激光银浆树脂

A. 银浆树脂是危险品吗

应该不是，都是普通材料。

B. 制作导电银浆时银粉的表面活性剂为什么要洗掉添加树脂等的填料也不导电啊

银粉的表面活性剂的分子是高度对称的非极性结构分子，绝缘强度高，为了制得导电性好的导电银浆，因此必须洗去。添加的树脂的分子结构是不对称的极性分子，在电场的作用下也可以部分导电。

C. 导电银浆一般用什么树脂

你是用在哪个方面的，比较好的有环氧树脂，除了还有聚氨酯、丙烯酸树脂类型的都有，用的地方不一样，适合的也略微有些差别

D. 水性银浆里面添加树脂吗添加的话起到什么作用

水性铝银浆里面是天剑树脂的，目的是为了起到附着力的作用

E. 喷涂镜面银的树脂与银浆用哪里的效果好

同德树脂，欧凯银浆

F. 铝银浆用什么树脂溶剂稀释好，附着力强

丙烯酸、聚酯、硅树脂、硝基树脂等都

G. 背银、导电银浆、触摸屏导电银胶的区别

银导电浆料分为两类：①聚合物银导电浆料（烘干或固化成膜，以有机聚合物作为粘接相）；②烧结型银导电浆料（烧结成膜，烧结温度>500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相）。银粉照粒径分类，平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉； 0.1μm< Dav（平均粒径） 10.0μm为粗银粉。构成银导体浆料的三类别需要不同类别的银粉或组合作为导电填料，甚至每一类别中的不同配方需要不同的银粉作为导电功能材料，目的是在确定的配方或成膜工艺下，用最少的银粉实现银导电性和导热性的最大利用，关系到膜层性能的优化及成本。
导电银胶是，它通常以为主要， 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起， 形成导电通路， 实现被粘材料的导电连接。
由于导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃ 固化, 远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度, 这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成.同时, 由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展, 铅锡焊接的0.65mm的最小节距远远满足不了导电连接的实际需求, 而导电银胶可以制成浆料, 实现很高的线分辨率.而且导电银胶工艺简单, 易于操作, 可提高生产效率, 也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染.所以导电银胶是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择。

H. 银浆中含有的树脂怎样去除

是固体的吗？过滤吧。

I. 铝银浆 用什么树脂

最好采用透明 酸性弱的树脂和铝银浆调配使用