印製電路板行業廢水治理工程技術規范

1. pcb板製造過程中會產生哪些對人體有害的污染物

印製電路板設計生產主要是在覆銅板上去掉多餘的銅並形成線路，多層印製板還需要連接導通各層。由於電路板越來越精細微小，因此加工精度日益提高，造成印製板生產越來越復雜。其生產過程有幾十道工序，每道工序都有化學物質進入廢水。印製電路板設計生產廢水中的污染物如下：

一、銅。由於是在覆銅板上除去多餘的銅而留下電路，因此銅是印製電路板設計廢水中最主要的污染物，銅箔是主要來源。除此之外，由於雙面板、多層板各層的線路需要導通，在基板上鑽孔並鍍銅，使得各層電路導通，而在基材(一般為樹脂)上首層鍍銅和中間過程中還有化學鍍銅，化學鍍銅採用絡合銅，以控制穩定的銅沉積速度和銅沉積厚度。一般採用EDTA-Cu(乙二胺四乙酸銅鈉)，也有未知的成分。化學鍍銅後印製板的清洗水中也含有絡合銅。除此之外，印製板生產中還有鍍鎳、鍍金、鍍錫鉛，因此也含有這些重金屬。

二、有機物。在製作電路圖形、銅箔蝕刻、電路焊接等等工序中，使用油墨將需要保護的銅箔部分覆蓋，完畢之後又將其退掉，這些過程產生高濃度的有機物，有的COD高達10～20g/L。這些高濃度廢水大約占總水量的5%左右，也是印製板生產廢水COD的主要來源。

三、氨氮。根據生產工序不同，有的工藝在蝕刻液中含有氨水、氯化銨等，它們是氨氮的主要來源。

四、其他污染物。除了以上主要的污染物以外，還有酸、鹼、鎳、鉛、錫、錳、氰根離子、氟。在印製板生產過程中使用有硫酸、鹽酸、硝酸、氫氧化鈉，各種商品葯液如蝕刻液、化學鍍液、電鍍液、活化液、預浸液等幾十種，成分繁雜，除了大部分成分已知外，還有少量未知成分，這使得廢水處理更加復雜和困難。

PCB板設計廢水治理

一、廢水分流。不同PCB設計廠家的生產工藝和化學葯液還是有較大不同。廢水處理工程設計前參與PCB板設計生產的廢水分流工作，並與生產工藝技術人員逐項核實每道工序的化學葯劑成分，這樣從源頭上保證了廢水分流的准確性和徹底性，為後續處理打好基礎。

二、三種基本性質的廢水處理工藝： 1.一般清洗水(非絡合銅廢水)採用燒鹼中和法進行。 2.絡合銅廢水採用鐵鹽掩蔽法、硫化物沉澱法和生物破絡法聯合破絡，即化學破絡後的廢水進行生物處理，還可以進一步打破未知成分的絡合銅，同時也去除了有機物。新大禹公司採用通用葯劑，可降低一半的整體處理費用。 3.生化法處理COD。通常一般的物化沉澱方法對COD的去除效果有限，而油墨廢水的COD通常都比較高，即便經過稀釋，COD也常常會超標。綜合考慮各種去除COD的方法，利用生化法去除COD在各方面都有著很大優勢，在調試運行穩定之後，日常的運行管理比較簡易，在運行費用方面比其他方法要經濟得多。

三、廢水回用。目前我國水資源嚴重缺乏，印製板生產用水量遠大於傳統的金屬表面製造業，如何實現水的循環利用，變廢為寶，已經成為印製板製造業環保問題上的一個突出問題。新大禹公司利用「超濾+反滲透」的主體工藝，成功解決廢水回用的預處理工藝，實現部分廢水循環利用，取得了較好的社會效益和環境效益。

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