电路板废水
A. 电路板废水处理需要哪些技术和设备
电路板废水处理 系统主要处理废水方法如下:
一般清洗废水( 低浓度清洗废水):
清洗废水日排放量为6400吨(一期3200吨/天),收集于调节池中,同时其它经预处理后的废水和废液排入调节池一并混合。污染物浓度较低,PH值为2.5-5,重金属离子含量总量在30mg/l以下;混合废水的CODcr一般在150mg/l以下。由提升泵提升至PH调整槽Ⅰ进行处理。
油墨废水:
油墨废水主要特点是CODcr浓度很高,达15000mg/L,平均8000
mg/L左右。显影、脱膜废水中的有机物对后面的综合废水的混凝沉淀和离子交换有较大的影响。油墨废水特点是在酸性条件下易析离出,因此不可能与其它废水混合在一起处理。油墨废水单独收集,由泵泵至酸化池,加入酸液,在酸性条件下(PH3-5)油墨中的感光膜会析出,形成浓胶状凝聚成团成为浮渣去除,再调pH值7~8,同时加入混凝剂,再经过沉淀分离,沉淀上清液的COD一般有400~800mg/L,上清液自流入调节池混合后再处理。
络合废水:
因为络合铜(EDTA铜络离子或铜氨络离子)结构相当稳定,溶解于水,不沉淀,虽然只占总水量的1~3%,但由于其络合物极稳定,若不将络合物破除,出水中的铜离子就很难达标(0.5mg/L以下)。络合铜废水若与其它的污水混合在一起进行处理,为破络合物则投药量非常大,运行费用增加,因此络合铜废水必须单独收集并预处理。由泵将络合废水泵入破络槽,加入氧化剂如次氯酸钠氧化破除络合物(EDTA和NH3在中性条件下都可被NaOCl氧化)。再加入混凝剂和助凝剂,沉淀后上清液流入调节池。
B. 什么是PCB废水
pcb就是印刷电路板
C. 线路板废水中都含有哪些成分
1、没反应完的氯化铁,反应出来的铜离子,亚铁离子;
2、清洗用的表面活性剂,也有丙酮或者香蕉水;
3、为了保持氯化铁活性而加入的盐酸,HCl;
4、如果覆铜板也一起生产,可能还有氢离子CN-,磷酸盐等。
D. 线路板厂非络合废水、络合废水、含银废水、含镍废水、高浓度换缸废水
1.络合废水:络合废水主要经过两个工段——a、铜线蚀刻和b、化学沉铜。
2.铜线蚀刻——利用酸性或碱性蚀刻液,将铜箔蚀刻成特定图案的线路。相应的清洗水呈酸性或碱性。两者混合后呈微酸性。络合离子主要为铵离子
3.化学沉铜——简称沉铜,在线路板的垂直孔中沉积一层铜(孔金属化),使线路导通,同时利于后续电镀工艺。厚度为0.3-0.5um。以硫酸铜提供Cu2+离子,甲醛为还原剂,另有络合剂保持镀液稳定。络合离子主要为EDTA。
4.离子铜废水:离子铜废水分为三部分,即清刷废水/一般清洗水和电镀铜清洗水。
5.a、清刷废水又称磨板废水,含铜粉较多,一般回用b、一般清洗水又称酸碱废水,水量最大,一般会处理后排放。C、电镀铜废水,电镀铜工段的清洗水,一般回用。
6.电镀铜废水:
a、板面电镀——板电,在整个PCB板的外表面形成均匀镀层,同时可加厚沉铜层
b、厚度5-8um。图形电镀——蚀刻板面电镀铜层形成线路后,进一步电镀增加铜层厚度。厚度20-40um c、电镀液一般为硫酸铜,硫酸及少量Cl-离子。
7.来自于化学镍金工艺,在PCB板中应用的比例约为10-20%。化学镍金——沉镍浸金,PCB板表面处理的工艺之一,使其同时具有良好的力学与电学性能。具体工艺为化学镀镍后浸入含金溶液中,由Ni还原金。镍厚度>2.54um,金厚度>0.0254um。化学镀镍一般以硫酸镍提供Ni2+离子,次磷酸氢钠为还原剂,另有络合剂与镍形成稳定络合物,防止生成氢氧化镍和亚磷酸镍沉淀。具体成分因药剂供应商不同有很大区别。是PCB废水中含镍废水的主要来源
8.综上,线路板厂排放的废水中必然含“酸碱废水”和“络合废水”,两者的比例约为35%:3-8%=5-10:1。老旧工厂一般混合处理,新厂多数分开处理。含镍废水仅部分PCB厂会产生,废水量较小,但必须单独处理。
E. 印刷电路板中主要的废水是什么
分为4大类
1、酸碱废水(最主要的废水)
来源:磨板线水洗水+电镀线漂洗水(均专在属产品的水洗环节形成)
2、含氰废水
来源:在电镀处理中(氰化镀铜和镀金工艺操作中形成)
3、络合废水
来源:印制线路板化学沉铜清洗水+微蚀、酸/碱性刻蚀工艺操作
4、有机废水
来源:油膜、绿油或膨松剂溶液及其后的清洗水、除油剂溶液
F. 线路板废水处理后成乳白色
电镀废水处理工艺特点
电镀是利用化学和电化学方法在金属或在其它材料表面镀内上各种金属。电镀容技术广泛应用于机器制造、轻工、电子等行业。电镀废水的成分非常复杂,除含氰(CN-)废水和酸碱废水外,重金属废水是电镀业潜在危害性极大的废水类别。根据重金属废水中所含重金属元素进行分类,一般可以分为含铬(Cr)废水、含镍(Ni)废水、含镉(Cd)废水、含铜(Cu)废水、含锌(Zn)废水、含金(Au)废水、含银(Ag)废水等。电镀废水的治理在国内外普遍受到重视,研制出多种治理技术,通过将有毒治理为无毒、有害转化为无害、回收贵重金属、水循环使用等措施消除和减少重金属的排放量。随着电镀工业的快速发展和环保要求的日益提高,目前,电镀废水治理已开始进入清洁生产工艺、总量控制和循环经济整合阶段,资源回收利用和闭路循环是发展的主流方向。
G. 线路板废水氨氮超标该如何处理
废水中氨氮有以下处理方法:
一、吸附法、膨润土、天然或合成版的沸石、高岭土及活性碳权等可以用来吸附废水中的氮氮,其中人工合成的沸石具有最高吸附铵离子的能力。
二、吹脱法
在碱性条件下,利用氨氮的气相浓度和液相浓度之间的气液平衡关系进行分离的一种方法,一般认为吹脱与湿度、PH、气液比有关。
三、化学沉淀法
利用氢氧化镁及磷酸或磷酸氢镁可以沉淀废水中的氨氮,前者的效果优于后者,最佳PH9-11,氢氧化镁与氨的摩尔比为4:1,磷酸与氢氧化镁的摩尔比为1.5:1,沉淀是磷酸铵镁。用本法处理,废水中的氨氮可以降至1mg/L。
H. 线路板废水处理。
一、电路板废水概述
电路板生产过程中的污染物较多,所排废水中主要含有铜、铬、镍、锌、酸碱等污染成份。以上废水若不进行有效治理,将对环境造成严重污染。天然水体受到酸、碱、重金属污染后水体的缓冲作用遭到破坏,使水质恶化、抑制或阻止微生物活动,降低水的自净能力,同时也会对农作物造成危害,重金属离子对身体健康有极大危害,且水中的重金属离子不会被微生物降解,它们可在生物体内吸附,积累和富集,对人类、鱼类、浮游生物的危害极大,严重时可能造成农作物减产或牲畜的死亡。因此,必须进行无害化处理,按环保要求必须进行严格治理,达到排放标准。
二、电路板废水的成分及分类
印制电路板行业废水水质成份复杂,须按水质分类处理,因此必须首先将废水按水质和处理方法的不同进行废水分流。
1、常见印制电路板废水所含成份有:
重金属:Cu、Ni、Pb、Sn、Mn、Ag、Au、Pd等。
有机物:各种电镀或化学镀添加剂、络合剂、清洗剂、油墨、稳定剂、有机溶剂等;
无机物:酸、碱、NH3-N(NH3或铵盐)、P(各种磷酸盐)、F等。
2、废水分流宜按所含物质离子态Cu、络合Cu和有机物三种类型分流或更多。Ni和CN可根据实际处理需要决定是否需要分流。
3、显影脱膜(退膜、去膜)废液主要成份是抗蚀等油墨、显影液。COD浓度很高,是PCB行业废水COD的主要来源。其化学特性特殊,应单独分流后处理。
4、络合态重金属Cu、Ni宜与离子态废水分流并分别处理。
5、废液宜分类并单独收集。
三、电路板废水处理工艺
1、油墨废液预处理工艺
油墨废液主要指显影、脱膜工序中的废液,这些废液中含有大量的感光膜、抗焊膜渣等。废液呈碱性,PH值一般在11~13之间;COD含量非常高,范围一般在8000-10000mg/L。
油墨废液的主要成份为含羟基的树脂在碱性条件下所生成的有机酸盐,而这些含羟基的树脂不易溶于酸性溶液中。应用这一基本性质,在处理显影、脱膜废液时可采取以废治废的方法,利用生产车间排出的废酸液对油墨废液中进行酸化处理,不足时可投加硫酸溶液。
工艺流程图如下:
I. pcb工艺的污水处理
以前搞过 还专门买了一本PCB电路板废水处理的书现在不知道扔到哪里去了 建议你到化工出版社 或者环境出版社 邮购一下 不难容易找