電路板廢水

A. 電路板廢水處理需要哪些技術和設備

電路板廢水處理 系統主要處理廢水方法如下：
一般清洗廢水( 低濃度清洗廢水)：
清洗廢水日排放量為6400噸(一期3200噸/天)，收集於調節池中，同時其它經預處理後的廢水和廢液排入調節池一並混合。污染物濃度較低，PH值為2.5-5，重金屬離子含量總量在30mg/l以下;混合廢水的CODcr一般在150mg/l以下。由提升泵提升至PH調整槽Ⅰ進行處理。
油墨廢水：
油墨廢水主要特點是CODcr濃度很高，達15000mg/L，平均8000
mg/L左右。顯影、脫膜廢水中的有機物對後面的綜合廢水的混凝沉澱和離子交換有較大的影響。油墨廢水特點是在酸性條件下易析離出，因此不可能與其它廢水混合在一起處理。油墨廢水單獨收集，由泵泵至酸化池，加入酸液，在酸性條件下(PH3-5)油墨中的感光膜會析出，形成濃膠狀凝聚成團成為浮渣去除，再調pH值7～8，同時加入混凝劑，再經過沉澱分離，沉澱上清液的COD一般有400～800mg/L，上清液自流入調節池混合後再處理。
絡合廢水：
因為絡合銅(EDTA銅絡離子或銅氨絡離子)結構相當穩定，溶解於水，不沉澱，雖然只佔總水量的1~3%，但由於其絡合物極穩定，若不將絡合物破除，出水中的銅離子就很難達標(0.5mg/L以下)。絡合銅廢水若與其它的污水混合在一起進行處理，為破絡合物則投葯量非常大，運行費用增加，因此絡合銅廢水必須單獨收集並預處理。由泵將絡合廢水泵入破絡槽，加入氧化劑如次氯酸鈉氧化破除絡合物(EDTA和NH3在中性條件下都可被NaOCl氧化)。再加入混凝劑和助凝劑，沉澱後上清液流入調節池。

B. 什麼是PCB廢水

pcb就是印刷電路板

C. 線路板廢水中都含有哪些成分

1、沒反應完的氯化鐵，反應出來的銅離子，亞鐵離子；
2、清洗用的表面活性劑，也有丙酮或者香蕉水；
3、為了保持氯化鐵活性而加入的鹽酸，HCl；
4、如果覆銅板也一起生產，可能還有氫離子CN-，磷酸鹽等。

D. 線路板廠非絡合廢水、絡合廢水、含銀廢水、含鎳廢水、高濃度換缸廢水

1.絡合廢水：絡合廢水主要經過兩個工段——a、銅線蝕刻和b、化學沉銅。
2.銅線蝕刻——利用酸性或鹼性蝕刻液，將銅箔蝕刻成特定圖案的線路。相應的清洗水呈酸性或鹼性。兩者混合後呈微酸性。絡合離子主要為銨離子
3.化學沉銅——簡稱沉銅，在線路板的垂直孔中沉積一層銅（孔金屬化），使線路導通，同時利於後續電鍍工藝。厚度為0.3-0.5um。以硫酸銅提供Cu2+離子，甲醛為還原劑，另有絡合劑保持鍍液穩定。絡合離子主要為EDTA。
4.離子銅廢水：離子銅廢水分為三部分，即清刷廢水/一般清洗水和電鍍銅清洗水。
5.a、清刷廢水又稱磨板廢水，含銅粉較多，一般回用b、一般清洗水又稱酸鹼廢水，水量最大，一般會處理後排放。C、電鍍銅廢水，電鍍銅工段的清洗水，一般回用。
6.電鍍銅廢水：
a、板面電鍍——板電，在整個PCB板的外表面形成均勻鍍層，同時可加厚沉銅層
b、厚度5-8um。圖形電鍍——蝕刻板面電鍍銅層形成線路後，進一步電鍍增加銅層厚度。厚度20-40um c、電鍍液一般為硫酸銅，硫酸及少量Cl-離子。
7.來自於化學鎳金工藝，在PCB板中應用的比例約為10-20%。化學鎳金——沉鎳浸金，PCB板表面處理的工藝之一，使其同時具有良好的力學與電學性能。具體工藝為化學鍍鎳後浸入含金溶液中，由Ni還原金。鎳厚度>2.54um，金厚度>0.0254um。化學鍍鎳一般以硫酸鎳提供Ni2+離子，次磷酸氫鈉為還原劑，另有絡合劑與鎳形成穩定絡合物，防止生成氫氧化鎳和亞磷酸鎳沉澱。具體成分因葯劑供應商不同有很大區別。是PCB廢水中含鎳廢水的主要來源
8.綜上，線路板廠排放的廢水中必然含「酸鹼廢水」和「絡合廢水」，兩者的比例約為35%:3-8%=5-10:1。老舊工廠一般混合處理，新廠多數分開處理。含鎳廢水僅部分PCB廠會產生，廢水量較小，但必須單獨處理。

E. 印刷電路板中主要的廢水是什麼

分為4大類
1、酸鹼廢水（最主要的廢水）
來源：磨板線水洗水+電鍍線漂洗水（均專在屬產品的水洗環節形成）
2、含氰廢水
來源：在電鍍處理中（氰化鍍銅和鍍金工藝操作中形成）
3、絡合廢水
來源：印製線路板化學沉銅清洗水+微蝕、酸/鹼性刻蝕工藝操作
4、有機廢水
來源：油膜、綠油或膨鬆劑溶液及其後的清洗水、除油劑溶液

F. 線路板廢水處理後成乳白色

電鍍廢水處理工藝特點
電鍍是利用化學和電化學方法在金屬或在其它材料表面鍍內上各種金屬。電鍍容技術廣泛應用於機器製造、輕工、電子等行業。電鍍廢水的成分非常復雜，除含氰(CN-)廢水和酸鹼廢水外，重金屬廢水是電鍍業潛在危害性極大的廢水類別。根據重金屬廢水中所含重金屬元素進行分類，一般可以分為含鉻(Cr)廢水、含鎳(Ni)廢水、含鎘(Cd)廢水、含銅(Cu)廢水、含鋅(Zn)廢水、含金(Au)廢水、含銀(Ag)廢水等。電鍍廢水的治理在國內外普遍受到重視，研製出多種治理技術，通過將有毒治理為無毒、有害轉化為無害、回收貴重金屬、水循環使用等措施消除和減少重金屬的排放量。隨著電鍍工業的快速發展和環保要求的日益提高，目前，電鍍廢水治理已開始進入清潔生產工藝、總量控制和循環經濟整合階段，資源回收利用和閉路循環是發展的主流方向。

G. 線路板廢水氨氮超標該如何處理

廢水中氨氮有以下處理方法：
一、吸附法、膨潤土、天然或合成版的沸石、高嶺土及活性碳權等可以用來吸附廢水中的氮氮，其中人工合成的沸石具有最高吸附銨離子的能力。
二、吹脫法
在鹼性條件下，利用氨氮的氣相濃度和液相濃度之間的氣液平衡關系進行分離的一種方法，一般認為吹脫與濕度、PH、氣液比有關。
三、化學沉澱法
利用氫氧化鎂及磷酸或磷酸氫鎂可以沉澱廢水中的氨氮，前者的效果優於後者，最佳PH9－11，氫氧化鎂與氨的摩爾比為4：1，磷酸與氫氧化鎂的摩爾比為1.5:1，沉澱是磷酸銨鎂。用本法處理，廢水中的氨氮可以降至1mg／L。

H. 線路板廢水處理。

一、電路板廢水概述

電路板生產過程中的污染物較多，所排廢水中主要含有銅、鉻、鎳、鋅、酸鹼等污染成份。以上廢水若不進行有效治理，將對環境造成嚴重污染。天然水體受到酸、鹼、重金屬污染後水體的緩沖作用遭到破壞，使水質惡化、抑制或阻止微生物活動，降低水的自凈能力，同時也會對農作物造成危害，重金屬離子對身體健康有極大危害，且水中的重金屬離子不會被微生物降解，它們可在生物體內吸附，積累和富集，對人類、魚類、浮游生物的危害極大，嚴重時可能造成農作物減產或牲畜的死亡。因此，必須進行無害化處理，按環保要求必須進行嚴格治理，達到排放標准。

二、電路板廢水的成分及分類

印製電路板行業廢水水質成份復雜，須按水質分類處理，因此必須首先將廢水按水質和處理方法的不同進行廢水分流。

1、常見印製電路板廢水所含成份有：

重金屬：Cu、Ni、Pb、Sn、Mn、Ag、Au、Pd等。

有機物：各種電鍍或化學鍍添加劑、絡合劑、清洗劑、油墨、穩定劑、有機溶劑等;

無機物：酸、鹼、NH3-N(NH3或銨鹽)、P(各種磷酸鹽)、F等。

2、廢水分流宜按所含物質離子態Cu、絡合Cu和有機物三種類型分流或更多。Ni和CN可根據實際處理需要決定是否需要分流。

3、顯影脫膜(退膜、去膜)廢液主要成份是抗蝕等油墨、顯影液。COD濃度很高，是PCB行業廢水COD的主要來源。其化學特性特殊，應單獨分流後處理。

4、絡合態重金屬Cu、Ni宜與離子態廢水分流並分別處理。

5、廢液宜分類並單獨收集。

三、電路板廢水處理工藝

1、油墨廢液預處理工藝

油墨廢液主要指顯影、脫膜工序中的廢液，這些廢液中含有大量的感光膜、抗焊膜渣等。廢液呈鹼性，PH值一般在11～13之間;COD含量非常高，范圍一般在8000-10000mg/L。

油墨廢液的主要成份為含羥基的樹脂在鹼性條件下所生成的有機酸鹽，而這些含羥基的樹脂不易溶於酸性溶液中。應用這一基本性質，在處理顯影、脫膜廢液時可採取以廢治廢的方法，利用生產車間排出的廢酸液對油墨廢液中進行酸化處理，不足時可投加硫酸溶液。

工藝流程圖如下：

I. pcb工藝的污水處理

以前搞過 還專門買了一本PCB電路板廢水處理的書現在不知道扔到哪裡去了 建議你到化工出版社 或者環境出版社 郵購一下 不難容易找