环氧树脂丙酮固化剂比例
Ⅰ 环氧树脂油漆漆和固化剂和稀释剂调和比例 求解谢谢了
一般是环氧树脂：固化剂是2：1，也有的是1：1或者3：1等，这比较少。 稀释剂是为了将环氧树脂和固化剂调稀一点，这个对于漆没有多大要求，调到你能容易喷漆就行。稀释剂会挥发出去。
Ⅱ 在环氧树脂胶中，固化剂是什么，加的比例是多少
1、固化剂又名硬化剂、熟化剂或变定剂，是一类增进或控制固化反应的物质或混合物。
树脂固化是经过缩合、闭环、加成或催化等化学反应，使热固性树脂发生不可逆的变化过程，固化是通过添加固化（交联）剂来完成的。固化剂是必不可少的添加物，无论是作粘接剂、涂料、浇注料都需添加固化剂，否则环氧树脂不能固化。 固化剂的品种对固化物的力学性能、耐热性、耐水性、耐腐蚀性等都有很大影响。
2、固化剂加的比例需通过计算确定
固化剂用量计算方法：
（1）胺类作交联剂时按下式计算：
胺类用量=MG/Hn
式中：M=胺分子量；Hn=含活泼氢数目；；G=环氧值（每100克环氧树脂中所含的环氧当量数）
（2）用酸酐类作交联剂时按下式计算：
酸酐用量=MG（0.6~1）/100
式中：M=酸酐分子量；G=环氧值（0.6~1）为实验系数
(2)环氧树脂丙酮固化剂比例扩展阅读：
固化剂分类
固化剂按用途可分为常温固化剂和加热固化剂。环氧树脂高温固化时一般性能优良，但是在土木建筑中使用的涂料和粘接剂等由于加热困难，需要常温固化，所以大都使用脂肪胺、脂环映以及聚酰胺等，尤其是冬季使用的涂料和粘接剂不得不与多异氰酸酯并用，或使用具有恶臭气味的聚琉醇类。
至于中温固化剂和高温固化剂，则要以被着体的耐热性以及固化物的耐热性、粘接性和耐药品性等为基准来选择。选择重点为多胺和酸酐。由于酸酐固化物具有优良的电性能，所以广泛用于电子、电器等领域。
脂肪族多胺固化物粘接性以及耐碱、耐水性比较好。芳香族多胺在耐药品性方面也是优良的。由于氨基的氮元素与金属形成氢键，因而具有优良的防锈效果。胺质量浓度愈高，防锈效果愈好。酸酐固化剂和环氧树脂形成酯键，对有机酸和无机酸显示了高的抵抗力，电性能一般也超过了多胺。
网络-固化剂
网络-环氧树脂
Ⅲ 环氧树脂贴布跟固化剂丙酮怎样配比
这取决于你用什么固化剂。
1乙二胺
貌似快点。
2卖环氧树脂的地方也有卖固化剂的。那个一般慢点。
,
Ⅳ 环氧树脂 固化剂 丙酮 的比例是多少啊 我要做瓷砖勾缝 小地板砖谁知道的可以告诉我
兄弟，你要是这么问没人能回答你。
环氧树脂/固化剂有很多种，不同的组合有不同的配比，你就这么一问，谁也不知道比例。
你仔细看看产品说明书，看看上面怎么写的。
Ⅳ 环氧树脂与固化剂的比例是多少
要看是什么样的环氧树脂，普通的环氧树脂是1：1，请询问你的供货商
Ⅵ 固化剂和环氧树脂的比例
一般环氧树脂 E 51：固化剂是：50，但是有一部分固化剂是100：40，也有更低的或更高的。比如100：20或100：60。正常来说希望固化剂配比越低越好，因为这样成本低一些（因为固化剂贵）。
胺类用量=MG/Hn。
M=胺分子量。
Hn=含活泼氢数目。
G=环氧值（每100克环氧树脂中所含的环氧当量数）。
用酸酐类时按下式计算：
酸酐用量=MG（0.6~1）/100式中：
M=酸酐分子量。
G=环氧值（0.6~1）为实验系数。
(6)环氧树脂丙酮固化剂比例扩展阅读：
固化剂按用途可分为常温固化剂和加热固化剂。环氧树脂高温固化时一般性能优良，但是在土木建筑中使用的涂料和粘接剂等由于加热困难，需要常温固化；
所以大都使用脂肪胺、脂环映以及聚酰胺等，尤其是冬季使用的涂料和粘接剂不得不与多异氰酸酯并用，或使用具有恶臭气味的聚琉醇类。
至于中温固化剂和高温固化剂，则要以被着体的耐热性以及固化物的耐热性、粘接性和耐药品性等为基准来选择。选择重点为多胺和酸酐。由于酸酐固化物具有优良的电性能，所以广泛用于电子、电器方面。
脂肪族多胺固化物粘接性以及耐碱、耐水性均优良。芳香族多胺在耐药品性方面也是优良的。由于氨基的氮元素与金属形成氢键，因而具有优良的防锈效果。
胺质量浓度愈高，防锈效果愈好。酸酐固化剂和环氧树脂形成酯键，对有机酸和无机酸显示了高的抵抗力，电性能一般也超过了多胺。
Ⅶ 请问环氧树脂的的配方及比例
化学名称：四溴双酚A（TBBA）
分 子 式：C15H12Br4O2
技术质量指标： 项目 单位 典型值
外观 白色粉末
熔点 ℃ ≥180
溴含量 % ≥58.0
水分 % ≤0.1
在20%甲醇中的色度 APHA ≤15
用 途：本产品作为溴素阻燃剂中的一种，广泛用于合成材料的阻燃，以其毒性较低，与基材相溶性好而得到广泛的应用。作为添加剂主要应用于ABS、HIPS、环氧树脂、酚醛树脂及不饱和聚氧脂等材料的阻燃；作为反应型阻燃剂，四溴双酚A大量用于生产溴代环氧脂中间体、溴代聚碳酸脂。另外，四溴双酚A还可用来合成更高档次的阻燃剂。
包 装：三合一牛皮纸袋，每袋净重25公斤或500公斤、1000公斤，可按用户要求包装。
四溴双酚A在溴化环氧树脂的应用
溴化环氧树脂制备方法多种多样，有一步法、二步法、催化法、一次加碱法、二次加碱法、溶剂法等等，因而品种或牌号也很多。
固态溴化环氧树脂
固态溴化环氧树脂典型生产过程如下：
1. 将计算量的TBPA和环氧树脂加入反应釜，加热到110℃维持1小时，使TBPA溶解。
2. 加催化剂
3. 升温到121-131℃开始放热反应，30分钟后反应物加热到177度，仃止。
4. 加丙酮冷却反应物。
5. 产品为80%树脂，20%丙酮液。
EEW应用以下方程式计算：
用于印刷线路板的配方如下
方案A
828环氧树脂 64.57 份
TBPA 35.43
三苯基磷 0.20
丙酮 25.0
方案 B
方案A产品 125.20
双氰胺 2.90
苄基二甲胺 0.20
丙酮 75.00
方案B可以使用作为60%玻璃纤维40%树脂的印刷线路板
溴含量是20.8% EEW 是 465.
液态高溴环氧树脂
液态溴化环氧树脂典型生产过程如下：
1、 在反应釜中依次加入四溴双酚A、环氧氯丙烷、甲苯开搅拌；
2、 缓慢加热到一定温度，让其自升温至70-75℃维持30分钟；
3、 维持完毕，将液碱慢慢滴加进反应釜；
4、 加碱毕维持数小时使反应完全；
5、 维持毕，加溶剂搅拌15分钟，静止30分钟，放脚、水洗至PH=7、然后分水、脱苯，先常压至130℃再减压至150℃至合格放料包装。
低溴环氧树脂
低溴环氧树脂典型过程如下：
1、将四溴双酚A、双酚A、环氧氯丙烷、甲苯投入反应釜开搅拌；
2、加热至一定温度，使其自升温到70-75℃维持30分钟。
3、然后在70-75℃滴加碱。
4、滴加完毕在70-75℃维持。
5、维持完毕加溶剂搅拌15分钟，温度不超过70℃。
6、水洗、分水、脱溶剂，至合格放料。
溴化环氧树脂丙酮溶液
将脱溶剂后测试合格的树脂冷却到70度，加入计量好的丙酮，保持回流，使之充分溶解。测树脂固体含量合格放料。
溴化环氧树脂的应用
溴化环氧树脂及其制备的层压板
该溴化环氧树脂可与一般树脂一样调配加固化剂、有机溶剂、必需的促进剂。作为固化剂可以是聚酰胺、双氰胺、二氨基二苯基甲烷等，促进剂可以是苄基二甲胺、α-甲基苄基二甲胺、乙-（二甲胺甲基）苯酚等芳香环叔胺，脂环族叔胺、BF3-胺络合物。作为溶剂视固化剂不同而不同，可用丙酮、甲基溶纤素、甲乙酮、二甲基甲酰胺、甲醇等，可单独或混合使用。例二氨基二苯基甲烷作固化剂时用丙酮，双氰胺作固化剂时用二甲基甲酰胺，甲基溶纤素为好。
半固化片制备可将树脂配成15-75%含量的浸渍料，与玻纤、纸的比例最好为50%左右，在120-180℃干燥室内进行2-20分钟干燥以除去有机溶剂（达B阶段），将该B阶半固化片切成一定形状，若干片重合或与铜箔一块，在140-180℃，10-100Kg/cm2的压力下，20-100分钟挤压成型制成层压板或敷铜板。
接着在敷铜板上印制线路，涂光致抗蚀剂，进行光照使光致抗蚀剂固化，用弱碱溶液使未固化的光致抗蚀剂洗去，接着用酸腐蚀没有覆盖光致抗蚀剂的铜的部份，溶解，水洗后，用氯甲烷除去固化的光致抗蚀剂的模。这样制得线路板，广泛用于电器、电子领域。
阻燃浇注料
溴化环氧树脂，硅微粉、氢氧化铝，碳酸钙，三氧化二锑，甲基四氢苯酐等调配而成。固化产品阻燃效果达V0级。
Ⅷ 环氧树脂，稀释剂的比例。或者和丙酮的比例。谢谢！
主要看你用做什么了，环氧树脂：丙酮=1:0.15；但是很稠，你把丙酮提高到1份的话，很稀的，可以很好的消除气泡。对磨具的预热也可以很好。
Ⅸ 软环氧树脂的配方比例
化学名称：四溴双酚A（TBBA）
分 子 式：C15H12Br4O2
技术质量指标： 项目 单位 典型值
外观 白色粉末
熔点 ℃ ≥180
溴含量 % ≥58.0
水分 % ≤0.1
在20%甲醇中的色度 APHA ≤15
用 途：本产品作为溴素阻燃剂中的一种，广泛用于合成材料的阻燃，以其毒性较低，与基材相溶性好而得到广泛的应用。作为添加剂主要应用于ABS、HIPS、环氧树脂、酚醛树脂及不饱和聚氧脂等材料的阻燃；作为反应型阻燃剂，四溴双酚A大量用于生产溴代环氧脂中间体、溴代聚碳酸脂。另外，四溴双酚A还可用来合成更高档次的阻燃剂。
包 装：三合一牛皮纸袋，每袋净重25公斤或500公斤、1000公斤，可按用户要求包装。
四溴双酚A在溴化环氧树脂的应用
溴化环氧树脂制备方法多种多样，有一步法、二步法、催化法、一次加碱法、二次加碱法、溶剂法等等，因而品种或牌号也很多。
固态溴化环氧树脂
固态溴化环氧树脂典型生产过程如下：
1. 将计算量的TBPA和环氧树脂加入反应釜，加热到110℃维持1小时，使TBPA溶解。
2. 加催化剂
3. 升温到121-131℃开始放热反应，30分钟后反应物加热到177度，仃止。
4. 加丙酮冷却反应物。
5. 产品为80%树脂，20%丙酮液。
EEW应用以下方程式计算：
用于印刷线路板的配方如下
方案A
828环氧树脂 64.57 份
TBPA 35.43
三苯基磷 0.20
丙酮 25.0
方案 B
方案A产品 125.20
双氰胺 2.90
苄基二甲胺 0.20
丙酮 75.00
方案B可以使用作为60%玻璃纤维40%树脂的印刷线路板
溴含量是20.8% EEW 是 465.
液态高溴环氧树脂
液态溴化环氧树脂典型生产过程如下：
1、 在反应釜中依次加入四溴双酚A、环氧氯丙烷、甲苯开搅拌；
2、 缓慢加热到一定温度，让其自升温至70-75℃维持30分钟；
3、 维持完毕，将液碱慢慢滴加进反应釜；
4、 加碱毕维持数小时使反应完全；
5、 维持毕，加溶剂搅拌15分钟，静止30分钟，放脚、水洗至PH=7、然后分水、脱苯，先常压至130℃再减压至150℃至合格放料包装。
低溴环氧树脂
低溴环氧树脂典型过程如下：
1、将四溴双酚A、双酚A、环氧氯丙烷、甲苯投入反应釜开搅拌；
2、加热至一定温度，使其自升温到70-75℃维持30分钟。
3、然后在70-75℃滴加碱。
4、滴加完毕在70-75℃维持。
5、维持完毕加溶剂搅拌15分钟，温度不超过70℃。
6、水洗、分水、脱溶剂，至合格放料。
溴化环氧树脂丙酮溶液
将脱溶剂后测试合格的树脂冷却到70度，加入计量好的丙酮，保持回流，使之充分溶解。测树脂固体含量合格放料。
溴化环氧树脂的应用
溴化环氧树脂及其制备的层压板
该溴化环氧树脂可与一般树脂一样调配加固化剂、有机溶剂、必需的促进剂。作为固化剂可以是聚酰胺、双氰胺、二氨基二苯基甲烷等，促进剂可以是苄基二甲胺、α-甲基苄基二甲胺、乙-（二甲胺甲基）苯酚等芳香环叔胺，脂环族叔胺、BF3-胺络合物。作为溶剂视固化剂不同而不同，可用丙酮、甲基溶纤素、甲乙酮、二甲基甲酰胺、甲醇等，可单独或混合使用。例二氨基二苯基甲烷作固化剂时用丙酮，双氰胺作固化剂时用二甲基甲酰胺，甲基溶纤素为好。
半固化片制备可将树脂配成15-75%含量的浸渍料，与玻纤、纸的比例最好为50%左右，在120-180℃干燥室内进行2-20分钟干燥以除去有机溶剂（达B阶段），将该B阶半固化片切成一定形状，若干片重合或与铜箔一块，在140-180℃，10-100Kg/cm2的压力下，20-100分钟挤压成型制成层压板或敷铜板。
接着在敷铜板上印制线路，涂光致抗蚀剂，进行光照使光致抗蚀剂固化，用弱碱溶液使未固化的光致抗蚀剂洗去，接着用酸腐蚀没有覆盖光致抗蚀剂的铜的部份，溶解，水洗后，用氯甲烷除去固化的光致抗蚀剂的模。这样制得线路板，广泛用于电器、电子领域。
阻燃浇注料
溴化环氧树脂，硅微粉、氢氧化铝，碳酸钙，三氧化二锑，甲基四氢苯酐等调配而成。固化产品阻燃效果达V0级。
参考资料：http://www.sinobromchem.com/pr.htm