线路板废水调试报告
Ⅰ 线路板废水氨氮超标该如何处理
废水中氨氮有以下处理方法:
一、吸附法、膨润土、天然或合成版的沸石、高岭土及活性碳权等可以用来吸附废水中的氮氮,其中人工合成的沸石具有最高吸附铵离子的能力。
二、吹脱法
在碱性条件下,利用氨氮的气相浓度和液相浓度之间的气液平衡关系进行分离的一种方法,一般认为吹脱与湿度、PH、气液比有关。
三、化学沉淀法
利用氢氧化镁及磷酸或磷酸氢镁可以沉淀废水中的氨氮,前者的效果优于后者,最佳PH9-11,氢氧化镁与氨的摩尔比为4:1,磷酸与氢氧化镁的摩尔比为1.5:1,沉淀是磷酸铵镁。用本法处理,废水中的氨氮可以降至1mg/L。
Ⅱ 本公司的废水为过生化池前为200mg/L左右,每天有1200方的线路板废水,请问COD怎样才能降到50mg/L以下
不同线路板废水水质不同,既然有生化池,则我理解生化前应有预处理,提高废水生化性BOD/COD高于0.3流经生化池可以实现COD50PPM以下,生化性不好可以在流经生化池后混凝沉淀,一般混凝沉淀不可缺少,个人意见。
Ⅲ 印刷线路板废水排放遵守什么标准
你是哪个地区的?
如无地方标准,应实施《电镀污染物排放标准》 (GB21900-2008)
Ⅳ 线路板厂非络合废水、络合废水、含银废水、含镍废水、高浓度换缸废水
1.络合废水:络合废水主要经过两个工段——a、铜线蚀刻和b、化学沉铜。
2.铜线蚀刻——利用酸性或碱性蚀刻液,将铜箔蚀刻成特定图案的线路。相应的清洗水呈酸性或碱性。两者混合后呈微酸性。络合离子主要为铵离子
3.化学沉铜——简称沉铜,在线路板的垂直孔中沉积一层铜(孔金属化),使线路导通,同时利于后续电镀工艺。厚度为0.3-0.5um。以硫酸铜提供Cu2+离子,甲醛为还原剂,另有络合剂保持镀液稳定。络合离子主要为EDTA。
4.离子铜废水:离子铜废水分为三部分,即清刷废水/一般清洗水和电镀铜清洗水。
5.a、清刷废水又称磨板废水,含铜粉较多,一般回用b、一般清洗水又称酸碱废水,水量最大,一般会处理后排放。C、电镀铜废水,电镀铜工段的清洗水,一般回用。
6.电镀铜废水:
a、板面电镀——板电,在整个PCB板的外表面形成均匀镀层,同时可加厚沉铜层
b、厚度5-8um。图形电镀——蚀刻板面电镀铜层形成线路后,进一步电镀增加铜层厚度。厚度20-40um c、电镀液一般为硫酸铜,硫酸及少量Cl-离子。
7.来自于化学镍金工艺,在PCB板中应用的比例约为10-20%。化学镍金——沉镍浸金,PCB板表面处理的工艺之一,使其同时具有良好的力学与电学性能。具体工艺为化学镀镍后浸入含金溶液中,由Ni还原金。镍厚度>2.54um,金厚度>0.0254um。化学镀镍一般以硫酸镍提供Ni2+离子,次磷酸氢钠为还原剂,另有络合剂与镍形成稳定络合物,防止生成氢氧化镍和亚磷酸镍沉淀。具体成分因药剂供应商不同有很大区别。是PCB废水中含镍废水的主要来源
8.综上,线路板厂排放的废水中必然含“酸碱废水”和“络合废水”,两者的比例约为35%:3-8%=5-10:1。老旧工厂一般混合处理,新厂多数分开处理。含镍废水仅部分PCB厂会产生,废水量较小,但必须单独处理。
Ⅳ 线路板废水中都含有哪些成分
1、没反应完的氯化铁,反应出来的铜离子,亚铁离子;
2、清洗用的表面活性剂,也有丙酮或者香蕉水;
3、为了保持氯化铁活性而加入的盐酸,HCl;
4、如果覆铜板也一起生产,可能还有氢离子CN-,磷酸盐等。
Ⅵ 线路板废水处理。
一、电路板废水概述
电路板生产过程中的污染物较多,所排废水中主要含有铜、铬、镍、锌、酸碱等污染成份。以上废水若不进行有效治理,将对环境造成严重污染。天然水体受到酸、碱、重金属污染后水体的缓冲作用遭到破坏,使水质恶化、抑制或阻止微生物活动,降低水的自净能力,同时也会对农作物造成危害,重金属离子对身体健康有极大危害,且水中的重金属离子不会被微生物降解,它们可在生物体内吸附,积累和富集,对人类、鱼类、浮游生物的危害极大,严重时可能造成农作物减产或牲畜的死亡。因此,必须进行无害化处理,按环保要求必须进行严格治理,达到排放标准。
二、电路板废水的成分及分类
印制电路板行业废水水质成份复杂,须按水质分类处理,因此必须首先将废水按水质和处理方法的不同进行废水分流。
1、常见印制电路板废水所含成份有:
重金属:Cu、Ni、Pb、Sn、Mn、Ag、Au、Pd等。
有机物:各种电镀或化学镀添加剂、络合剂、清洗剂、油墨、稳定剂、有机溶剂等;
无机物:酸、碱、NH3-N(NH3或铵盐)、P(各种磷酸盐)、F等。
2、废水分流宜按所含物质离子态Cu、络合Cu和有机物三种类型分流或更多。Ni和CN可根据实际处理需要决定是否需要分流。
3、显影脱膜(退膜、去膜)废液主要成份是抗蚀等油墨、显影液。COD浓度很高,是PCB行业废水COD的主要来源。其化学特性特殊,应单独分流后处理。
4、络合态重金属Cu、Ni宜与离子态废水分流并分别处理。
5、废液宜分类并单独收集。
三、电路板废水处理工艺
1、油墨废液预处理工艺
油墨废液主要指显影、脱膜工序中的废液,这些废液中含有大量的感光膜、抗焊膜渣等。废液呈碱性,PH值一般在11~13之间;COD含量非常高,范围一般在8000-10000mg/L。
油墨废液的主要成份为含羟基的树脂在碱性条件下所生成的有机酸盐,而这些含羟基的树脂不易溶于酸性溶液中。应用这一基本性质,在处理显影、脱膜废液时可采取以废治废的方法,利用生产车间排出的废酸液对油墨废液中进行酸化处理,不足时可投加硫酸溶液。
工艺流程图如下:
Ⅶ 介绍几种PCB废水处理的几种方法。
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目前,国内处理线路板废水含有铜离子、镍离子、铜氨络离子、EDTA-Cu离子、CuCl3离子等重金属,含有氨、EDTA、柠檬酸、酒石酸、油脂、油墨、表面活性剂等有机成分,还含有氧化剂如过硫酸盐之类和酸性物质,成分十分复杂,处理难度大。 现就处理重金属方法的七种方法:1.硫酸亚铁+石灰法,2.硫酸亚铁+烧碱法, 3. 硫酸亚铁+烧碱+硫化钠法、4.硫酸亚铁+石灰+硫化钠法、5.重金属捕集剂一步法,6.重金属捕集剂二步法、7.硫化钠法。分单元操作,从经济技术上做一些分析。为了方便比较起见,列举的水样条件为:PH=4,Cu2+=31.0mg/L,COD=450。
一、硫酸亚铁 利用Fe2+在酸性环境下置换络合态Cu2+,再加入碱把PH调到9.5-11.5,让重金属离子以氢氧化物的形态沉淀下来 在置换过程中硫酸亚铁需要大量过量,一般的情况需要过量4-5倍。按原水含铜31mg/L计算,需要含量为90%硫酸亚铁(FeSO4.7H2O)400-500g/吨废水。还调PH调到9.5-11.5需要大量的碱性物质。大约需要0.8-0.9kg烧碱或石灰(含量70%)1.0-1.2kg。 如果采用石灰的话,将产生大量的污泥,1kg100%石灰将产生2.3kg污泥(干基)。换算成含水50%的污泥将是3.83kg,这些污泥因为含铜量低<0.5%,毫无利用价值,处理需要大量的人力、污泥处理设施、压滤设备和污泥处理费用。因此硫酸亚铁+石灰法处理PCB废水表面上费用低,如果加上污泥处理费用成本是十分高。 硫酸亚铁法处理的水质一般情况铜离子含量是难以到达0.5mg/L,往往需要加入硫化钠处理才能确保出水铜离子含量<0.5mg/L。由于此时废水PH=9.5-10.5,进入生化系统还需要加硫酸回调到PH=6.0-9。因此,此方法操作十分繁琐。 亚铁本身也会产生污泥,1kg亚铁可产生0.6kg (含水量60%)的污泥。
原使用石灰的污泥含铜量低,无利用价值。这种污泥属于危险固体物,污泥处理费根据城市不同,价格差距比较大,无锡市1500元/吨,深圳1200元/吨。长沙地区按200元/吨估算。另外需要场地堆放,每班至少得增加一位操作人员。另外石灰加药系统复杂,容易堵塞管道,动力消耗大。 使用烧碱的污泥含铜较高一般是>1.5%,有一定利用价值,生产厂家无需花钱请人处理,相反可以卖给有资质的单位,一般较高是含铜2%200-400元/吨,所以在表中是负数。 采用硫化钠有不安全隐患,在加酸过程中,可能出现局部酸度过大,产生硫化氢气体,危及人们生命安全。 硫酸亚铁法由于沉淀物是氢氧化物,有二次污染的可能
二、重捕剂法 重捕剂RS100是有机硫、氮化合物,对重金属离子有强力的螯合作用。无二次污染,无硫化氢气体产生,处理PCB废水的PH在6-9之间,不需要硫酸回调,处理的水质好,铜离子可以做到0.05mg/L,重金属捕集剂在水中不残留,对水体无害。污泥量少,污泥的含铜量2.5%,回收价值高。尤其是二步法,处理成本低廉,操作简单可靠,是PCB废水处理的发展方向。
硫化钠法矾花细小,难以沉淀,水体溶液发黑,气味有时较大,成本高,COD容易超标,存在安全隐患,极少厂家采用。 采用二步法就是在原有设备基础上加入一个沉淀池投资,实现二步沉淀,充分利用化学平衡原理,做到物尽其用,最大的发挥药剂的效用。详细情况另文介绍。
Ⅷ 线路板废水能回用吗
各药剂在线路板工艺废水工艺中的用途:
H2SO4硫酸 1.调节PH 2.酸析(用于油墨废水)
NaOH氢氧化钠 1.调节PH 2.与重金属反应,产生沉淀
Na2S硫化钠 与络合物反应,达到破络的效果
FeSO4硫酸亚铁 与多余的Na2S反应,以免造成S2-的二次污染
NaClO次氯酸钠(漂水) 与氰化物反应,达到破氰的目的
Na2SO3亚硫酸钠 与Cr+6反应使其变为Cr+3,便与NaOH反应产生沉淀而去除
PAM聚丙烯酰胺 助凝剂,产生大矾花便于沉淀
PAC聚氯化铝 絮凝作用,产生大矾花便于沉淀
线路板废水处理工艺流程:
1.重金属废水→调节池1#→反应池1#→调节池3#
2.金属络合废水→调节池2#→反应池2#→调节池3#
3.综合废水→调节池3#→反应池3#→沉淀池→PH调节池→标准化排放口
4.油墨废水→调节池4#→酸析池→混凝反应池4#→板框压滤机→清液池→调节
池5#
5.有机清洗水/有机浓废液→调节池5#→预处理→生化处理→二次沉淀池→PH调
节池→标准化排放口
电镀废水处理工艺流程:
1.含氰废水→格栅→调节池1#→一级氧化反应池→二级氧化反应池→调节池3#
2.含铬废水→格栅→调节池2#→还原反应池→调节池3#
3.综合废水→格栅→调节池3#→中和反应池→压滤泵→压滤机→砂滤池→PH调
节池→标准化排放口