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環氧樹脂介電常數

發布時間: 2020-12-14 23:51:52

『壹』 環氧樹脂介電常數

環氧樹脂介電常數ε
參考數據:3~4
損耗:tanδ≤0.004
這種問題網路能搜到答案的

『貳』 環氧樹脂的介電常數是多少

環氧樹脂介電常數ε
參考數據:3~4
損耗:tanδ≤0.004
(數據引自《阻容元件材料手冊》,P.606)

『叄』 常用的PCB板子的介電常數和厚度一般是多少

板材的介電常數一般是4.0-4.2,PP(熱固化片,用於多層板壓合)一般為4.2-4.5

板厚常規0.2mm 0.4mm 0.6mm 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm 2.4mm

(3)環氧樹脂介電常數擴展閱讀:

PCB板基本製作方法

根據不同的技術可分為消除和增加兩大類過程。

一、減去法

減去法(Subtractive),是利用化學品或機械將空白的電路板(即鋪有完整一塊的金屬箔的電路板)上不需要的地方除去,餘下的地方便是所需要的電路。

絲網印刷:把預先設計好的電路圖製成絲網遮罩,絲網上不需要的電路部分會被蠟或者不透水的物料覆蓋,然後把絲網遮罩放到空白線路板上面,再在絲網上油上不會被腐蝕的保護劑,把線路板放到腐蝕液中,沒有被保護劑遮住的部份便會被蝕走,最後把保護劑清理。

感光板:把預先設計好的電路圖制在透光的膠片遮罩上(最簡單的做法就是用列印機印出來的投影片),同理應把需要的部份印成不透明的顏色,再在空白線路板上塗上感光顏料。

將預備好的膠片遮罩放在電路板上照射強光數分鍾,除去遮罩後用顯影劑把電路板上的圖案顯示出來,最後如同用絲網印刷的方法一樣把電路腐蝕。

刻印:利用銑床或雷射鵰刻機直接把空白線路上不需要的部份除去。

二、加成法

加成法(Additive),現在普遍是在一塊預先鍍上薄銅的基板上,覆蓋光阻劑(D/F),經紫外光曝光再顯影,把需要的地方露出,然後利用電鍍把線路板上正式線路銅厚增厚到所需要的規格,再鍍上一層抗蝕刻阻劑-金屬薄錫,最後除去光阻劑(這製程稱為去膜),再把光阻劑下的銅箔層蝕刻掉。

三、積層法

積層法是製作多層印刷電路板的方法之一。是在製作內層後才包上外層,再把外層以減去法或加成法所處理。不斷重復積層法的動作,可以得到再多層的多層印刷電路板則為順序積層法。

1.內層製作

2.積層編成(即黏合不同的層數的動作)

3.積層完成(減去法的外層含金屬箔膜;加成法)

4.鑽孔

四、Panel法

1.全塊PCB電鍍

2.在表面要保留的地方加上阻絕層(resist,防以被蝕刻)

3.蝕刻

4.去除阻絕層

五、Pattern法

1.在表面不要保留的地方加上阻絕層

2.電鍍所需表面至一定厚度

3.去除阻絕層

4.蝕刻至不需要的金屬箔膜消失

六、完全加成法

1.在不要導體的地方加上阻絕層

2.以無電解銅組成線路

七、部分加成法

1.以無電解銅覆蓋整塊PCB

2.在不要導體的地方加上阻絕層

3.電解鍍銅

4.去除阻絕層

5.蝕刻至原在阻絕層下無電解銅消失

八、ALIVH

ALIVH(Any Layer Interstitial Via Hole,Any Layer IVA)是日本松下電器開發的增層技術。這是使用芳香族聚醯胺(Aramid)纖維布料為基材。

1.把纖維布料浸在環氧樹脂成為「黏合片」(prepreg)

2.雷射鑽孔

3.鑽孔中填滿導電膏

4.在外層黏上銅箔

5.銅箔上以蝕刻的方法製作線路圖案

6.把完成第二步驟的半成品黏上在銅箔上

7.積層編成

8.再不停重復第五至七的步驟,直至完成

九、B2it

B2it(Buried Bump Interconnection Technology)是東芝開發的增層技術。

1.先製作一塊雙面板或多層板

2.在銅箔上印刷圓錐銀膏

3.放黏合片在銀膏上,並使銀膏貫穿黏合片

4.把上一步的黏合片黏在第一步的板上

5.以蝕刻的方法把黏合片的銅箔製成線路圖案

6.再不停重復第二至四的步驟,直至完成

『肆』 我要一份全面介紹環氧樹脂的資料

環氧樹脂及環氧樹脂膠粘劑的基本知識
(一)、環氧樹脂的概念:
環氧樹脂是指高分子鏈結構中含有兩個或兩個以上環氧基團的高分子化合物的總稱,屬於熱固性樹脂,代表性樹脂是雙酚A型環氧樹脂。
(二).環氧樹脂的特點(通常指雙酚A型環氧樹脂)
1.單獨的環氧樹脂應用價值很低,它需要與固化劑配合使用才有實用價值。
2.高粘接強度:在合成膠粘劑中環氧樹脂膠的膠接強度居前列。
3.固化收縮率小,在膠粘劑中環氧樹脂膠的收縮率最小,這也是環氧樹脂膠固化膠接高的原因之一。例如:
酚醛樹脂膠:8—10% ; 有機硅樹脂膠:6—8%
聚酯樹脂膠:4—8% ; 環氧樹脂膠:1—3%
若經過改性加工後的環氧樹脂膠收縮率可降為0.1—0.3%,熱膨脹系數為6.0×10-5/℃
4.耐化學性能工好:在固化體系中的醚基、苯環和脂肪羥基不易受酸鹼侵蝕。在海水、石油、煤油、10%H2SO4、10%HCl、10%HAc、10%NH3、10%H3PO4和30%Na2CO3中可以用兩年;而在50%H2SO4和10%HNO3常溫浸泡半年;10%NaOH(100℃)浸泡一個月,性能保持不變。
5.電絕緣性優良:環氧樹脂的擊穿電壓可大於35kv/mm
6.工藝性能良好、製品尺寸穩定、耐性良好和吸水率低。
雙酚A型環氧樹脂的優點固然好,但也有其缺點:
①.操作粘度大,這在施工方面顯的有些不方便
②.固化物性脆,伸長率小。
③.剝離強度低。
④.耐機械沖擊和熱沖擊差。
(三).環氧樹脂的應用與發展
1.環氧樹脂的發展史:
環氧樹脂是1938年由P.Castam申請瑞士專利,由汽巴公司在1946年研製出最早的環氧粘接劑,1949年美國的S.O.Creentee研製了環氧塗料,我國於1958年開始環氧樹脂的工業化生產。
2.環氧樹脂的應用:
①塗料工業:環氧樹脂在塗料工業中需用量最大,目前較廣泛使用的有水性塗料、粉末塗料和高固分塗料。可廣泛用於管道容器、汽車、船舶、航天、電子、玩具、工藝品等行業。
②電子電器工業:環氧樹脂膠可用於電氣絕緣材料,例如整流器、變壓器的密封灌注;電子元器件的密封保護;機電產品的絕緣處理與粘接;蓄電池的密封粘接;電容器、電阻、電感器的表面披覆。
③五金飾品,工藝品、體育用品品行業:可用於標牌、飾品、商標、五金、球拍、釣具、運動用品、工藝品等產品上。
④光電行業:可用於發光二極體(LED)、數碼管、像素管、電子顯示屏、LED燈飾等產品的封裝、灌注和粘接。
⑤建築工業:在道路、橋梁、地坪、鋼鐵結構、建築、牆體塗料、堤壩、工程施工、文物修補等行業也會廣泛用到。
⑥膠粘劑、密封劑和復合材料領域:如風力發電機葉片、工藝品、陶瓷、玻璃等各種物質之間的粘接,碳纖維板材的復合、微電子材料的密封等等。
(四).環氧樹脂膠的特性
1、環氧樹脂膠是在環氧樹脂的基礎上對其特性進行再加工或改性,使其性能參數等符合特定的要求,通常環氧樹脂膠也需要有固化劑搭配才能使用,並且需要混合均勻後才能完全固化,一般環氧樹脂膠稱為A膠或主劑,固化劑稱為B膠或固化劑(硬化劑)。
2、反映環氧樹脂膠固化前的主要特性有:顏色、粘度、比重、配比、凝膠時間、可使用時間、固化時間、觸變性(止流性)、硬度、表面張力等。
粘度(Viscosity):是指膠體在流動中所產生的內部摩擦阻力,其數值由物質種類、溫度、濃度等因素決定。
凝膠時間:膠水的固化是從液體向固化轉化的過程,從膠水開始反應起到膠體趨向固體時的臨界狀態的時間為凝膠時間,它由環氧樹脂膠的混合量、溫度等因素決定。
觸變性:該特性是指膠體受外力觸動(搖晃、攪拌、振動、超聲波等)時,隨外力作用由稠變稀,當外界因素停止作用時,膠體又恢復到原來時的稠度的現象。
硬度(Hardness):是指材料對壓印、刮痕等外力的抵抗能力。根據試驗方法不同有邵氏(Shore)硬度、布氏(Brinell)硬度、洛氏(Rockwell)硬度、莫氏(Mohs)硬度、巴氏(Barcol)硬度、維氏(Vichers)硬度等。硬度的數值與硬度計類型有關,在常用的硬度計中,邵氏硬度計結構簡單,適於生產檢驗,邵氏硬度計可分為A型、C型、D型,A型用於測量軟質膠體,C和D型用於測量半硬和硬質膠體。
表面張力(Surface tension):液體內部分子的吸引力使表面上的分子處於向內一種力作用下,這種力使液體盡量縮小其表面積而形成平行於表面的力,稱為表面張力。或者說是液體表面相鄰兩部分間單位長度內的相互牽引力,它是分子力的一種表現。表面張力的單位是N/m。表面張力的大小與液體的性質、純度和溫度有關。
3、反映環氧樹脂膠固化後特性的主要特性有:電阻、耐電壓、吸水率、抗壓強度、拉伸(引張)強度、剪切強度、剝離強度、沖擊強度、熱變形形溫度、玻璃化轉變溫度、內應力、耐化學性、伸長率、收縮系數、導熱系數、誘電率、耐候性、耐老化性等。
電阻(Resistivity):描述材料電阻特性通常用表面電阻或體積電阻。表面電阻簡單地說就是同一表面上兩電極之間所測得的電阻值,單位是Ω。將電極形狀和電阻值結合在一起通過計算可得到單位面積的表面電阻率。體積電阻也叫體積電阻率、體積電阻系數,指通過材料厚度的電阻值,是表徵電介質或絕緣材料電性能的一個重要指標。表示1cm2電介質對泄漏電流的電阻,單位是Ω•m或Ω•cm。電阻率愈大,絕緣性能愈好。
耐電壓(Proof voltage):又稱耐壓強度(絕緣強度),膠體兩端所加的電壓越高,材料內電荷受到的電場力就越大,越容易發生電離碰撞,造成膠體擊穿。使絕緣體擊穿的最低電壓叫做這個物體的擊穿電壓。使1毫米厚的絕緣材料擊穿時,需要加上的電壓千伏數叫做絕緣材料的絕緣耐壓強度,簡稱耐電壓,單位是:Kv/mm。絕緣材料的絕緣性能與溫度有密切的關系。溫度越高,絕緣材料的絕緣性能越差。為保證絕緣強度,每種絕緣材料都有一個適當的最高允許工作溫度,在此溫度以下,可以長期安全地使用,超過這個溫度就會迅速老化。
吸水率(Water absorption):是指物質吸水程度的量度。系指在一定的溫度下把物質在水中浸泡一定時間所增加的質量百分數。
拉伸強度(Tensile strength):拉伸強度是膠體拉伸至斷裂時的最大拉伸應力。有稱扯斷力、扯斷強度、抗張力、抗張強度。單位為MPa。
剪切強度(Shear strength):也稱抗剪強度,是指單位粘接面積上能夠承受平行於粘接面積的最大載荷,常用的單位為MPa。
剝離強度(Peel strength):也稱抗剝強度,是指每單位寬度所能承受的最大破壞載荷,是衡量線受力能力的,單位為kN/m。
伸長率(Elongation):是指膠體在拉力作用下長度的增加,以原長的百分數表示。
熱變形溫度(Heat deflection temperature under load):是指固化物耐熱性的一種量度,是將固化物試樣浸在一種等速升溫的適宜傳熱介質中,在簡支梁式的靜彎曲負荷作用下,測出試樣彎曲變形達到規定值時的溫度,即為熱變形溫度,簡稱HDT。
玻璃化溫度(Glass transition temperature):是指固化物從玻璃形態向無定形或高彈態或流態轉變(或相反的轉變)的較窄溫度范圍的近似中點,稱為玻璃化溫度,通常以Tg表示,是耐熱性的一個指標。
收縮率(Shrinkage ration):定義為收縮量與收縮前尺寸之比的百分數,收縮量則為收縮前後尺寸之差。
內應力(Internal stress):是指在沒有外力存在下,膠體(材料)內部由於存在缺陷、溫度變化、溶劑作用等原因所產生的應力。
耐化學性(Chemical resistance):是指耐酸、鹼、鹽、溶劑和其他化學物質的能力。
阻燃性(Flame resistance):是指材料接觸火焰時,抵制燃燒或離開火焰時阻礙繼續燃燒的能力。
耐候性(Weatherability):是指材料曝露在日光、冷熱、風雨等氣候條件下的耐受性。
老化(Aging):固化後膠體在加工、貯存和使用過程中,由於受到外界因素(熱、光、氧、水、射線、機械力和化學介質等)的作用,發生一系列物理或化學變化,使高分子材料交聯變脆、裂解發粘、變色龜裂、粗糙起泡、表麵粉化、分層剝落、性能逐漸變壞,以至喪失力學性能不能使用,這種變化的現象叫老化。
介電常數(Dielectric Constant):又稱電容率、誘電率(Permittivity)。是指每「單位體積」的物體,在每一單位之「電位梯度」下所能儲蓄「靜電能量」(Electrostatic Energy)的多少。當膠體的「透電率」越大(表示品質越不好),而兩逼近之導線中有電流工作時,就愈難到達徹底絕緣的效果,換言之就越容易產生某種程度的漏電。故絕緣材料的介質常數在通常情況下要愈小愈好。水的介電常數是70,很少的水分,會引起顯著的變化。
4、環氧樹脂膠大部分是熱固型的膠,它有以下主要特點:溫度越高固化越快;一次混合的量越多固化越快;固化過程中有放熱現象等。

『伍』 環氧樹脂膠的玻璃化溫度

(Glass transition temperature):是指固化物從玻璃形態向無定形或高彈態或流態轉變(或相反的轉變)的較窄溫度范圍的近似中點,稱為玻璃化溫度,通常以Tg表示,是耐熱性的一個指標。
收縮率(Shrinkage ration):定義為收縮量與收縮前尺寸之比的百分數,收縮量則為收縮前後尺寸之差。
內應力(Internal stress):是指在沒有外力存在下,膠體(材料)內部由於存在缺陷、溫度變化、溶劑作用等原因所產生的應力。
耐化學性(Chemical resistance):是指耐酸、鹼、鹽、溶劑和其他化學物質的能力。
阻燃性(Flame resistance):是指材料接觸火焰時,抵制燃燒或離開火焰時阻礙繼續燃燒的能力。
耐候性(Weatherability):是指材料曝露在日光、冷熱、風雨等氣候條件下的耐受性。
老化(Aging):固化後膠體在加工、貯存和使用過程中,由於受到外界因素(熱、光、氧、水、射線、機械力和化學介質等)的作用,發生一系列物理或化學變化,使高分子材料交聯變脆、裂解發粘、變色龜裂、粗糙起泡、表麵粉化、分層剝落、性能逐漸變壞,以至喪失力學性能不能使用,這種變化的現象叫老化。
介電常數(Dielectric Constant):又稱電容率、誘電率(Permittivity)。是指每「單位體積」的物體,在每一單位之「電位梯度」下所能儲蓄「靜電能量」(Electrostatic Energy)的多少。當膠體的「透電率」越大(表示品質越不好),而兩逼近之導線中有電流工作時,就愈難到達徹底絕緣的效果,換言之就越容易產生某種程度的漏電。故絕緣材料的介質常數在通常情況下要愈小愈好。水的介電常數是70,很少的水分,會引起顯著的變化。
4、環氧樹脂膠大部分是熱固型的膠,它有以下主要特點:溫度越高固化越快;一次混合的量越多固化越快;固化過程中有放熱現象等。

『陸』 環氧樹脂AB膠的固化後特性

硬 度 Shore D ≥70
吸水率25℃ 24小時 <0.15%
抗壓強度 kg/mm2 ≥50
剪切強度(鋼/鋼) kg/mm2 ≥13
拉伸強度(鋼/鋼) kg/mm2 ≥22
介電回常數 1kHz 3.8~4.2
體積電阻答 25℃ Ohm-cm ≥1.35 ×1015
表面電阻 25℃ Ohm ≥1.2×1014
耐 電 壓 25℃ kV/mm ≥16~18

『柒』 請教環氧樹脂的電磁參數是多少

這個我還真要查下 我們的資料才能告訴你~~

『捌』 環氧樹脂的介電常數是多少

環氧樹脂 2.5~6.0

『玖』 環氧樹脂的介電常數為什麼和頻率沒有關系啊。不是材料的介電常數隨頻

環氧樹脂介電常數ε參考數據:3~4損耗:tanδ≤0.004(數據引自《阻容元件材料手冊》,P.606)

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