酯塑料
vinyl chloride-methyl methacrylate plastic 135
VCOAK 氯乙烯－丙烯酸辛酯塑料vinyl chloride-octyl acrylate plastic 136
VCVAC 氯乙烯－乙酸乙烯酯塑料vinyl chloride-vinyl acetate plastic 137
VCVDC 氯乙烯－偏二氯乙烯塑料vinylchloride-vinylidene chloride plastic 138
VE 乙烯基酯樹脂vinyl ester resin 139
PE 聚乙烯polyethylene
聚乙烯——PE
聚丙烯——PP
聚丁烯——PB
聚氯乙稀——PVC
耐熱聚乙稀——PE-RT
硬聚氯乙稀（增強聚氯乙烯）——PVC-U（UPVC）
高密度聚乙烯——HDPE
無規共聚聚丙烯——PP-R
玻纖增強聚丙烯——FRPP
低密度聚乙烯——LDPE
聚甲基丙烯酸甲酯——PMMA
聚四氟乙烯——PTFE（F4）
三元乙丙橡膠——EPDM
多孔聚苯乙烯——XPS
腈基丁二烯橡膠（丁腈橡膠）——NBR
耐沖擊性聚苯乙烯——HIP
聚氟乙烯——PVF
納米復合三型聚丙烯——NFPP-R
塑料光纖——POF
丙稀腈－丁二烯－苯乙烯——ABS
氯化聚醚——CPS
氯化聚醚丁腈（粉末丁腈橡膠）——PNBR
聚全氟乙丙稀（氟化乙丙稀）——FEP
均聚聚丙烯——PPH
聚偏氟乙烯——PVDF
共聚醯胺（尼龍）——PA
增強聚丙烯——RPP
共聚酯——PES
高分子聚丙烯醯胺——PAM
增強氯化聚氯乙稀——CPVC
嵌段共聚聚丙烯——PPB
聚苯乙烯——PS
交聯聚乙烯——PEX
聚烯烴——PO
三氟氯乙烯——CTFE
全氟代甲基醚——PMVE
全氟代乙基醚——PEVE
全氟代丙基醚——PPVE
全氟代辛基醚——POVE
全氟代烷氧基——PFA
聚對苯二甲酸乙二醇酯——PET
定向聚丙烯——OPP
流延聚丙烯——CPP
共聚甲醛（聚氧甲烯、縮醛）——POM
茂金屬線型低密度聚乙烯——MLLDPE
丙烯酸酯橡膠——ACM
氯丁膠——CR
氟橡膠——FPM
端縮基丁腈液體橡膠——HTBN
硅膠——MQ
氯磺化聚乙烯橡膠——CSM
丁鈉橡膠——S-BR
天然橡膠——NR

⑥ BGA和PGA有什麼區別

PGA就是帶針直插的正式版本（一般T系列上用，隨時可換的CPU），BGA就是不帶針的正式版，焊在筆記本主板上的（比如X系列筆記本），要換CPU需要專門的焊台來換。

⑦ 珠海健帆生物科技股份有限公司的品牌產品

HA樹脂血液灌流器
HA樹脂血液灌流器產品包括HA130、HA230、HA280、HA330、HA330-Ⅱ五個型號。
HA130樹脂血液灌流器主要用於預防和治療尿毒症並發症，如腎性骨病、異位鈣化、澱粉樣變、腕管綜合征、營養不良、頑固性高血壓、心血管並發症等。
HA230樹脂血液灌流器適用於各種葯物、毒物中毒，通過樹脂相對特異性吸附作用，直接清除患者體內的葯物、毒物，尤其適用於救治親脂疏水性和與蛋白結合的毒物中毒。
HA280樹脂血液灌流器適用於治療自身免疫相關性疾病，包括：1、結締組織病，如類風濕性關節炎、系統性紅斑狼瘡、多發性肌炎、強直性脊柱炎、系統性硬皮病、乾燥綜合征等；2、皮膚病，如銀屑病（牛皮癬）、天皰瘡、黃褐斑、重症痤瘡、重症葯疹等；3、各種血管炎，如過敏性紫癜、ANCA相關性血管炎、蕁麻疹性血管炎、白塞氏病、結節性多動脈炎、變應性血管炎、川崎病等。
HA330樹脂血液灌流器適用於各種危重症，如急性壞死性胰腺炎、全身炎症反應綜合征（SIRS）、膿毒症（Sepsis）、多器官功能障礙綜合征（MODS）、重度燒傷、嚴重創傷等。
HA330-Ⅱ樹脂血液灌流器用於人工肝治療，可清除患者體內的各種致病物質（各種炎性介質、細胞因子、膽紅素、膽汁酸、血氨等），暫時替代肝臟的解毒功能，同時為受損肝細胞的再生和功能恢復創造有利條件，為成功救治肝病患者提供有力的保障。
DNA免疫吸附柱
DNA免疫吸附柱是世界首創的血液凈化領域高科技產品，是珠海健帆生物科技股份有限公司與南開大學產、學、研相結合的成果。它先後被列為國家863攻關項目和國家級火炬計劃項目，並榮獲美國、中國發明專利、國家科技進步二等獎。主要適用范圍：紅斑狼瘡及其並發症，尤其是系統性紅斑狼瘡。
PGA帶針縫合線
PGA帶針縫合線採用進口的縫針、縫線原料，利用國外先進技術精製而成。主要用於一般外科手術縫合，如婦產科、普外科、泌尿外科、整形外科、骨科、胸外科、眼科等。
血液凈化設備
JF-600A血泵是血液體外循環的驅動裝置，主要用於血液凈化及其它需要體外循環動力的臨床治療，是目前重量最輕、體積最小的血液凈化裝置，由珠海健帆生物科技股份有限公司研發生產。
JF-800A 血液灌流機是一種用於血液灌流等血液凈化及其它需要體外循環動力的臨床治療的醫療設備。由珠海健帆生物科技股份有限公司研發生產，為體外循環驅動裝置、抗凝劑溶液自動推注裝置、血液保溫裝置及壓力、液位和氣泡等安全監控裝置的組合系統。
固寶
固寶是由珠海健帆生物科技股份有限公司生產的樹脂綳帶，主要用於骨折固定、矯形手術外固定、托板、假肢及其他輔助工具、各種支撐工具輔助物等。

⑧ 請專業人士告訴我一些高爾夫球的專業用語.

小鳥就是比標注桿少一桿，老鷹是少2桿。在每個發球台都會標明這個球洞的距離和標准桿，你看到的par3,par4,par5就是指這幾個洞標准桿分別是3，4，5桿。
我們一般愛好者能打標准桿就很不錯了，運氣好也能抓到小鳥甚至老鷹。如果每個洞都能打標准桿就達到了職業水平，哈哈。
下場打球球桿一般14支，可以少但不能多過此數。沒有推桿不能下場，沒有球包也不能。不同的球桿擊球距離不一樣，分木桿和鐵桿，木桿打得遠，鐵桿稍短，推桿在果嶺上推球

⑨ IC到底有多少種封裝啊

1、BGA(ball grid array)
球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。2、BQFP(quad flat package with bumper)
帶緩沖墊的四側引腳扁平封裝。QFP 封裝之一，在封裝本體的四個角設置突起(緩沖墊) 以 防止在運送過程中引腳發生彎曲變形。美國半導體廠家主要在微處理器和ASIC 等電路中 採用 此封裝。
3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面貼裝型PGA 的別稱4、C－(ceramic)
表示陶瓷封裝的記號。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在實際中經常使用的記號。
5、Cerdip
用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用於ECL RAM，DSP(數字信號處理器)等電路。帶有 玻璃窗口的Cerdip 用於紫外線擦除型EPROM 以及內部帶有EPROM 的微機電路等。引腳中 心 距2.54mm，引腳數從8 到42。在日本，此封裝表示為DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。
6、Cerquad
表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷QFP，用於封裝DSP 等的邏輯LSI 電路。帶有窗 口的Cerquad 用於封裝EPROM 電路。散熱性比塑料QFP 好，在自然空冷條件下可容許1. 5～ 2W 的功率。但封裝成本比塑料QFP 高3～5 倍。引腳中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等多種規格。引腳數從32 到368。
7、CLCC(ceramic leaded chip carrier)
帶引腳的陶瓷晶元載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形 。 帶有窗口的用於封裝紫外線擦除型EPROM 以及帶有EPROM 的微機電路等。此封裝也稱為 QFJ、QFJ－G(見QFJ)。
8、COB(chip on board)
板上晶元封裝，是裸晶元貼裝技術之一，半導體晶元交接貼裝在印刷線路板上，晶元與 基 板的電氣連接用引線縫合方法實現，晶元與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，並用 樹脂覆 蓋以確保可靠性。雖然COB 是最簡單的裸晶元貼裝技術，但它的封裝密度遠不如TAB 和 倒片 焊技術。
9、DFP(al flat package)
雙側引腳扁平封裝。是SOP 的別稱(見SOP)。以前曾有此稱法，現在已基本上不用。
10、DIC(al in-line ceramic package)
陶瓷DIP(含玻璃密封)的別稱(見DIP).
11、DIL(al in-line)
DIP 的別稱(見DIP)。歐洲半導體廠家多用此名稱。
12、DIP(al in-line package)
雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種 。 DIP 是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標准邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。 引腳中心距2.54mm，引腳數從6 到64。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm 和10.16mm 的封裝分別稱為skinny DIP 和slim DIP(窄體型DIP)。但多數情況下並不加 區分， 只簡單地統稱為DIP。另外，用低熔點玻璃密封的陶瓷DIP 也稱為cerdip(見cerdip)。
13、DSO(al small out-lint)
雙側引腳小外形封裝。SOP 的別稱(見SOP)。部分半導體廠家採用此名稱。
14、DICP(al tape carrier package)
雙側引腳帶載封裝。TCP(帶載封裝)之一。引腳製作在絕緣帶上並從封裝兩側引出。由於 利 用的是TAB(自動帶載焊接)技術，封裝外形非常薄。常用於液晶顯示驅動LSI，但多數為 定製品。 另外，0.5mm 厚的存儲器LSI 簿形封裝正處於開發階段。在日本，按照EIAJ(日本電子機 械工 業)會標准規定，將DICP 命名為DTP。
15、DIP(al tape carrier package)
同上。日本電子機械工業會標准對DTCP 的命名(見DTCP)。
16、FP(flat package)
扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP 或SOP(見QFP 和SOP)的別稱。部分半導體廠家采 用此名稱。
17、flip-chip
倒焊晶元。裸晶元封裝技術之一，在LSI 晶元的電極區製作好金屬凸點，然後把金屬凸 點 與印刷基板上的電極區進行壓焊連接。封裝的佔有面積基本上與晶元尺寸相同。是所有 封裝技 術中體積最小、最薄的一種。 但如果基板的熱膨脹系數與LSI 晶元不同，就會在接合處產生反應，從而影響連接的可 靠 性。因此必須用樹脂來加固LSI 晶元，並使用熱膨脹系數基本相同的基板材料。
18、FQFP(fine pitch quad flat package)
小引腳中心距QFP。通常指引腳中心距小於0.65mm 的QFP(見QFP)。部分導導體廠家采 用此名稱。
19、CPAC(globe top pad array carrier)
美國Motorola 公司對BGA 的別稱(見BGA)。
20、CQFP(quad fiat package with guard ring)
帶保護環的四側引腳扁平封裝。塑料QFP 之一，引腳用樹脂保護環掩蔽，以防止彎曲變 形。 在把LSI 組裝在印刷基板上之前，從保護環處切斷引腳並使其成為海鷗翼狀(L 形狀)。 這種封裝 在美國Motorola 公司已批量生產。引腳中心距0.5mm，引腳數最多為208 左右。
21、H-(with heat sink)
表示帶散熱器的標記。例如，HSOP 表示帶散熱器的SOP。
22、pin grid array(surface mount type)
表面貼裝型PGA。通常PGA 為插裝型封裝，引腳長約3.4mm。表面貼裝型PGA 在封裝的 底面有陳列狀的引腳，其長度從1.5mm 到2.0mm。貼裝採用與印刷基板碰焊的方法，因而 也稱 為碰焊PGA。因為引腳中心距只有1.27mm，比插裝型PGA 小一半，所以封裝本體可製作得 不 怎麼大，而引腳數比插裝型多(250～528)，是大規模邏輯LSI 用的封裝。封裝的基材有 多層陶 瓷基板和玻璃環氧樹脂印刷基數。以多層陶瓷基材製作封裝已經實用化。
23、JLCC(J-leaded chip carrier)
J 形引腳晶元載體。指帶窗口CLCC 和帶窗口的陶瓷QFJ 的別稱(見CLCC 和QFJ)。部分半 導體廠家採用的名稱。
24、LCC(Leadless chip carrier)
無引腳晶元載體。指陶瓷基板的四個側面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。是 高 速和高頻IC 用封裝，也稱為陶瓷QFN 或QFN－C(見QFN)。
25、LGA(land grid array)
觸點陳列封裝。即在底面製作有陣列狀態坦電極觸點的封裝。裝配時插入插座即可。現 已 實用的有227 觸點(1.27mm 中心距)和447 觸點(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，應用於高速 邏輯 LSI 電路。 LGA 與QFP 相比，能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外，由於引線的阻 抗 小，對於高速LSI 是很適用的。但由於插座製作復雜，成本高，現在基本上不怎麼使用 。預計 今後對其需求會有所增加。
26、LOC(lead on chip)
晶元上引線封裝。LSI 封裝技術之一，引線框架的前端處於晶元上方的一種結構，晶元 的 中心附近製作有凸焊點，用引線縫合進行電氣連接。與原來把引線框架布置在晶元側面 附近的 結構相比，在相同大小的封裝中容納的晶元達1mm 左右寬度。
27、LQFP(low profile quad flat package)
薄型QFP。指封裝本體厚度為1.4mm 的QFP，是日本電子機械工業會根據制定的新QFP 外形規格所用的名稱。
28、L－QUAD
陶瓷QFP 之一。封裝基板用氮化鋁，基導熱率比氧化鋁高7～8 倍，具有較好的散熱性。 封裝的框架用氧化鋁，晶元用灌封法密封，從而抑制了成本。是為邏輯LSI 開發的一種 封裝， 在自然空冷條件下可容許W3的功率。現已開發出了208 引腳(0.5mm 中心距)和160 引腳 (0.65mm 中心距)的LSI 邏輯用封裝，並於1993 年10 月開始投入批量生產。
29、MCM(multi-chip mole)
多晶元組件。將多塊半導體裸晶元組裝在一塊布線基板上的一種封裝。根據基板材料可 分 為MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大類。 MCM－L 是使用通常的玻璃環氧樹脂多層印刷基板的組件。布線密度不怎麼高，成本較低 。 MCM－C 是用厚膜技術形成多層布線，以陶瓷(氧化鋁或玻璃陶瓷)作為基板的組件，與使 用多層陶瓷基板的厚膜混合IC 類似。兩者無明顯差別。布線密度高於MCM－L。
MCM－D 是用薄膜技術形成多層布線，以陶瓷(氧化鋁或氮化鋁)或Si、Al 作為基板的組 件。 布線密謀在三種組件中是最高的，但成本也高。
30、MFP(mini flat package)
小形扁平封裝。塑料SOP 或SSOP 的別稱(見SOP 和SSOP)。部分半導體廠家採用的名稱。
31、MQFP(metric quad flat package)
按照JEDEC(美國聯合電子設備委員會)標准對QFP 進行的一種分類。指引腳中心距為 0.65mm、本體厚度為3.8mm～2.0mm 的標准QFP(見QFP)。
32、MQUAD(metal quad)
美國Olin 公司開發的一種QFP 封裝。基板與封蓋均採用鋁材，用粘合劑密封。在自然空 冷 條件下可容許2.5W～2.8W 的功率。日本新光電氣工業公司於1993 年獲得特許開始生產 。
33、MSP(mini square package)
QFI 的別稱(見QFI)，在開發初期多稱為MSP。QFI 是日本電子機械工業會規定的名稱。
34、OPMAC(over molded pad array carrier)
模壓樹脂密封凸點陳列載體。美國Motorola 公司對模壓樹脂密封BGA 採用的名稱(見 BGA)。
35、P－(plastic)
表示塑料封裝的記號。如PDIP 表示塑料DIP。
36、PAC(pad array carrier)
凸點陳列載體，BGA 的別稱(見BGA)。
37、PCLP(printed circuit board leadless package)
印刷電路板無引線封裝。日本富士通公司對塑料QFN(塑料LCC)採用的名稱(見QFN)。引
腳中心距有0.55mm 和0.4mm 兩種規格。目前正處於開發階段。
38、PFPF(plastic flat package)
塑料扁平封裝。塑料QFP 的別稱(見QFP)。部分LSI 廠家採用的名稱。
39、PGA(pin grid array)
陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都 采 用多層陶瓷基板。在未專門表示出材料名稱的情況下，多數為陶瓷PGA，用於高速大規模 邏輯 LSI 電路。成本較高。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數從64 到447 左右。 了為降低成本，封裝基材可用玻璃環氧樹脂印刷基板代替。也有64～256 引腳的塑料PG A。 另外，還有一種引腳中心距為1.27mm 的短引腳表面貼裝型PGA(碰焊PGA)。(見表面貼裝 型PGA)。
40、piggy back
馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝，形關與DIP、QFP、QFN 相似。在開發帶有微機的設 備時用於評價程序確認操作。例如，將EPROM 插入插座進行調試。這種封裝基本上都是 定製 品，市場上不怎麼流通。
41、PLCC(plastic leaded chip carrier)
帶引線的塑料晶元載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形 ， 是塑料製品。美國德克薩斯儀器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中採用，現在已經 普 及用於邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。引腳中心距1.27mm，引腳數從18 到84。 J 形引腳不易變形，比QFP 容易操作，但焊接後的外觀檢查較為困難。 PLCC 與LCC(也稱QFN)相似。以前，兩者的區別僅在於前者用塑料，後者用陶瓷。但現 在已經出現用陶瓷製作的J 形引腳封裝和用塑料製作的無引腳封裝(標記為塑料LCC、PC LP、P －LCC 等)，已經無法分辨。為此，日本電子機械工業會於1988 年決定，把從四側引出 J 形引 腳的封裝稱為QFJ，把在四側帶有電極凸點的封裝稱為QFN(見QFJ 和QFN)。
42、P－LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)
有時候是塑料QFJ 的別稱，有時候是QFN(塑料LCC)的別稱(見QFJ 和QFN)。部分
LSI 廠家用PLCC 表示帶引線封裝，用P－LCC 表示無引線封裝，以示區別。
43、QFH(quad flat high package)
四側引腳厚體扁平封裝。塑料QFP 的一種，為了防止封裝本體斷裂，QFP 本體製作得 較厚(見QFP)。部分半導體廠家採用的名稱。
44、QFI(quad flat I-leaded packgac)
四側I 形引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝四個側面引出，向下呈I 字 。 也稱為MSP(見MSP)。貼裝與印刷基板進行碰焊連接。由於引腳無突出部分，貼裝佔有面 積小 於QFP。 日立製作所為視頻模擬IC 開發並使用了這種封裝。此外，日本的Motorola 公司的PLL IC 也採用了此種封裝。引腳中心距1.27mm，引腳數從18 於68。
45、QFJ(quad flat J-leaded package)
四側J 形引腳扁平封裝。表面貼裝封裝之一。引腳從封裝四個側面引出，向下呈J 字形 。 是日本電子機械工業會規定的名稱。引腳中心距1.27mm。
材料有塑料和陶瓷兩種。塑料QFJ 多數情況稱為PLCC(見PLCC)，用於微機、門陳列、 DRAM、ASSP、OTP 等電路。引腳數從18 至84。
陶瓷QFJ 也稱為CLCC、JLCC(見CLCC)。帶窗口的封裝用於紫外線擦除型EPROM 以及 帶有EPROM 的微機晶元電路。引腳數從32 至84。
46、QFN(quad flat non-leaded package)
四側無引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。現在多稱為LCC。QFN 是日本電子機械工業 會規定的名稱。封裝四側配置有電極觸點，由於無引腳，貼裝佔有面積比QFP 小，高度 比QFP 低。但是，當印刷基板與封裝之間產生應力時，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電 極觸點 難於作到QFP 的引腳那樣多，一般從14 到100 左右。 材料有陶瓷和塑料兩種。當有LCC 標記時基本上都是陶瓷QFN。電極觸點中心距1.27mm。
塑料QFN 是以玻璃環氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點中心距除1.27mm 外， 還有0.65mm 和0.5mm 兩種。這種封裝也稱為塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。
47、QFP(quad flat package)
四側引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側面引出呈海鷗翼(L)型。基材有 陶 瓷、金屬和塑料三種。從數量上看，塑料封裝占絕大部分。當沒有特別表示出材料時， 多數情 況為塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引腳LSI 封裝。不僅用於微處理器，門陳列等數字 邏輯LSI 電路，而且也用於VTR 信號處理、音響信號處理等模擬LSI 電路。引腳中心距 有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多種規格。0.65mm 中心距規格中最多引腳數為304。
日本將引腳中心距小於0.65mm 的QFP 稱為QFP(FP)。但現在日本電子機械工業會對QFP 的外形規格進行了重新評價。在引腳中心距上不加區別，而是根據封裝本體厚度分為 QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三種。
另外，有的LSI 廠家把引腳中心距為0.5mm 的QFP 專門稱為收縮型QFP 或SQFP、VQFP。 但有的廠家把引腳中心距為0.65mm 及0.4mm 的QFP 也稱為SQFP，至使名稱稍有一些混亂 。 QFP 的缺點是，當引腳中心距小於0.65mm 時，引腳容易彎曲。為了防止引腳變形，現已 出現了幾種改進的QFP 品種。如封裝的四個角帶有樹指緩沖墊的BQFP(見BQFP)；帶樹脂 保護 環覆蓋引腳前端的GQFP(見GQFP)；在封裝本體里設置測試凸點、放在防止引腳變形的專 用夾 具里就可進行測試的TPQFP(見TPQFP)。 在邏輯LSI 方面，不少開發品和高可靠品都封裝在多層陶瓷QFP 里。引腳中心距最小為 0.4mm、引腳數最多為348 的產品也已問世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(見Gerqa d)。
48、QFP(FP)(QFP fine pitch)
小中心距QFP。日本電子機械工業會標准所規定的名稱。指引腳中心距為0.55mm、0.4mm 、 0.3mm 等小於0.65mm 的QFP(見QFP)。
49、QIC(quad in-line ceramic package)
陶瓷QFP 的別稱。部分半導體廠家採用的名稱(見QFP、Cerquad)。
50、QIP(quad in-line plastic package)
塑料QFP 的別稱。部分半導體廠家採用的名稱(見QFP)。
51、QTCP(quad tape carrier package)
四側引腳帶載封裝。TCP 封裝之一，在絕緣帶上形成引腳並從封裝四個側面引出。是利 用 TAB 技術的薄型封裝(見TAB、TCP)。
52、QTP(quad tape carrier package)
四側引腳帶載封裝。日本電子機械工業會於1993 年4 月對QTCP 所制定的外形規格所用 的 名稱(見TCP)。
53、QUIL(quad in-line)
QUIP 的別稱(見QUIP)。
54、QUIP(quad in-line package)
四列引腳直插式封裝。引腳從封裝兩個側面引出，每隔一根交錯向下彎曲成四列。引腳 中 心距1.27mm，當插入印刷基板時，插入中心距就變成2.5mm。因此可用於標准印刷線路板 。是 比標准DIP 更小的一種封裝。日本電氣公司在台式計算機和家電產品等的微機晶元中采 用了些 種封裝。材料有陶瓷和塑料兩種。引腳數64。
55、SDIP (shrink al in-line package)
收縮型DIP。插裝型封裝之一，形狀與DIP 相同，但引腳中心距(1.778mm)小於DIP(2.54 mm)，
因而得此稱呼。引腳數從14 到90。也有稱為SH－DIP 的。材料有陶瓷和塑料兩種。
56、SH－DIP(shrink al in-line package)
同SDIP。部分半導體廠家採用的名稱。
57、SIL(single in-line)
SIP 的別稱(見SIP)。歐洲半導體廠家多採用SIL 這個名稱。
58、SIMM(single in-line memory mole)
單列存貯器組件。只在印刷基板的一個側面附近配有電極的存貯器組件。通常指插入插 座 的組件。標准SIMM 有中心距為2.54mm 的30 電極和中心距為1.27mm 的72 電極兩種規格 。 在印刷基板的單面或雙面裝有用SOJ 封裝的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已經在個人 計算機、工作站等設備中獲得廣泛應用。至少有30～40％的DRAM 都裝配在SIMM 里。
59、SIP(single in-line package)
單列直插式封裝。引腳從封裝一個側面引出，排列成一條直線。當裝配到印刷基板上時 封 裝呈側立狀。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數從2 至23，多數為定製產品。封裝的形 狀各 異。也有的把形狀與ZIP 相同的封裝稱為SIP。
60、SK－DIP(skinny al in-line package)
DIP 的一種。指寬度為7.62mm、引腳中心距為2.54mm 的窄體DIP。通常統稱為DIP(見 DIP)。
61、SL－DIP(slim al in-line package)
DIP 的一種。指寬度為10.16mm，引腳中心距為2.54mm 的窄體DIP。通常統稱為DIP。
62、SMD(surface mount devices)
表面貼裝器件。偶而，有的半導體廠家把SOP 歸為SMD(見SOP)。
63、SO(small out-line)
SOP 的別稱。世界上很多半導體廠家都採用此別稱。(見SOP)。
64、SOI(small out-line I-leaded package)
I 形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝雙側引出向下呈I 字形，中心 距 1.27mm。貼裝佔有面積小於SOP。日立公司在模擬IC(電機驅動用IC)中採用了此封裝。引 腳數 26。
65、SOIC(small out-line integrated circuit)
SOP 的別稱(見SOP)。國外有許多半導體廠家採用此名稱。
66、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)
J 形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝兩側引出向下呈J 字形，故此 得名。 通常為塑料製品，多數用於DRAM 和SRAM 等存儲器LSI 電路，但絕大部分是DRAM。用SO J 封裝的DRAM 器件很多都裝配在SIMM 上。引腳中心距1.27mm，引腳數從20 至40(見SIMM )。
67、SQL(Small Out-Line L-leaded package)
按照JEDEC(美國聯合電子設備工程委員會)標准對SOP 所採用的名稱(見SOP)。
68、SONF(Small Out-Line Non-Fin)
無散熱片的SOP。與通常的SOP 相同。為了在功率IC 封裝中表示無散熱片的區別，有意 增添了NF(non-fin)標記。部分半導體廠家採用的名稱(見SOP)。
69、SOF(small Out-Line package)
小外形封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀(L 字形)。材料有 塑料 和陶瓷兩種。另外也叫SOL 和DFP。
SOP 除了用於存儲器LSI 外，也廣泛用於規模不太大的ASSP 等電路。在輸入輸出端子不 超過10～40 的領域，SOP 是普及最廣的表面貼裝封裝。引腳中心距1.27mm，引腳數從8 ～44。
另外，引腳中心距小於1.27mm 的SOP 也稱為SSOP；裝配高度不到1.27mm 的SOP 也稱為 TSOP(見SSOP、TSOP)。還有一種帶有散熱片的SOP。
70、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))
寬體SOP。部分半導體廠家採用的名稱。

⑩ 哪一個PGA的賽事總是在一個「course」（大概是「路線」或「場地」的意思）上進行的

好像沒那個PGA是固定場地的吧，樓上在幹嘛