pga树脂

① PGA封装的简介

陈列引脚封装PGA(pin grid array)为插装型封装，其底面的垂直引脚呈陈列状排列,引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm到2.0mm。PGA封装示意图如图所示。多数为陶瓷PGA，用于高速大规模 逻辑 LSI 电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。 了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64～256 引脚的塑料PG A。
另外，还有一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA小一半，所以封装本体可制作得不怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑LSI用的封装。封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。 PMB6259V1.1
MAX2373ECG
SI7904
UPD67030
TPC1280GB-1
QMV351CY1
AR629U9-MCP
FV80502200
DX20DP66

② 橡胶制的高尔夫球的优点和缺点

橡胶木是一种植物生产的胶乳，橡胶树的主干，亚热带物种。一年割胶成长为橡胶木，刀在树干横切口稍向下切半圆流出的汁液是黄原胶，是制造橡胶的原料。一般经过几年的老树，不再生产胶水或低生产，可以使用它的树干来制作家具的材料是很一般。
[编辑本段]主要特点
①，橡胶木颜色浅棕色，环明显，轮界为深颜色，毛孔小。
②，橡胶木的木质地疏松斜，木纹不明显，透着丝丝的木纹，一点一点地;
③，木质较硬的残胶的硬度，其原因难以区分红橡木和橡胶木。
④必须破除橡胶总理特别制作的家具颜色为黑色，橡胶木加工制成的家具。
⑤，橡胶木家具很容易引起皮肤过敏，体弱过敏者不宜使用。
⑥，橡胶木蓄积量，酸，含糖的，不容易清除，很容易改变，腐朽和虫蛀。
⑦，不容易干燥，不耐磨，易开裂，容易弯曲变形，木材加工容易，易变形的金属板材加工。
⑧，橡胶木生长在热带地区，生长期相对较短，一般在5-10年，他们砍伐树木密度低于的橡树，质地松散，所以进口红橡木是橡胶的价格木-8倍。
⑨，中国是世界上生产的橡胶超级大国，所以很便宜的橡胶木，甚至柴火之前没有国内橡胶木现在达到了1000元，每立方米的进口橡胶木是1600元左??右每立方米材料。
⑩，做了一组的橡胶木制卧室家具的销售一般在8000元左右。
编辑本段]特殊的注意
橡胶的树含有乳胶和糖，取代了旧的橡胶树黑，虫蛀和腐烂，材料不能被用来制作家具。为了充分利用植物资源，橡胶木技术的研究，解决问题的黑，虫蛀和腐烂的木材，成为好家具的用材树种，细腻，光滑的材料，重量轻，柔软，质地细腻。木材以更低的价格。因此，橡木和橡胶木所不能比??拟的。

③ 谷氨酸是什么_

谷氨酸，是一种酸性氨基酸。分子内含两个羧基，化学名称为α-氨基戊二酸。谷氨酸是里索逊1856年发现的，为无色晶体，有鲜味，微溶于水，而溶于盐酸溶液，等电点3.22。

大量存在于谷类蛋白质中，动物脑中含量也较多。谷氨酸在生物体内的蛋白质代谢过程中占重要地位，参与动物、植物和微生物中的许多重要化学反应。味精中含少量谷氨酸。

医学上谷氨酸主要用于治疗肝性昏迷，还用于改善儿童智力发育。食品工业上，味精是常用的食品增鲜剂，其主要成分是谷氨酸钠盐。过去生产味精主要用小麦面筋（谷蛋白）水解法进行，现改用微生物发酵法来进行大规模生产。

(3)pga树脂扩展阅读：

谷氨酸的作用：

谷氨酸对肝昏迷、慢性肝炎、神经衰弱、癫痫症以及胃酸缺乏等症有缓解作用。此外，谷氨酸还有一定的解毒作用。谷氨酸进入人体后可“竞争性地与汞、镉、铅等重金属形成不溶解的络合物（这是由于钠分子量较小，故可置换分子量较大的重金属离子）并最终随大便一起排出体外”。

补充谷氨酸的食物：

许多天然食品中均含谷氨酸成分，其中包括番茄、海带、奶酪、蘑菇等食用菌；鸡肉、猪牛羊肉以及海鲜食品也都含有谷氨酸。西方研究人员还发现，人乳中也含有一定量的天然谷氨酸。如此可见，谷氨酸与我们的日常生活关系紧密。

参考资料来源：网络-谷氨酸

参考资料来源：人民网-揭秘味精的“前世今生”

④ PGA是什么物质

PGA： （Pin-Grid Array，引脚网格阵列）一种芯片封装形式，缺点是耗电量大。 陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采 用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模逻辑 LSI 电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。 为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64～256 引脚的塑料PGA。 另外，还有一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)。
可编程增益放大器
★一种增益放大器 PGA(programmable gain amplifier) :可编程增益放大器。 oracle: PGA：包含单个服务器进程或单个后台进程的数据和控制信息，与几个进程共享的SGA 正相反,PGA 是只被一个进程使用的区域，PGA 在创建进程时分配,在终止进程时回收.
三磷酸甘油酸
★一种植物化合物 植物生理学： PGA:光合作用暗反应中三碳化合物(C3）-------三磷酸甘油酸 的简称。 -----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
美国职业高尔夫球协会
Professional Golfer' Association of America 美国职业高尔夫球协会 1916年元月17日，美国职业高尔夫协会的一个试探性会议上，34名职业高尔夫球员加入了传奇人物沃尔特-哈根(Walter Hagen)的行列，一起来到了纽约市的泰普乐俱乐部(Taplow Club)。正是这些人在一起，为今天世界上最大的体育机构之一奠定了基石。三个月后，美国职业高尔夫协会正式成立了。
程序全局区 (program global area)
Oracle数据库组件
多聚谷氨酸（ polyglutamic acid PGA ）
多聚谷氨酸 polyglutamic acid 〔1〕天然多聚谷氨酸。在脾脱疽菌的被膜物质中或枯草菌的培养液中有多聚-γ－D-谷氨酸。此化合物具有免疫特异性，但不显示双缩脲反应，并且不能被蛋白酶分解。完全水解产生D-谷氨酸。 〔2〕是N-羧基-γ-乙基谷氨酸酯的无水物聚合生成的多聚谷氨酸，不显示免疫特异性，能产生双缩脲反应。可被胰脏蛋白酶、羧肽酶、木瓜蛋白酶分解。 CBNumber: CB2132778 分子式 L-Glu-(L-Glu)n-L-Glu 分子量: 70万单位 CAS号: 25513-46-6 聚谷氨酸的应用范围 一，化妆品级、食品级：分子量70万； 二，药品级：分子量100万； 三，水处理级：分子量150万 四、土壤、植物调节剂级：分子量2万以下。

⑤ 丁腈橡胶密度是多少呢请各位网友支持！谢谢

PET 聚对苯二甲酸乙二酯poly(ethylene terephthalate) 01
PE-HD 高密度聚乙烯polyethylene, high density 02
PVC 聚氯乙烯poly(vinyl chloride) 03
PE-LD 低密度聚乙烯polyethylene,low density 04
PP 聚丙烯polypropylene 05
PS 聚苯乙烯polystyrene 06
ABS 丙烯腈－丁二烯－苯乙烯塑料
acrylonitrile-butadiene-styrene plastic 07
PA 聚酰胺polyamide 08
PAN 聚丙烯腈polyacrylonitrile 09
PC 聚碳酸酯polycarbonate 10
PBT 聚对苯二甲酸丁二酯poly(butylene terephthalate) 11
PE-LLD 线性低密度聚乙烯polyethylene,linear low density 12
PE-MD 中密度聚乙烯polyethylene,medium density 13
PE-UHMW 超高分子量聚乙烯polyethylene,ultra high molecular weight 14
PUR 聚氨酯polyurethane 15
PMMA 聚甲基丙烯酸甲酯poly(methyl methacrylate) 16
PVAL 聚乙烯醇poly(vinyl alcohol) 17
PVC-C 氯化聚氯乙烯poly(vinyl chloride),chlorinated 18
PVC-U 未增塑聚氯乙烯poly(vinyl chloride),unplasticized 19
PVDC 聚偏二氯乙烯poly(vinylidene chloride) 20
PVDF 聚偏二氟乙烯poly(vinylidene fluoride) 21
PVF 聚氟乙烯poly(vinyl fluoride) 22
UP 不饱和聚酯树脂unsaturated polyester resin 23
UF 脲－甲醛树脂urea-formaldehyderesin 24
CA 乙酸纤维素cellulose acetate 25
PEEK 聚醚醚酮polyetheretherketone 26
PEUR 聚醚型聚氨酯polyetherurethane 27
PF 酚醛树脂phenol-formaldehyde resin 28
PI 聚酰亚胺polyimide 29
PHBV 聚羟基丁酸酯戊酸酯poly-(hydroxybutyrate-co-hydroxyvalerate 30
PK 聚酮polyketone 30
PTFE 聚四氟乙烯poly tetrafluoroethylene 31
POM 聚氧亚甲基；聚甲醛；聚缩醛
polyoxymethylene;polyacetal;polyformaldehyde 32
PLA 聚乳酸polylactic acid or polylactide 33
PCL 聚已内酯polycaprolactone 34
PPDO 聚对二氧环己酮 35
PPC 二氧化碳共聚合物carbon dioxide copolymer 36
PBS 聚丁二酸丁二醇酯Polybuthylenesuccinate 37
PHA 聚羟基脂肪酸酯polyhydroxyalkanoic or polyhydroxyalkanoates 38
PHB 聚-3-羟基丁酸polyhydroxybutyric acid or polyhydroxybutyrate 39
PGA 聚乙交酯poly(glycolic acid) 40
PEC PolyEster Carbonate or Poly(Butylene Succinate/Carbonate) 41
PES Poly(Ethylene Succinate) 42
PTMAT Poly(TetraMethylene Adipate/Terephthalate) 43
PBAT Poly(Butylene Adipate/Terephthalate) 44
AB 丙烯腈－丁二烯塑料acrylonitrile-butadiene plastic 45
ABAK 丙烯腈－丁二烯－丙烯酸酯塑料
acrylonitrile-butadiene-acrylate plastic 46
ACS 丙烯腈-氯化聚乙烯-苯乙烯塑料
acrylonitrile-chlorinated polyethylene-styrene 47
AEPDS 丙烯腈－（乙烯－丙烯－二烯）－苯乙烯塑料
acrylonitrile-(ethylene-propylene-diene)-styrene plastic 48
AMMA 丙烯腈－甲基丙烯酸甲酯塑料
acrylonitrile-methyl methacryate plastic 49
ASA 丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸酯塑料
acrylonitrile-stytene-acrylate plastic 50
CAB 乙酸丁酸纤维素cellulose acetate butyrate 51
CAP 乙酸丙酸纤维素cellulose acetate propionate 52
CEF 甲醛纤维素cellulose formaldehyde 53
CF 甲酚－甲醛树脂cresol-formaldehyde resin 54
CMC 羧甲基纤维素carboxymethyl cellulose 55
CN 硝酸纤维素cellulose nitrate 56
COC 环烯烃共聚物cycloolefin copolymer 57
CP 丙酸纤维素cellulose propionate 58
CTA 三乙酸纤维素cellulose triacetate 59
E/P 乙烯－丙烯塑料ethylene-propylene plastic 60
EAA 乙烯－丙烯酸塑料ethylene-acrylic acid plastic 61
EBAK 乙烯－丙烯酸丁酯塑料ethylene-butyl acrylate plastic 62
EC 乙基纤维素ethyl cellulose 63
EEAK 乙烯－丙烯酸乙酯塑料ethylene-ethyl acrylate plastic 64
EMA 乙烯－甲基丙烯酸塑料ethylene-methacrylic acid plastic 65
EP 环氧；环氧树脂或塑料epoxide;epoxy resin or plastic 66
ETFE 乙烯－四氟乙烯塑料e thylene-tetrafluoroethylene plastic 67
EVAC 乙烯－乙酸乙烯酯塑料ethylene-vinyl acetate plastic 68
EVOH 乙烯－乙烯醇塑料ethylene-vinyl alcohol plastic 69
FEP 全氟（乙烯－丙烯）塑料perfluoro(ethylene-propylene)plastic 70
FF 呋喃－甲醛树脂furan-formaldehyde resin 71
LCP 液晶聚合物liquid-crystal polymer 72
MABS 甲基丙烯酸甲酯－丙烯腈－丁二烯－苯乙烯塑料
methyl methacrylate-acrylonitrile-butadiene-styrene plastic 73
MBS 甲基丙烯酸甲酯－丁二烯－苯乙烯塑料
methyl methacrylate-butadiene-styrene plastic 74
MC 甲基纤维素methyl cellulose 75
MF 三聚氰胺－甲醛树脂melamine-formaldehyde resin 76
MP 三聚氰胺－酚醛树脂melamine-phenol resin 77
MSAN α－甲基苯乙烯－丙烯腈塑料
α-methylstyrene-acrylonitrile plastic 78
PAA 聚丙烯酸poly(acrylic acid) 79
PAEK 聚芳醚酮polyaryletherketone 80
PAI 聚酰胺（酰）亚胺polyamidimide 81
PAK 聚丙烯酸酯polyarylate 82
PAR 聚芳酯polyarylate 83
PARA 聚芳酰胺poly(aryl amide) 84
PB 聚丁烯polybutene 85
PBAK 聚丙烯酸丁酯poly(butyl acrylate) 86
PBD 1,2－聚丁二烯1,2-polybutadiene 87
PBN 聚萘二甲酸丁二酯poly(butylene naphthalate) 88
PCCE 亚环己基-二亚甲基-环已基二羧酸酯
poly(cyclohexylene dimethylene cyclohexanedicar- boxylate) 89
PCT 聚（对苯二甲酸亚环已基-二亚甲酯）
poly(cyclohexylene dimethylene terephthalate) 90
PCTFE 聚三氟氯乙烯polychlorotrifluoroethylene 91
PDAP 聚邻苯二甲酸二烯丙酯poly(diallyl phthalate) 92
PDCPD 聚二环戊二烯polydicyclopentadiene 93
PEC 聚酯碳酸酯polyestercarbonate 94
PE-C 氯化聚乙烯polyethylene,chlorinated 95
PEEST 聚醚酯polyetherester 96
PEI 聚醚（酰）亚胺polyetherimide 97
PEK 聚醚酮polyetherketone 98
PEN 聚萘二甲酸乙二酯poly(ethylene naphthalate) 99
PEOX 聚氧化乙烯poly(ethylene oxide) 100
PESTUR 聚酯型聚氨酯polyesterurethane 101
PESU 聚醚砜polyethersulfone 102
PE-VLD 极低密度聚乙烯polyethylene,very low density 103
PFA 全氟烷氧基烷树脂perfluoro alkoxyl alkane resin 104
PIB 聚异丁烯polyisobutylene 105
PIR 聚异氰脲酸酯polyisocyanurate 106
PMI 聚甲基丙烯酰亚胺polymethacrylimide 107
PMMI 聚N－甲基甲基丙烯酰亚胺poly-N-methylmethacrylimide 108
PMP 聚－4－甲基戊烯－1poly-4-methylpentene-1 109
PMS 聚－α－甲基苯乙烯poly-α-methylstyrene 110
PPE 聚苯醚poly(phenylene ether) 111
PP-E 可发性聚丙烯polypropylene,expandable 112
PP-HI 高抗冲聚丙烯polypropylene,high impact 113
PPOX 聚氧化丙烯poly(propylene oxide) 114
PPS 聚苯硫醚poly(phenylene sulfide) 115
PPSU 聚苯砜poly(phenylene sulfone) 116
PS-E 可发聚苯乙烯polystyrene,expandable 117
PS-HI 高抗冲聚苯乙烯polystyrene,high impact 118
PSU 聚砜polysulfone 119
PTT 聚对苯二甲酸丙二酯poly(trimethylene terephthalate) 120
PVAC 聚乙酸乙烯酯poly(vinyl acetate) 121
PVB 聚乙烯醇缩丁醛poly(vinyl butyral) 122
PVFM 聚乙烯醇缩甲醛poly(vinyl formal) 123
PVK 聚-N-乙烯基咔唑poly-N-vinylcarbazole 124
PVP 聚-N-乙烯基吡咯烷酮poly-N-vinylpyrrolidone 125
SAN 苯乙烯一丙烯腈塑料styrene-acrylonitrile plastic 126
SB 苯乙烯-丁二烯塑料styrene-butadiene plastic 127
SI 有机硅塑料silicone plastic 128
SMAH 苯乙烯－顺丁烯二酸酐塑料styrene-maleic anhydride plastic 129
SMS 苯乙烯－α－甲基苯乙烯塑料styrene-α-methylstyrene plastic 130
VCE 氯乙烯－乙烯塑料vinyl chloride-ethylene plastic 131
VCEMAK 氯乙烯－乙烯－丙烯酸甲酯塑料
vinyl chloride-ethylene-methyl acrylate plastic 132
VCEVAC 氯乙烯－乙烯－丙烯酸乙酯塑料
vinyl chloride-ethylene-vinyl acrylate plastic 133
VCMAK 氯乙烯－丙烯酸甲酯塑料vinyl chloride-methyl acrylate plastic 134
VCMMA 氯乙烯－甲基丙烯酸甲酯塑料
vinyl chloride-methyl methacrylate plastic 135
VCOAK 氯乙烯－丙烯酸辛酯塑料vinyl chloride-octyl acrylate plastic 136
VCVAC 氯乙烯－乙酸乙烯酯塑料vinyl chloride-vinyl acetate plastic 137
VCVDC 氯乙烯－偏二氯乙烯塑料vinylchloride-vinylidene chloride plastic 138
VE 乙烯基酯树脂vinyl ester resin 139
PE 聚乙烯polyethylene
聚乙烯——PE
聚丙烯——PP
聚丁烯——PB
聚氯乙稀——PVC
耐热聚乙稀——PE-RT
硬聚氯乙稀（增强聚氯乙烯）——PVC-U（UPVC）
高密度聚乙烯——HDPE
无规共聚聚丙烯——PP-R
玻纤增强聚丙烯——FRPP
低密度聚乙烯——LDPE
聚甲基丙烯酸甲酯——PMMA
聚四氟乙烯——PTFE（F4）
三元乙丙橡胶——EPDM
多孔聚苯乙烯——XPS
腈基丁二烯橡胶（丁腈橡胶）——NBR
耐冲击性聚苯乙烯——HIP
聚氟乙烯——PVF
纳米复合三型聚丙烯——NFPP-R
塑料光纤——POF
丙稀腈－丁二烯－苯乙烯——ABS
氯化聚醚——CPS
氯化聚醚丁腈（粉末丁腈橡胶）——PNBR
聚全氟乙丙稀（氟化乙丙稀）——FEP
均聚聚丙烯——PPH
聚偏氟乙烯——PVDF
共聚酰胺（尼龙）——PA
增强聚丙烯——RPP
共聚酯——PES
高分子聚丙烯酰胺——PAM
增强氯化聚氯乙稀——CPVC
嵌段共聚聚丙烯——PPB
聚苯乙烯——PS
交联聚乙烯——PEX
聚烯烃——PO
三氟氯乙烯——CTFE
全氟代甲基醚——PMVE
全氟代乙基醚——PEVE
全氟代丙基醚——PPVE
全氟代辛基醚——POVE
全氟代烷氧基——PFA
聚对苯二甲酸乙二醇酯——PET
定向聚丙烯——OPP
流延聚丙烯——CPP
共聚甲醛（聚氧甲烯、缩醛）——POM
茂金属线型低密度聚乙烯——MLLDPE
丙烯酸酯橡胶——ACM
氯丁胶——CR
氟橡胶——FPM
端缩基丁腈液体橡胶——HTBN
硅胶——MQ
氯磺化聚乙烯橡胶——CSM
丁钠橡胶——S-BR
天然橡胶——NR

⑥ BGA和PGA有什么区别

PGA就是带针直插的正式版本（一般T系列上用，随时可换的CPU），BGA就是不带针的正式版，焊在笔记本主板上的（比如X系列笔记本），要换CPU需要专门的焊台来换。

⑦ 珠海健帆生物科技股份有限公司的品牌产品

HA树脂血液灌流器
HA树脂血液灌流器产品包括HA130、HA230、HA280、HA330、HA330-Ⅱ五个型号。
HA130树脂血液灌流器主要用于预防和治疗尿毒症并发症，如肾性骨病、异位钙化、淀粉样变、腕管综合征、营养不良、顽固性高血压、心血管并发症等。
HA230树脂血液灌流器适用于各种药物、毒物中毒，通过树脂相对特异性吸附作用，直接清除患者体内的药物、毒物，尤其适用于救治亲脂疏水性和与蛋白结合的毒物中毒。
HA280树脂血液灌流器适用于治疗自身免疫相关性疾病，包括：1、结缔组织病，如类风湿性关节炎、系统性红斑狼疮、多发性肌炎、强直性脊柱炎、系统性硬皮病、干燥综合征等；2、皮肤病，如银屑病（牛皮癣）、天疱疮、黄褐斑、重症痤疮、重症药疹等；3、各种血管炎，如过敏性紫癜、ANCA相关性血管炎、荨麻疹性血管炎、白塞氏病、结节性多动脉炎、变应性血管炎、川崎病等。
HA330树脂血液灌流器适用于各种危重症，如急性坏死性胰腺炎、全身炎症反应综合征（SIRS）、脓毒症（Sepsis）、多器官功能障碍综合征（MODS）、重度烧伤、严重创伤等。
HA330-Ⅱ树脂血液灌流器用于人工肝治疗，可清除患者体内的各种致病物质（各种炎性介质、细胞因子、胆红素、胆汁酸、血氨等），暂时替代肝脏的解毒功能，同时为受损肝细胞的再生和功能恢复创造有利条件，为成功救治肝病患者提供有力的保障。
DNA免疫吸附柱
DNA免疫吸附柱是世界首创的血液净化领域高科技产品，是珠海健帆生物科技股份有限公司与南开大学产、学、研相结合的成果。它先后被列为国家863攻关项目和国家级火炬计划项目，并荣获美国、中国发明专利、国家科技进步二等奖。主要适用范围：红斑狼疮及其并发症，尤其是系统性红斑狼疮。
PGA带针缝合线
PGA带针缝合线采用进口的缝针、缝线原料，利用国外先进技术精制而成。主要用于一般外科手术缝合，如妇产科、普外科、泌尿外科、整形外科、骨科、胸外科、眼科等。
血液净化设备
JF-600A血泵是血液体外循环的驱动装置，主要用于血液净化及其它需要体外循环动力的临床治疗，是目前重量最轻、体积最小的血液净化装置，由珠海健帆生物科技股份有限公司研发生产。
JF-800A 血液灌流机是一种用于血液灌流等血液净化及其它需要体外循环动力的临床治疗的医疗设备。由珠海健帆生物科技股份有限公司研发生产，为体外循环驱动装置、抗凝剂溶液自动推注装置、血液保温装置及压力、液位和气泡等安全监控装置的组合系统。
固宝
固宝是由珠海健帆生物科技股份有限公司生产的树脂绷带，主要用于骨折固定、矫形手术外固定、托板、假肢及其他辅助工具、各种支撑工具辅助物等。

⑧ 请专业人士告诉我一些高尔夫球的专业用语.

小鸟就是比标注杆少一杆，老鹰是少2杆。在每个发球台都会标明这个球洞的距离和标准杆，你看到的par3,par4,par5就是指这几个洞标准杆分别是3，4，5杆。
我们一般爱好者能打标准杆就很不错了，运气好也能抓到小鸟甚至老鹰。如果每个洞都能打标准杆就达到了职业水平，哈哈。
下场打球球杆一般14支，可以少但不能多过此数。没有推杆不能下场，没有球包也不能。不同的球杆击球距离不一样，分木杆和铁杆，木杆打得远，铁杆稍短，推杆在果岭上推球

⑨ IC到底有多少种封装啊

1、BGA(ball grid array)
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。2、BQFP(quad flat package with bumper)
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中 采用 此封装。
3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称4、C－(ceramic)
表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。
5、Cerdip
用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中 心 距2.54mm，引脚数从8 到42。在日本，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。
6、Cerquad
表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗 口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1. 5～ 2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。
7、CLCC(ceramic leaded chip carrier)
带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 。 带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ－G(见QFJ)。
8、COB(chip on board)
板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与 基 板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用 树脂覆 盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和 倒片 焊技术。
9、DFP(al flat package)
双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。
10、DIC(al in-line ceramic package)
陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP).
11、DIL(al in-line)
DIP 的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。
12、DIP(al in-line package)
双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种 。 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加 区分， 只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip(见cerdip)。
13、DSO(al small out-lint)
双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。
14、DICP(al tape carrier package)
双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于 利 用的是TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为 定制品。 另外，0.5mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照EIAJ(日本电子机 械工 业)会标准规定，将DICP 命名为DTP。
15、DIP(al tape carrier package)
同上。日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。
16、FP(flat package)
扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家采 用此名称。
17、flip-chip
倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸 点 与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有 封装技 术中体积最小、最薄的一种。 但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可 靠 性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。
18、FQFP(fine pitch quad flat package)
小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm 的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采 用此名称。
19、CPAC(globe top pad array carrier)
美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。
20、CQFP(quad fiat package with guard ring)
带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变 形。 在把LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。 这种封装 在美国Motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208 左右。
21、H-(with heat sink)
表示带散热器的标记。例如，HSOP 表示带散热器的SOP。
22、pin grid array(surface mount type)
表面贴装型PGA。通常PGA 为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA 在封装的 底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而 也称 为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA 小一半，所以封装本体可制作得 不 怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑LSI 用的封装。封装的基材有 多层陶 瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。
23、JLCC(J-leaded chip carrier)
J 形引脚芯片载体。指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和QFJ)。部分半 导体厂家采用的名称。
24、LCC(Leadless chip carrier)
无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是 高 速和高频IC 用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN－C(见QFN)。
25、LGA(land grid array)
触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现 已 实用的有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，应用于高速 逻辑 LSI 电路。 LGA 与QFP 相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻 抗 小，对于高速LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用 。预计 今后对其需求会有所增加。
26、LOC(lead on chip)
芯片上引线封装。LSI 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片 的 中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面 附近的 结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。
27、LQFP(low profile quad flat package)
薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP 外形规格所用的名称。
28、L－QUAD
陶瓷QFP 之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8 倍，具有较好的散热性。 封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。是为逻辑LSI 开发的一种 封装， 在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208 引脚(0.5mm 中心距)和160 引脚 (0.65mm 中心距)的LSI 逻辑用封装，并于1993 年10 月开始投入批量生产。
29、MCM(multi-chip mole)
多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可 分 为MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大类。 MCM－L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低 。 MCM－C 是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使 用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM－L。
MCM－D 是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组 件。 布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。
30、MFP(mini flat package)
小形扁平封装。塑料SOP 或SSOP 的别称(见SOP 和SSOP)。部分半导体厂家采用的名称。
31、MQFP(metric quad flat package)
按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP 进行的一种分类。指引脚中心距为 0.65mm、本体厚度为3.8mm～2.0mm 的标准QFP(见QFP)。
32、MQUAD(metal quad)
美国Olin 公司开发的一种QFP 封装。基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。在自然空 冷 条件下可容许2.5W～2.8W 的功率。日本新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产 。
33、MSP(mini square package)
QFI 的别称(见QFI)，在开发初期多称为MSP。QFI 是日本电子机械工业会规定的名称。
34、OPMAC(over molded pad array carrier)
模压树脂密封凸点陈列载体。美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见 BGA)。
35、P－(plastic)
表示塑料封装的记号。如PDIP 表示塑料DIP。
36、PAC(pad array carrier)
凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。
37、PCLP(printed circuit board leadless package)
印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN)。引
脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。目前正处于开发阶段。
38、PFPF(plastic flat package)
塑料扁平封装。塑料QFP 的别称(见QFP)。部分LSI 厂家采用的名称。
39、PGA(pin grid array)
陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都 采 用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模 逻辑 LSI 电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。 了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64～256 引脚的塑料PG A。 另外，还有一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)。(见表面贴装 型PGA)。
40、piggy back
驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP、QFP、QFN 相似。在开发带有微机的设 备时用于评价程序确认操作。例如，将EPROM 插入插座进行调试。这种封装基本上都是 定制 品，市场上不怎么流通。
41、PLCC(plastic leaded chip carrier)
带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 ， 是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，现在已经 普 及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 到84。 J 形引脚不易变形，比QFP 容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。 PLCC 与LCC(也称QFN)相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现 在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PC LP、P －LCC 等)，已经无法分辨。为此，日本电子机械工业会于1988 年决定，把从四侧引出 J 形引 脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN)。
42、P－LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)
有时候是塑料QFJ 的别称，有时候是QFN(塑料LCC)的别称(见QFJ 和QFN)。部分
LSI 厂家用PLCC 表示带引线封装，用P－LCC 表示无引线封装，以示区别。
43、QFH(quad flat high package)
四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP 的一种，为了防止封装本体断裂，QFP 本体制作得 较厚(见QFP)。部分半导体厂家采用的名称。
44、QFI(quad flat I-leaded packgac)
四侧I 形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈I 字 。 也称为MSP(见MSP)。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分，贴装占有面 积小 于QFP。 日立制作所为视频模拟IC 开发并使用了这种封装。此外，日本的Motorola 公司的PLL IC 也采用了此种封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 于68。
45、QFJ(quad flat J-leaded package)
四侧J 形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈J 字形 。 是日本电子机械工业会规定的名称。引脚中心距1.27mm。
材料有塑料和陶瓷两种。塑料QFJ 多数情况称为PLCC(见PLCC)，用于微机、门陈列、 DRAM、ASSP、OTP 等电路。引脚数从18 至84。
陶瓷QFJ 也称为CLCC、JLCC(见CLCC)。带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM 以及 带有EPROM 的微机芯片电路。引脚数从32 至84。
46、QFN(quad flat non-leaded package)
四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业 会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度 比QFP 低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电 极触点 难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。 材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。
塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外， 还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。
47、QFP(quad flat package)
四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有 陶 瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时， 多数情 况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字 逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距 有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。
日本将引脚中心距小于0.65mm 的QFP 称为QFP(FP)。但现在日本电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为 QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。
另外，有的LSI 厂家把引脚中心距为0.5mm 的QFP 专门称为收缩型QFP 或SQFP、VQFP。 但有的厂家把引脚中心距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱 。 QFP 的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm 时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已 出现了几种改进的QFP 品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP)；带树脂 保护 环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP)；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专 用夹 具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。 在逻辑LSI 方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。引脚中心距最小为 0.4mm、引脚数最多为348 的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqa d)。
48、QFP(FP)(QFP fine pitch)
小中心距QFP。日本电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为0.55mm、0.4mm 、 0.3mm 等小于0.65mm 的QFP(见QFP)。
49、QIC(quad in-line ceramic package)
陶瓷QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP、Cerquad)。
50、QIP(quad in-line plastic package)
塑料QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP)。
51、QTCP(quad tape carrier package)
四侧引脚带载封装。TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利 用 TAB 技术的薄型封装(见TAB、TCP)。
52、QTP(quad tape carrier package)
四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1993 年4 月对QTCP 所制定的外形规格所用 的 名称(见TCP)。
53、QUIL(quad in-line)
QUIP 的别称(见QUIP)。
54、QUIP(quad in-line package)
四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚 中 心距1.27mm，当插入印刷基板时，插入中心距就变成2.5mm。因此可用于标准印刷线路板 。是 比标准DIP 更小的一种封装。日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采 用了些 种封装。材料有陶瓷和塑料两种。引脚数64。
55、SDIP (shrink al in-line package)
收缩型DIP。插装型封装之一，形状与DIP 相同，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54 mm)，
因而得此称呼。引脚数从14 到90。也有称为SH－DIP 的。材料有陶瓷和塑料两种。
56、SH－DIP(shrink al in-line package)
同SDIP。部分半导体厂家采用的名称。
57、SIL(single in-line)
SIP 的别称(见SIP)。欧洲半导体厂家多采用SIL 这个名称。
58、SIMM(single in-line memory mole)
单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。通常指插入插 座 的组件。标准SIMM 有中心距为2.54mm 的30 电极和中心距为1.27mm 的72 电极两种规格 。 在印刷基板的单面或双面装有用SOJ 封装的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已经在个人 计算机、工作站等设备中获得广泛应用。至少有30～40％的DRAM 都装配在SIMM 里。
59、SIP(single in-line package)
单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时 封 装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2 至23，多数为定制产品。封装的形 状各 异。也有的把形状与ZIP 相同的封装称为SIP。
60、SK－DIP(skinny al in-line package)
DIP 的一种。指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP(见 DIP)。
61、SL－DIP(slim al in-line package)
DIP 的一种。指宽度为10.16mm，引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP。
62、SMD(surface mount devices)
表面贴装器件。偶而，有的半导体厂家把SOP 归为SMD(见SOP)。
63、SO(small out-line)
SOP 的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见SOP)。
64、SOI(small out-line I-leaded package)
I 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I 字形，中心 距 1.27mm。贴装占有面积小于SOP。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装。引 脚数 26。
65、SOIC(small out-line integrated circuit)
SOP 的别称(见SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。
66、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)
J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此 得名。 通常为塑料制品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM。用SO J 封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20 至40(见SIMM )。
67、SQL(Small Out-Line L-leaded package)
按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。
68、SONF(Small Out-Line Non-Fin)
无散热片的SOP。与通常的SOP 相同。为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别，有意 增添了NF(non-fin)标记。部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。
69、SOF(small Out-Line package)
小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有 塑料 和陶瓷两种。另外也叫SOL 和DFP。
SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不 超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8 ～44。
另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为 TSOP(见SSOP、TSOP)。还有一种带有散热片的SOP。
70、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))
宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称。

⑩ 哪一个PGA的赛事总是在一个“course”（大概是“路线”或“场地”的意思）上进行的

好像没那个PGA是固定场地的吧，楼上在干嘛